一种晶片研磨烘干检测工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片制造技术领域，公开了一种晶片研磨烘干检测工作台，包括底座，底座上设置有研磨机构、烘干区、取片区和检测区；烘干区包括烘干槽和吹风箱，吹风箱连接有出气管道，出气管道上并连有第一吹风管和第二吹风管，第一吹风管上连通有加热器和第一调节阀，第二吹风管上设置有第二调节阀；烘干槽内连通有若干上烘干管和下烘干管，上烘干管的出口设置在烘干槽的上部，下烘干管的出口设置在烘干槽的下部，上烘干管与第二吹风管连通，下烘干管与第一吹风管连通；检测区的底座上设置有聚光灯，取片区上设置有取片吸管，取片吸管连通有负压泵。本实用新型专利技术能够对研磨后的晶片进行烘干和检测，并且避免晶片的损坏，增加晶片的合格率。合格率。合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片研磨烘干检测工作台


[0001]本技术涉及晶片制造
，尤其涉及一种晶片研磨烘干检测工作台。

技术介绍

[0002]晶片属于一种高规格精密产品，其制造成本较为昂贵且本身也较为脆弱。在晶片的制造过程中，需要经过包括研磨、冲洗、烘干和检测等步骤；在晶片的研磨过程中，一般使用研磨盘进行晶片的研磨，其中研磨盘主要是采用球墨铸铁，而采用的研磨磨料是金刚石磨料。
[0003]对晶片的研磨是依靠研磨盘与磨料之间的摩擦进行打磨，摩擦力会将晶片削减掉量，但同时晶片与磨料之间也存在不稳定性，若磨料分散不均匀，出现少量的堆积，则可能造成晶片表面的划伤，从而导致晶片表面受损，无法达到客户要求的标准。因此，在晶片研磨结束后，需要冲洗干净晶片表面的杂质，然后吹干晶片表面，观察检测晶片表面是否有划伤。目前在晶片的检测过程中，需要使用吹风机、千分表以及聚光灯等工具，以便快速检查晶片表面是否符合需求，然后判断晶片是否需要进行返修处理。
[0004]申请号为CN201922476624.1的专利公开了一种研磨后对于硅片表面状态的检查工作台，包括清洗箱体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨烘干检测工作台，包括底座，所述底座上设置有研磨机构、烘干区、取片区和检测区；其特征在于：所述烘干区包括烘干槽和吹风箱，所述吹风箱连接有出气管道，所述出气管道上并连有第一吹风管和第二吹风管，所述第一吹风管上连通有加热器和第一调节阀，所述第二吹风管上设置有第二调节阀；所述烘干槽内连通有若干上烘干管和下烘干管，所述上烘干管的出口设置在烘干槽的上部，所述下烘干管的出口设置在烘干槽的下部，所述上烘干管与第二吹风管连通，所述下烘干管与第一吹风管连通；所述检测区的底座上设置有聚光灯，所述取片区上设置有取片吸管，所述取片吸管连通有负压泵。2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨烘干检测工作台，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周一，毕洪伟，彭杰，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：