一种免焊接的箱体结构制造技术

技术编号:31903974 阅读:28 留言:0更新日期:2022-01-15 12:41
一种免焊接的箱体结构,包括箱体本体以及铰接设置的箱门,左侧板或右侧板与两个上弯板在相互拼接后、左侧板或右侧板与两个下弯板在相互拼接后均通过连接片固定,后封板同时与左侧板、右侧板、位于后端的上弯板以及位于后端的下弯板拼接并包覆于外,并在完成包覆后与左侧板、右侧板通过支架固定,上封板同时与左侧板、右侧板以及两个上弯板连接并位于其上端,下封板同时与左侧板、右侧板以及两个下弯板连接并位于其上端。本实用新型专利技术的有益效果在于,箱体本体采用拼接的方式构成,并在拼接后通过连接片以及支架增加结构稳定性,完美解决了焊接后不美观的问题,同时后封板,前门以及下封板均采用涂胶工艺,压实后可以达到防水防尘的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接的箱体结构


[0001]本技术涉及箱体领域,尤其是一种免焊接的箱体结构。

技术介绍

[0002]传统的分支箱一般由箱体,上下弯板构成,假如分支箱尺寸比较大,则箱体会被拆分成左右侧板以及后封板,后上下弯板。无论有多少零件,目前都是采用焊接相连。焊接连接的后会留下焊疤,即使才有氩弧焊也会有焊接痕迹,对于一些需要不锈钢本色或者拉丝面要求的分支箱来说影响美观。同时,后封板的焊接假如不采用满焊,将导致后期防水性能的降低。

技术实现思路

[0003]本技术要解决上述现有技术的缺点,提供一种免焊接的箱体结构用以解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题采用的技术方案:这种免焊接的箱体结构,包括箱体本体以及铰接设置的箱门,箱体本体包括左侧板、右侧板、后封板、上封板、下封板、两个前后对称的上弯板以及两个前后对称的下弯板,左侧板或右侧板与两个上弯板在相互拼接后、左侧板或右侧板与两个下弯板在相互拼接后均通过连接片固定,后封板同时与左侧板、右侧板、位于后端的上弯板以及位于后端的下弯板拼接并包覆于外,并在完成包覆后与左侧板、右侧板通过支架固定,上封板同时与左侧板、右侧板以及两个上弯板连接并位于其上端,下封板同时与左侧板、右侧板以及两个下弯板连接并位于其上端。
[0005]进一步完善,左侧板、右侧板、上弯板、下弯板以及后封板均呈中部内凹的左右对称的构型。
[0006]进一步完善,左侧板或右侧板的中部内凹部分的内壁与上弯板的中部内凹的内壁在同一水平,且在两者拼接处开有与上弯板中部内凹部分等宽的第一通槽,第一通槽使得连接片能够同时存在于左侧板或右侧板与上弯板内。
[0007]进一步完善,左侧板或右侧板的中部内凹部分的内壁与下弯板的中部内凹的内壁在同一水平,且在两者拼接处均开有与下弯板中部内凹部分等宽的第二通槽,第二通槽使得连接片能够同时存在于左侧板或右侧板与下弯板内。
[0008]进一步完善,连接片与左侧板或右侧板或上弯板或下弯板之间通过多颗方螺丝固定,且每颗方螺丝落位后呈矩形阵列分布。
[0009]进一步完善,后封板在与左侧板或右侧板之间拼接后留有呈阶梯设置的间距,支架呈Z状的构型,并通过螺丝与后封板或左侧板或右侧板固定。
[0010]进一步完善,左侧板或右侧板均开设有通风孔,并在通风孔位置处设置防水防尘罩。
[0011]进一步完善,后封板与左侧板或右侧板或上弯板或下弯板的拼接处涂抹有密封胶。
[0012]进一步完善,箱门与左侧板或右侧板或上弯板或下弯板的接触处涂抹有密封胶。
[0013]进一步完善,下封板与左侧板或右侧板或上弯板或下弯板的接触处涂抹有密封胶。
[0014]本技术有益的效果是:
[0015]本技术的箱体本体采用拼接的方式构成,并在拼接后通过连接片以及支架增加结构稳定性,从而使得箱体本体结构强度好、耐腐蚀,耐高温,完美解决了焊接后不美观的问题,同时后封板,前门以及下封板均采用涂胶工艺,压实后可以达到防水防尘的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图;
[0017]图2为本技术图1的局部放大示意图;
[0018]图3为本技术背面的结构示意图;
[0019]图4为本技术图3的局部放大示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术作进一步说明:
[0021]参照附图:这种免焊接的箱体结构,包括箱体本体1以及铰接设置的箱门11,箱体本体1包括左侧板12、右侧板13、后封板14、上封板15、下封板16、两个前后对称的上弯板17以及两个前后对称的下弯板18,左侧板12或右侧板13与两个上弯板17在相互拼接后、左侧板12或右侧板13与两个下弯板18在相互拼接后均通过连接片2固定,后封板14同时与左侧板12、右侧板13、位于后端的上弯板17以及位于后端的下弯板18拼接并包覆于外,并在完成包覆后与左侧板12、右侧板13通过支架3固定,上封板15同时与左侧板12、右侧板13以及两个上弯板17连接并位于其上端,下封板16同时与左侧板12、右侧板13以及两个下弯板18连接并位于其上端。
[0022]为了进一步增加箱体本体1在组装后的结构稳定性,左侧板12、右侧板13、上弯板17、下弯板18以及后封板14均呈中部内凹的左右对称的构型,该种构型使得左侧板12或右侧板13或上弯板17或下弯板18或后封板14的结构厚度不单薄,即整体厚度不止与一部分的厚度,而是中部部分的厚度加上左右对称部分的厚度的和,这样左侧板12或右侧板13与上弯板17之间、左侧板12或右侧板13与下弯板18之间在拼接时使得拼接所接触的面积增大,也使得后封板14能够与左侧板12、右侧板13、上弯板17、下弯板18在拼接后能够包覆于外,从而实现箱体本体1整体结构稳定性好,抗外力能力增强。
[0023]为了便于连接片2在同时连接两者时实现安装无干涉、连接紧密性好,左侧板12或右侧板13的中部内凹部分的内壁与上弯板17的中部内凹的内壁在同一水平,且在两者拼接处开有与上弯板17中部内凹部分等宽的第一通槽4,第一通槽4使得连接片2能够同时存在于左侧板12或右侧板13与上弯板17内,通过第一通槽4,连接片2在进入左侧板12或右侧板13的同时,也能够同时进入上弯板17中,从而通过一个连接片2实现与两个部分的连接,这样可以减少连接片2的使用,也能够保证左侧板12或右侧板13与上弯板17的稳定拼接。
[0024]为了便于连接片2在同时连接两者时实现安装无干涉,左侧板12或右侧板13的中部内凹部分的内壁与下弯板18的中部内凹的内壁在同一水平,且在两者拼接处均开有与下
弯板18中部内凹部分等宽的第二通槽5,第二通槽5使得连接片2能够同时存在于左侧板12或右侧板13与下弯板18内,通过第二通槽5,连接片2在进入左侧板12或右侧板13的同时,也能够同时进入下弯板18中,从而通过一个连接片2实现与两个部分的连接,这样可以减少连接片2的使用,也能够保证左侧板12或右侧板13与下弯板18的稳定拼接。
[0025]为了增加连接片2与左侧板12或右侧板13或上弯板17或下弯板18之间的稳定连接,连接片2与左侧板12或右侧板13或上弯板17或下弯板18之间通过多颗方螺丝6固定,且每颗方螺丝6落位后呈矩形阵列分布,如此的设置能够增加连接片2与左侧板12或右侧板13或上弯板17或下弯板18之间的连接稳定性,而且矩形阵列分布使得受力均匀,增加受外力影响时的承受能力。
[0026]进一步完善,后封板14在与左侧板12或右侧板13之间拼接后留有呈阶梯设置的间距,支架3呈Z状的构型,并通过螺丝与后封板14或左侧板12或右侧板13固定,阶梯设置的间距增加箱体本体1在后端处的安装空间,从而使得箱体本体1内的安装空间充足,在完成元器件的安装后不会出现线路布线繁杂等问题,同时支架3是用于连接后封板14与左侧板12或右侧板13,为了满足阶梯设置的间距,故支架3呈Z状的构型,从而能够同本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接的箱体结构,包括箱体本体(1)以及铰接设置的箱门(11),其特征在于:所述箱体本体(1)包括左侧板(12)、右侧板(13)、后封板(14)、上封板(15)、下封板(16)、两个前后对称的上弯板(17)以及两个前后对称的下弯板(18),所述左侧板(12)或所述右侧板(13)与两个所述上弯板(17)在相互拼接后、所述左侧板(12)或所述右侧板(13)与两个所述下弯板(18)在相互拼接后均通过连接片(2)固定,所述后封板(14)同时与所述左侧板(12)、所述右侧板(13)、位于后端的所述上弯板(17)以及位于后端的所述下弯板(18)拼接并包覆于外,并在完成包覆后与所述左侧板(12)、所述右侧板(13)通过支架(3)固定,所述上封板(15)同时与所述左侧板(12)、所述右侧板(13)以及两个所述上弯板(17)连接并位于其上端,所述下封板(16)同时与所述左侧板(12)、所述右侧板(13)以及两个所述下弯板(18)连接并位于其上端。2.根据权利要求1所述的免焊接的箱体结构,其特征在于:所述左侧板(12)、所述右侧板(13)、所述上弯板(17)、所述下弯板(18)以及所述后封板(14)均呈中部内凹的左右对称的构型。3.根据权利要求2所述的免焊接的箱体结构,其特征在于:所述左侧板(12)或所述右侧板(13)的中部内凹部分的内壁与所述上弯板(17)的中部内凹的内壁在同一水平,且在两者拼接处开有与所述上弯板(17)中部内凹部分等宽的第一通槽(4),所述第一通槽(4)使得所述连接片(2)能够同时存在于所述左侧板(12)或所述右侧板(13)与所述上弯板(17)内。4.根据权利要求3所述的免焊接的箱体结构,其特征在于:所述左侧板(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:解城棋沈耀耀朱明涛
申请(专利权)人:湖州泰伦电力设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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