一种防水的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水的连接器，包括设备的接口端及连接器的插头端，所述接口端为防水腔体，所述插头端外设防水壳体，所述设备内置第一芯片模块，所述第一芯片模块在所述防水腔体的空腔内形成信号区域，所述插头端内置第二芯片模块，所述防水壳体与所述空腔嵌合状态下，所述第二芯片模块位于所述信号区域内并与所述第一芯片模块信号交互。本实用新型专利技术的接口端设为防水腔体，插头端也设为全包的防水壳体，插头端与接口端嵌合时第一芯片模块与第二芯片模块发生信号交互，结构简单，防水防尘效果绝佳。果绝佳。果绝佳。

【技术实现步骤摘要】
一种防水的连接器


[0001]本技术涉及一种防水的连接器，属于电子设备


技术介绍

[0002]电子产品中经常运用到端口的概念，通过端口进行信息传输以实现与外界设备的信息交互，电子设备之间通过连接器插入端口进行数据传输，如常见的USB接口，便是此类概念的体现。然而端口均设为可供直接插入的开放式，通过连接器或者说插头端插入端口，使得设置在端口内和裸露在插头端的芯片电性接触达到传输目的，这种设计容易发生积尘、进水等状况，从而导致接触不灵敏或者信号损坏等问题。
[0003]现有技术中，为了解决积尘防水等问题，通常有两种解决方式，第一种是通过在端口处安装塞子，使用时拔下，不用时加塞，但是这种方式的防水等级较低，无法满足高防水等级的需求；第二种则是通过特制防水连接器来进行防水防尘，但这种连接器结构复杂，且也存在上述相同的情况。如何以简单的结构达到防水防尘的要求，为此我们特设计了本技术。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述
技术介绍
中所提到现有接口连接时防水效果差且结构复杂的问题，提供一种结构简单、防水防尘效果好的防水的连接器。
[0005]为了解决上述技术问题实现上述技术目的，本技术提供一种防水的连接器，包括设备的接口端及连接器的插头端，所述接口端为防水腔体，所述插头端外设防水壳体，所述设备内置第一芯片模块，所述第一芯片模块在所述防水腔体的空腔内形成信号区域，所述插头端内置第二芯片模块，所述防水壳体与所述空腔嵌合状态下，所述第二芯片模块位于所述信号区域内并与所述第一芯片模块信号交互。r/>[0006]在一可实施方式中，所述第一芯片模块包括第一芯片与第一 PCB板，所述第一芯片凸出设置在所述第一PCB板上；所述第二芯片模块包括第二芯片与第二PCB板，所述第二芯片凸出设置在所述第二PCB板上。
[0007]在一可实施方式中，所述第一芯片向所述空腔方向凸出设置，所述防水壳体与所述空腔嵌合状态下，所述第二芯片与所述第一芯片相对凸出设置。
[0008]在一可实施方式中，所述防水腔体与所述防水壳体的材质采用PC或PE。
[0009]在一可实施方式中，所述第一芯片与所述防水腔体的内壁抵触设置，所述第二芯片与所述防水壳体的内壁抵触设置。
[0010]在一可实施方式中，所述空腔设有开口，所述空腔通过所述开口与外界连通，所述开口与所述防水壳体形状匹配；
[0011]所述插头端可设单侧所述第二芯片模块或双侧所述第二芯片模块，所述单侧的状态下，所述开口与所述防水壳体之间配合设有防呆结构；所述双侧的状态下，所述第二芯片模块在所述防水壳体内双侧对立设置。
[0012]在一可实施方式中，所述插头端后端连接凸起部，所述凸起部上设有防滑纹。
[0013]在一可实施方式中，所述防水壳体与所述防水腔体过盈配合。
[0014]在一可实施方式中，所述插头端与所述接口端之间设有防脱结构。
[0015]在一可实施方式中，所述防脱结构包括设置在所述插头端的插片，所述插片的第一端为与所述防水壳体分离设置的自由端，所述插片的第二端连接有隔板，所述隔板连接至所述凸起部，所述隔板通过凸出所述凸起部设置形成所述插片与所述凸起部的间隙，所述间隙可供所述插片弹性浮动；所述第一端设有向外的凸块，所述防水腔内设有与所述凸块匹配的凹槽，通过所述第二端的按压，所述第一端相较于所述防水壳体左右浮动设置，所述浮动范围大于所述凹槽的深度。
[0016]相对于现有技术，本技术笔记本防水的连接器具有以下有益效果：
[0017]1.相较于现有技术中，接口端与插头端通过芯片与芯片之间的直接接触来实现电性连接，本专利技术的接口端设为防水腔体，插头端也设为全包的防水壳体，插头端与接口端嵌合时第一芯片模块与第二芯片模块发生信号交互，结构简单，防水防尘效果绝佳；
[0018]2.第一芯片凸出设置在第一PCB板上，第二芯片凸出设置在第二PCB板上，第一芯片与第二芯片相对凸出设置，且第一芯片面向空腔方向凸出，拉近第一芯片与第二芯片之间的传输距离；
[0019]3.PC或PE材质的防水腔体与防水壳体作为传播介质，提升了传播效果，增强了传播范围；
[0020]4.第一芯片与防水腔体抵触设置，第二芯片与防水壳体抵触设置，进一步减少第一芯片与第二芯片之间的传输距离；
[0021]5.在插头端即防水壳体的内部单侧设置第二芯片模块或双侧设置第二芯片模块，单侧设置时，设计防呆结构，方便插头端插入接口端时，第一芯片与第二芯片相对凸出，准确定位插入方向；双侧设置时，由于第二芯片模块对立设置，使用时插头端无需定位，更加便捷；
[0022]6.设置凸起部用于拿取插拔插头端；
[0023]7.过盈配合的防水壳体与防水腔体，使得两者之间的接触更加紧密，传输效果更佳，同时能够防止滑脱；
[0024]8.通过设置防脱结构防止传输过程中发生滑脱中断信号的现象，插入插头端时按压弹片第二端，插入后松开，使得第一端上的凸块卡合在凹槽中；取出时步骤相反，操作方便，防脱效果好；
[0025]因此，本技术具有结构简单、防水防尘效果佳等特点。
附图说明
[0026]图1为本技术整体结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例1整体连接结构的纵向剖视结构示意图；
[0028]图3为本技术整体连接结构的横向剖视结构示意图；
[0029]图4为本技术插头端的结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例2整体连接结构的纵向剖视结构示意图；
[0031]图中：1.设备：2.连接器；3.插头端；4.防水腔体；5.防水壳体； 6.空腔；7.第一芯
片；8.第一PCB板；9.第二芯片；10.第二PCB 板；11.凸起部；12.插片；13.第一端；14.第二端；15.凸块；16. 凹槽；17
‑
按钮。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例1：
[0034]图1出示了本技术防水的连接器的一种实施例，包括设备1的接口端及连接器2的插头端3，接口端为防水腔体4，插头端3外层包裹防水壳体，插头端3与接口端过盈配合。
[0035]如图2所示，设备1内置有第一芯片7，第一芯片7集成在第一PCB板8上形成第一芯片模块，防水腔体4的空腔6通过开口与外界连通，第一芯片7贴近防水腔体4的壳体设置，本方案中的防水腔体4一体成型设置。
[0036]本方案中，插头端3内置有第二芯片9，第二芯片9集成在第二PCB板10上形成第二芯片模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水的连接器，其特征在于：包括设备(1)的接口端及连接器(2)的插头端(3)，所述接口端设有防水腔体(4)，所述插头端(3)外设防水壳体(5)，所述设备(1)内置第一芯片模块，所述第一芯片模块在所述防水腔体(4)的空腔(6)内形成信号区域，所述插头端(3)内置第二芯片模块；所述防水壳体(5)与所述空腔(6)嵌合状态下，所述第二芯片模块位于所述信号区域内并与所述第一芯片模块信号交互。2.根据权利要求1所述的防水的连接器，其特征在于：所述第一芯片模块包括第一芯片(7)与第一PCB板(8)，所述第一芯片(7)凸出设置在所述第一PCB板(8)上；所述第二芯片模块包括第二芯片(9)与第二PCB板(10)，所述第二芯片(9)凸出设置在所述第二PCB板(10)上。3.根据权利要求1所述的防水的连接器，其特征在于：所述第一芯片(7)向所述空腔(6)方向凸出设置，所述防水壳体(5)与所述空腔(6)嵌合状态下，所述第二芯片(9)与所述第一芯片(7)相对凸出设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的防水的连接器，其特征在于：所述防水腔体(4)与所述防水壳体(5)的材质采用PC或PE。5.根据权利要求4所述的防水的连接器，其特征在于：所述第一芯片(7)与所述防水腔体(4)的内壁抵触设置，所述第二芯片(9)与所述防水壳体(5)的内壁抵触设置。6.根据权利要求5所述的防水的连接器，其特征在于：所述空腔(6)设有开口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王再跃，薛洋，孙昌玉，张春，李勇，孟自军，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：