【技术实现步骤摘要】
分断装置
[0001]本申请涉及基板加工
,尤其涉及一种分断装置。
技术介绍
[0002]在将基板(例如PCB电路板)分割成多个单位基板的方法中,由于目前加工设备的限制,只能逐一对基板进行切割加工。在切割加工的过程中需要通过手动调节基板的位置,无法实现对基板的连续加工以及保证切割的精度。切割加工完成后,还需要手动收集基板分割后产生的多个单位基板,劳动强度较高且加工效率低。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,有必要提供一种分断装置,以解决上述问题。
[0004]本申请的实施例提供一种分断装置,用于将基板切割成多个单位基板,所述分断装置包括:支撑机构,包括底板、支撑板及承载板,所述支撑板竖立于所述底板一表面,所述承载板滑动连接于所述支撑板;第一夹紧机构,连接所述承载板,用于夹紧所述基板的第一位置;第二夹紧机构,连接所述支撑板,用于在切割时夹紧所述基板的第二位置以与所述第一夹紧机构配合夹紧所述基板,并在每切割一次后松开所述基板;升降机构,传动连接所述承载板,用于在每切割一次后带动所述基板相对所述第二夹紧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分断装置,用于将基板切割成多个单位基板,其特征在于:所述分断装置包括:支撑机构,包括底板、支撑板及承载板,所述支撑板竖立于所述底板一表面,所述承载板滑动连接于所述支撑板;第一夹紧机构,连接所述承载板,用于夹紧所述基板的第一位置;第二夹紧机构,连接所述支撑板,用于在切割时夹紧所述基板的第二位置以与所述第一夹紧机构配合夹紧所述基板,并在每切割一次后松开所述基板;升降机构,传动连接所述承载板,用于在每切割一次后带动所述基板相对所述第二夹紧机构升降,并使所述基板上待切割的单位基板凸出于所述第二夹紧机构;及分断机构,转动连接所述支撑板,用于夹紧并切割凸出于所述第二夹紧机构的单位基板,并在切割完成后将所述单位基板导引至位于所述支撑板设有收集容器的一侧。2.如权利要求1所述的分断装置,其特征在于:所述分断装置包括两个所述升降机构,两个所述升降机构间隔设置并分别传动连接所述承载板的两端。3.如权利要求1或2所述的分断装置,其特征在于:所述升降机构包括丝杠、螺母及动力件,所述丝杠竖立于所述底板一表面,所述螺母转动连接于所述丝杠并与所述承载板固定连接,所述动力件传动连接所述丝杠,用于带动所述丝杠转动以控制所述螺母及所述承载板升降。4.如权利要求3所述的分断装置,其特征在于:所述升降机构还包括传感件,所述传感件设置于所述承载板升降的轨迹上,用于感应所述承载板的位置。5.如权利要求1所述的分断装置,其特征在于:所述第一夹紧机构包括第一定位块,第一压板及...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹永东,张国琪,曾斌,朱明星,王永付,张雄,杨涛,
申请(专利权)人:鸿富锦精密电子成都有限公司,
类型:新型
国别省市:
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