本实用新型专利技术提供一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，涉及芯片烧写设备技术领域，包括第一底座、第二底座和顶盖，所述第一底座与第二底座的表面均设置有烧写平台，所述烧写平台内开设有三个芯片安装槽，所述第一底座的一侧表面对称设置有两个承托块，所述承托块的上端固定连接在第二底座的下端面，所述承托块的下端嵌入安装至第一底座内，且承托块的下端安装有伸缩组件；所述第二底座的一侧表面铰接有顶盖，所述顶盖的下端表面和第二底座的下端面均设置有三个水平针床，三个所述水平针床表面均匀安装有若干探针从而能够同时进行最多六块芯片的烧写操作以及能够同时完成多种不同芯片的烧写操作，大大提高了芯片烧写的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置
[0001]本技术涉及芯片烧写设备
，具体为一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置。
技术介绍
[0002]随着科技的日益更新，电子产品的集成度越来越高，功能也越来越强大，几乎大部分的产品都有微处理器，微处理器通过程序的设计更新烧录来完成既定的功能。此时就需要对PCBA智能测试终端进行优化整合，以满足新的测试要求。
[0003]公开号为CN106293858A的专利文件公开了一种PCBA智能烧录设备，其包括：设备机架；供料器；机器人，用于实现PCBA的拾取、旋转、摆放；多个自动烧录夹具，用于定位PCBA、烧录、反馈烧录结果；智能流水线体，用于剔除不良品，输出物料；和控制系统；所述控制系统优选但不限定为MES；所述供料器、机器人、自动烧录夹具、智能流水线体均固定安装于设备机架且与控制系统通讯连接。各工序全自动化运行，不需要人工干预，提高了生产效率，可节约人力成本，杜绝了人为操作的遗漏、误操作，烧录良品率高，提高了生产可靠性；生产灵活性提升，可适应多品种少批量的生产方式。
[0004]该专利技术中的烧录装置，无法同时完成多个芯片的程序烧录，使得芯片烧录过程效率较低，为此，我们提出一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，包括第一底座、第二底座和顶盖，所述第一底座与第二底座的表面均设置有烧写平台，所述烧写平台内开设有三个芯片安装槽，所述第一底座的一侧表面对称设置有两个承托块，所述承托块的上端固定连接在第二底座的下端面，所述承托块的下端嵌入安装至第一底座内，且承托块的下端安装有伸缩组件；所述第二底座的一侧表面铰接有顶盖，所述顶盖的下端表面和第二底座的下端面均设置有三个水平针床，三个所述水平针床表面均匀安装有若干探针。
[0007]进一步地，所述伸缩组件包括伸缩电机和伸缩杆，所述伸缩电机固定安装在第一底座的内部，所述伸缩电机的输出端与伸缩杆的一端相连接，所述伸缩杆的另一端固定连接在承托块的下端。
[0008]进一步地，所述芯片安装槽的两侧设置有四个锁紧装置，四个锁紧装置两两为一组，且两两对称安装在芯片安装槽的两侧；所述锁紧装置包括锁紧块和伺服电机，所述伺服电机安装在第一底座和第二底座的内部，所述伺服电机的输出端与锁紧块固定连接。
[0009]进一步地，所述芯片安装槽内设置有传感器。
[0010]进一步地，所述第一底座的上端两侧开设有限位槽，所述第二底座的下端两侧设
置有限位块，限位槽与限位块相互配合使用，且限位槽与限位块相契合。
[0011]进一步地，三个所述水平针床与三个芯片安装槽一一正对。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、通过设置第一底座和第二底座，且在第一底座和第二底座的上端设置有烧写凭条，烧写平台内设置有三个芯片安装槽，且对应设置有三个水平针床，水平针床表面均匀设置有若干探针，从而能够同时进行最多六块芯片的烧写操作，大大提高了芯片烧写的效率；
[0014]2、本技术共设置有六个芯片安装槽，且每个安装槽均对应有一个水平针床，六个水平针床能够同时载入六种不同的烧写程序，从而能够同时完成多种不同芯片的烧写操作。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置的整体结构示意图；
[0017]图2为一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置的第一底座及烧写平台结构示意图；
[0018]图3为一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置的第一底座内部结构示意图。
[0019]图中：1、第一底座；101、限位槽；2、第二底座；201、限位块；3、顶盖；4、烧写平台；5、锁紧块；6、水平针床；7、探针；8、数据串口；9、承托块；10、芯片安装槽；11、传感器；12、伸缩电机；13、伸缩杆；14、伺服电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
图3所示，一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，包括第一底座1、限位槽101、第二底座2、限位块201、顶盖3、烧写平台4、锁紧块5、水平针床6、探针7、数据串口8、承托块9、芯片安装槽10、传感器11、伸缩电机12、伸缩杆13、伺服电机14；
[0022]所述第一底座1与第二底座2的表面均设置有烧写平台4，所述烧写平台4内开设有三个芯片安装槽10，所述第一底座1的一侧表面对称设置有两个承托块9，所述承托块9的上端固定连接在第二底座2的下端面，所述承托块9的下端嵌入安装至第一底座1内，且承托块9的下端安装有伸缩组件；所述第二底座2的一侧表面铰接有顶盖3，所述顶盖3的下端表面和第二底座2的下端面均设置有三个水平针床6，三个所述水平针床6表面均匀安装有若干探针7，三个所述水平针床6与三个芯片安装槽10一一正对。
[0023]所述伸缩组件包括伸缩电机12和伸缩杆13，所述伸缩电机12固定安装在第一底座1的内部，所述伸缩电机12的输出端与伸缩杆13的一端相连接，所述伸缩杆13的另一端固定连接在承托块9的下端。
[0024]所述芯片安装槽10的两侧设置有四个锁紧装置，四个锁紧装置两两为一组，且两两对称安装在芯片安装槽10的两侧；所述锁紧装置包括锁紧块5和伺服电机14，所述伺服电
机14安装在第一底座1和第二底座2的内部，所述伺服电机14的输出端与锁紧块5固定连接。
[0025]所述芯片安装槽10内设置有传感器11，用于判定芯片安装槽10内是否存在芯片，所述传感器型号为PM
‑
T64W。
[0026]所述第一底座1的上端两侧开设有限位槽101，所述第二底座2的下端两侧设置有限位块201，限位槽101与限位块201相互配合使用，且限位槽101与限位块201相契合。
[0027]所述第二底座2的一侧设置有数据串口8和控制按钮。
[0028]本技术工作原理：将PCBA芯片放置在芯片安装槽10内，芯片安装槽10内的传感器11在感应到PCBA芯片后，伺服电机14控制对应的锁紧块5对PCBA芯片进行锁紧固定，然后通过数据线将烧写装置与计算机相连接，关闭顶盖3，通过顶盖3下端的水平针床6和探针7完成程序烧写操作；当需要同时进行多个芯片的程序烧写操作时，还可以通过控制按钮控制伸缩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，其特征在于，包括第一底座(1)、第二底座(2)和顶盖(3)，所述第一底座(1)与第二底座(2)的表面均设置有烧写平台(4)，所述烧写平台(4)内开设有三个芯片安装槽(10)，所述第一底座(1)的一侧表面对称设置有两个承托块(9)，所述承托块(9)的上端固定连接在第二底座(2)的下端面，所述承托块(9)的下端嵌入安装至第一底座(1)内，且承托块(9)的下端安装有伸缩组件；所述第二底座(2)的一侧表面铰接有顶盖(3)，所述顶盖(3)的下端表面和第二底座(2)的下端面均设置有三个水平针床(6)，三个所述水平针床(6)表面均匀安装有若干探针(7)。2.根据权利要求1所述的一种一托六的PCBA半成品芯片程序烧写装置，其特征在于，所述伸缩组件包括伸缩电机(12)和伸缩杆(13)，所述伸缩电机(12)固定安装在第一底座(1)的内部，所述伸缩电机(12)的输出端与伸缩杆(13)的一端相连接，所述伸缩杆(13)的另一端固定连接在承托块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨锻炼，
申请(专利权)人：马鞍山海尊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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