一种RF导入射频仪制造技术

本实用新型专利技术属于射频仪技术领域，尤其为一种RF导入射频仪，包括壳体A以及设置在所述壳体A一侧的壳体B，所述壳体A和所述壳体B之间设有密封框，所述壳体A和所述壳体B通过所述密封框相连接，所述壳体A和所述壳体B安装时，其内部形成放置区，该放置区内设有PCB主板，所述PCB主板的一侧设有马达，且所述马达的输出端安装有传输片，所述壳体A的顶部一侧开设有放置部，所述放置部内设有射频头，所述射频头和所述传输片相贴合；此RF导入射频仪采用此结构，可使得其密封性能更好，结构更加紧密，方便用户携带，而且RF导入射频仪采用弧形设计，方便用户手握，给用户使用带来便利。给用户使用带来便利。给用户使用带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种RF导入射频仪


[0001]本技术属于射频仪
，具体涉及一种RF导入射频仪。

技术介绍

[0002]RF导入射频仪，采用RF技术可以达到减少皱纹、收缩毛孔、收紧皮肤、恢复皮肤光弹性及祛痘的效果，把电能转化为内能，绝大部分转化为热能，并深入真皮全层，使温度升高，加速真皮及皮下组织的血液循环，使纤维组织瞬间受热产生立即性收缩，刺激胶原蛋白长期新生与重建，但是，现有的RF导入射频仪密封性不好，而且结构不够紧密，不方便用户手握，给用户使用带来不便。
[0003]为解决上述问题，本申请中提出一种RF导入射频仪。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种RF导入射频仪，具有方便用户使用且结构紧密的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种RF导入射频仪，包括壳体A以及设置在所述壳体A一侧的壳体B，所述壳体A和所述壳体B之间设有密封框，所述壳体A和所述壳体B通过所述密封框相连接，所述壳体A和所述壳体B安装时，其内部形成放置区，该放置区内设有PCB主板，所述PCB主板的一侧设有马达，且所述马达的输出端安装有传输片，所述壳体A的顶部一侧开设有放置部，所述放置部内设有射频头，所述射频头和所述传输片相贴合，所述壳体A远离所述壳体B的一侧卡合连接有面板，且所述面板的表面处安装有触控按钮。
[0006]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述壳体A为外凸结构，所述壳体A的凹面处对称安装有两个卡扣A和两个连接杆A，所述壳体B为内凹结构，所述壳体B的凹面处开设有与所述卡扣A数量和位置相匹配的卡槽B，且所述壳体B的凹面处还固定设有连接杆B，所述壳体B的表面开设有散热窗。
[0007]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述PCB主板的表面开设有与所述连接杆A数量和位置相匹配的通孔C，所述连接杆A通过所述通孔C贯穿所述PCB主板的表面，所述壳体A和所述壳体B通过所述卡扣A和所述卡槽B相卡合，所述壳体A和所述PCB主板通过所述连接杆A和所述通孔C相连接，所述连接杆B贯穿开设在所述PCB主板表面上的通孔D，并延伸至所述壳体A的凹面处，所述PCB主板和所述壳体B通过所述连接杆B和所述通孔D相连接。
[0008]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述壳体A的凸面处开设有凹槽，且所述壳体A的凸面处还开设有四个对称设置的卡槽A和两个对称设置的通孔A，所述面板安装在所述凹槽位置处，所述面板靠近所述壳体A的一面对称安装有与所述卡槽A数量和位置相匹配的卡扣B，所述面板的表面开设有三个呈纵向排列的通孔B，所述面板和所述壳体A通过所述卡扣B和所述卡槽A卡合连接。
[0009]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述面板远离所述壳体A的一面安装
有触控按钮，所述触控按钮通过所述通孔B贯穿所述面板的表面，并延伸至所述PCB主板的位置处。
[0010]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述PCB主板的一侧固定设有电池仓，且所述电池仓内安装有蓄电池。
[0011]作为本技术一种RF导入射频仪优选的，所述射频头为内凹结构，所述射频头套设在所述传输片的外侧壁。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：此RF导入射频仪采用此结构，可使得其密封性能更好，结构更加紧密，方便用户携带，而且RF导入射频仪采用弧形设计，方便用户手握，给用户使用带来便利。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术中的壳体A结构示意图；
[0016]图3为本技术中的壳体B结构示意图；
[0017]图4为本技术中的PCB主板结构示意图；
[0018]图5为本技术中的面板结构示意图。
[0019]图中：
[0020]10、壳体A；101、放置部；102、卡扣A；103、连接杆A；104、通孔A；105、凹槽；106、卡槽A；
[0021]11、密封框；
[0022]12、壳体B；121、连接杆B；122、散热窗；123、卡槽B；
[0023]13、面板；131、卡扣B；132、通孔B；
[0024]14、触控按钮；
[0025]15、射频头；
[0026]16、PCB主板；161、通孔C；162、通孔D；163、电池仓。
[0027]17、马达；
[0028]18、传输片。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]如图1所示；
[0032]一种RF导入射频仪，包括壳体A10以及设置在壳体A10一侧的壳体B12，壳体A10和壳体B12之间设有密封框11，壳体A10和壳体B12通过密封框11相连接，壳体A10和壳体B12安
装时，其内部形成放置区，该放置区内设有PCB主板16，PCB主板16的一侧设有马达17，且马达17的输出端安装有传输片18，壳体A10的顶部一侧开设有放置部101，放置部101内设有射频头15，射频头15和传输片18相贴合，壳体A10远离壳体B12的一侧卡合连接有面板13，且面板13的表面处安装有触控按钮14。
[0033]本实施方案中：此上述部件为RF导入射频仪的主体结构，采用密封框11把壳体A10和壳体B12相连接，在安装时，可在密封框11的表面放置隔水垫，进而通过密封框11使得壳体A10和壳体B12过盈连接，进而使得此RF导入射频仪的密封性能更好。
[0034]需要说明的是：射频头15为内凹结构，射频头15套设在传输片18的外侧壁，此射频头15可采用柔性硅胶材质，把射频头15软包在传输片18，进而使得马达17振动时，通过传输片18传输到射频头15上，方便用户使用。
[0035]进一步而言：
[0036]在进行壳体A10、壳体B12和PCB主板16连接作业时；
[0037]如图1、图2、图3和图4所示，此壳体A10为外凸结构，壳体A10的凹面处对称安装有两个卡扣A102和两个连接杆A103，壳体B12为内凹结构，壳体B12的凹面处开设有与卡扣A102数量和位置相匹配的卡槽B123，且壳体B12的凹面处还固定设有连接杆B121，壳体B12的表面开设有散热窗122；PCB主板16的表面开设有与连接杆A103数量和位置相匹配的通孔C161，连接杆A103通过通孔C161贯穿PCB主板16的表面，壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RF导入射频仪，其特征在于：包括壳体A(10)以及设置在所述壳体A(10)一侧的壳体B(12)，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)之间设有密封框(11)，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)通过所述密封框(11)相连接，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)安装时，其内部形成放置区，该放置区内设有PCB主板(16)，所述PCB主板(16)的一侧设有马达(17)，且所述马达(17)的输出端安装有传输片(18)，所述壳体A(10)的顶部一侧开设有放置部(101)，所述放置部(101)内设有射频头(15)，所述射频头(15)和所述传输片(18)相贴合，所述壳体A(10)远离所述壳体B(12)的一侧卡合连接有面板(13)，且所述面板(13)的表面处安装有触控按钮(14)。2.根据权利要求1所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述壳体A(10)为外凸结构，所述壳体A(10)的凹面处对称安装有两个卡扣A(102)和两个连接杆A(103)，所述壳体B(12)为内凹结构，所述壳体B(12)的凹面处开设有与所述卡扣A(102)数量和位置相匹配的卡槽B(123)，且所述壳体B(12)的凹面处还固定设有连接杆B(121)，所述壳体B(12)的表面开设有散热窗(122)。3.根据权利要求2所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述PCB主板(16)的表面开设有与所述连接杆A(103)数量和位置相匹配的通孔C(161)，所述连接杆A(103)通过所述通孔C(161)贯穿所述PCB主板(16)的表面，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)通过所述卡扣A(102)和所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：石胜，
申请(专利权)人：深圳市北硕科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：