一种芯片测试托盘制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试托盘，包括托盘主体、老化板和转接板组件，老化板设有插座。转接板组件包括板体、存储器、主控IC，以及用于安装芯片的安装座；板体插接于插座上，存储器、主控IC和安装座均固定于板体上。本发明专利技术通过设计的带有主控IC的板体，测试时只需要将待测芯片安装在板体的安装座上即可，测试方便，可以兼容测试多种芯片的，兼容性高。另外，在板体上还设有散热件，且其安装完成后处于存储器和主控IC的上方，因此，在工作时，散热效果好，避免了测试时温度过高，影响测试的稳定性，大大降低了故障率。了故障率。了故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试托盘


[0001]本专利技术涉及芯片老化测试领域，更具体地说是一种芯片测试托盘。

技术介绍

[0002]目前用于封测老化柜Mono Flash芯片批量测试工具，其结构设计不合理，测试稳定性差、兼容性差，从而影响测试的效率和效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片测试托盘。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种芯片测试托盘，包括：
[0006]托盘主体；
[0007]老化板，其设有插座；以及
[0008]转接板组件；
[0009]其中，转接板组件包括板体、存储器、主控IC，以及用于安装芯片的安装座；板体插接于插座上，存储器、主控IC和安装座均固定于板体上。
[0010]其进一步技术方案为：所述老化板通过连接件固定于所述托盘主体上。
[0011]其进一步技术方案为：所述连接件为螺柱。
[0012]其进一步技术方案为：所述螺柱安装完成后，所述螺柱位于所述板体与所述老化板之间的部位构成所述板体的支撑柱。
[0013]其进一步技术方案为：所述存储器和主控IC的表面均设有导热垫。
[0014]其进一步技术方案为：还包括安装于所述板体上的散热件。
[0015]其进一步技术方案为：所述散热件安装完成后，所述散热件位于所述存储器和主控IC的上方，以遮盖住所述存储器和主控IC。
[0016]其进一步技术方案为：所述板体上设有与所述散热件连接配合的插针。
[0017]其进一步技术方案为：还包括位于所述托盘主体与所述老化板之间的防静电绝缘件。
[0018]其进一步技术方案为：所述托盘主体上设有把手。
[0019]本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术通过设计的带有主控IC的板体，测试时只需要将待测芯片安装在板体的安装座上即可，测试方便，可以兼容测试多种芯片的，兼容性高。另外，在板体上还设有散热件，且其安装完成后处于存储器和主控IC的上方，因此，在工作时，散热效果好，避免了测试时温度过高，影响测试的稳定性，大大降低了故障率。
[0020]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术具体实施例提供的一种芯片测试托盘的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术具体实施例提供的一种芯片测试托盘的分解图；
[0024]图3为本专利技术具体实施例提供的一种芯片测试托盘中转接板组件的结构示意图。
[0025]附图标记
[0026]1、托盘主体；2、防静电绝缘件；3、老化板；4、转接板组件；41、板体；42、安装座；43、存储器；44、主控IC；45、导热垫；46、插针；5、螺柱；6、把手；7、金手指；8、散热件。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术具体实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]应当理解，当在本说明书和权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0029]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0030]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0031]本专利技术主要用于对封测老化柜Mono Flash芯片的批量测试，可以对BICS4、B27等产品的测试，支持400Mbps测试，且兼容Micron L06B、TSB BICS3等400Mbps产品。下面通过具体实施例来介绍本专利技术。
[0032]如图1
‑
3所示，一种芯片测试托盘，包括托盘主体1、老化板3和转接板组件4。老化板3设有插座。转接板组件4包括板体41、存储器43、主控IC44，以及用于安装芯片的安装座42；板体41插接于插座上，存储器43、主控IC44和安装座42均固定于板体41上。测试时，需将芯片放置在安装座42中，并将测试托盘整体通过周转车运至老化柜测试设备内。
[0033]在一个托盘主体1上，可以安装多个转接板组件4，也即同时可以对多个芯片进行测试，如图1所示，本实施例中，共有四十个安装座42，可以同时对四十个芯片进行测试。
[0034]优选地，老化板3通过连接件固定于托盘主体1上，本实施例中，采用的连接件为螺柱5。选择螺柱5的好处是，螺柱5为柱形形状，在螺柱5安装完成后，螺柱5位于板体41与老化板3之间的部位可以构成板体41的支撑柱，对板体41起到支撑的作用，板体41无需设计另外的支撑结构来对其进行支撑。另外，板体41需要支撑的原因是，板体41是通过其插头插接于插座上的，如果没有支撑结构，那么安装芯片后，板体41上方的芯片、存储器43等物件的重量均由插头和插座来支撑，那么容易造成插头和插座的损坏。
[0035]在一些实施例中，比如本实施例中，如图3所示，存储器43和主控IC44的表面均设有导热垫45。由于存储器43和主控IC44是主要的发热元件，因此，在其表面粘贴导热电可以起到快速导热的效果，提高导热效率，表面存储器43和主控IC44温度过高，无法及时散热的问题。
[0036]在一些实施例中，为了更一步提高散热的效率，保持测试的稳定性，如图1、2所示，测试托盘还包括安装于板体41上的散热件8。散热件8安装完成后，散热件8位于存储器43和主控IC44的上方，以遮盖住存储器43和主控IC44。根据热空气上升的原理，散热件8较为靠近存储器43和主控IC44且处于它们的上方，因此，存储器43和主控IC44散热的热量上升后马上会被散热件8给吸收并快速散热掉，所以存储器43和主控IC44不会囤积热量而导致其温度过高的情况。
[0037]本实施例中，散热件8采用铝制材料制成，散热件8由多个片状的栅板构成。为了方便散热件8车拆装，板体41上设有与散热件8连接配合的插针46，散热件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试托盘，其特征在于，包括：托盘主体；老化板，其设有插座；以及转接板组件；其中，转接板组件包括板体、存储器、主控IC，以及用于安装芯片的安装座；板体插接于插座上，存储器、主控IC和安装座均固定于板体上。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述老化板通过连接件固定于所述托盘主体上。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述连接件为螺柱。4.根据权利要求3所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述螺柱安装完成后，所述螺柱位于所述板体与所述老化板之间的部位构成所述板体的支撑柱。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩成，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：