一种针入度控温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种针入度控温装置，包括针入度玻璃水槽，所述针入度玻璃水槽内部安装有温度传感器，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到半导体装置上，所述半导体装置包括制冷端和制热端，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到所述半导体装置的制冷端，所述制冷端和所述制热端之间设置有制冷片结构，所述制热端通过第二软管结构连接到水冷却装置上，本实用新型专利技术根据采集温度传感器的温度数据，就可以控制半导体制冷片的电流，达到控温目的，这种方法控温，精度<0.1度，无震动，控温角度高。控温角度高。控温角度高。

【技术实现步骤摘要】
一种针入度控温装置


[0001]本技术属于控温装置的
，特别是涉及一种针入度控温装置。

技术介绍

[0002]沥青针入度测试对温度要求非常苛刻，有5度、15度、25度等温度控制要求，针入度试验需要提供恒定水温，通常用低温恒温水浴产生恒温水，然后在针入度仪放置一个带软管的玻璃水槽，软管经过水泵连接到低温水浴水槽内，通过水泵向玻璃水槽内泵水达到提供恒温水电目的。
[0003]由于玻璃水槽内水经过水泵及软管，导致其水温与低温水浴水槽内温度不一致，偏差较大，不能满足试验要求，如果将单位水浴和针入度做在一起，因为压缩机震动，会影响试验，通过因此需要设计一种针入度控温装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种针入度控温装置，具体技术方案如下：
[0005]本技术提供一种针入度控温装置，包括针入度玻璃水槽，所述针入度玻璃水槽内部安装有温度传感器，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到半导体装置上，所述半导体装置包括制冷端和制热端，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到所述半导体装置的制冷端，所述制冷端和所述制热端之间设置有制冷片结构，所述制热端通过第二软管结构连接到水冷却装置上。
[0006]本技术的进一步改进在于：所述针入度玻璃水槽的外侧壁上包覆有第一保温膜层结构。
[0007]本技术的进一步改进在于：所述制冷端和所述制热端均设置在温控水槽中。
[0008]本技术的进一步改进在于：所述温控水槽的外侧壁上包覆有第二保温膜层结构。
[0009]本技术的进一步改进在于：所述第一软管结构包括第一导出软管结构和第一导入软管结构，所述针入度玻璃水槽的上方设置有第一导入软管结构，从所述制冷端导入到所述针入度玻璃水槽中，所述第一导出软管结构从所述针入度玻璃水槽导出到所述制冷端且所述第一导出软管结构上设置有水泵装置。
[0010]本技术的进一步改进在于：所述第二软管结构包括第二导出管结构和第二导入管结构。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术根据采集温度传感器的温度数据，就可以控制半导体制冷片的电流，达到控温目的，这种方法控温，精度<0.1度，无震动，控温角度高，这样的设计具有实用性强和广阔的市场运用前景。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构的示意图；
[0014]附图标记说明：1
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针入度玻璃水槽、2
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第一保温膜层结构、3
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温度传感器、4
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第一软管结构、5
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半导体装置、6
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制冷端、7
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制热端、8
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温控水槽、9
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第二保温膜层结构、10
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第一软管结构、11
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制冷片结构、12
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第二软管结构、13
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水冷却装置、14
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第一导出软管结构、15
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第一导入软管结构、16
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水泵装置、17
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第二导出管结构、18
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第二导入管结构。
具体实施方式
[0015]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0016]本实施例提供一种针入度控温装置，包括针入度玻璃水槽1，所述针入度玻璃水槽1的外侧壁上包覆有第一保温膜层结构2，所述针入度玻璃水槽1内部安装有温度传感器3，所述针入度玻璃水槽1的一侧通过第一软管结构4连接到半导体装置5上，所述半导体装置5包括制冷端6和制热端7，所述制冷端6和所述制热7端均设置在温控水槽8中，所述温控水槽8的外侧壁上包覆有第二保温膜层结构9。
[0017]所述针入度玻璃水槽1的一侧通过第一软管结构10连接到所述半导体装置5的制冷端6，所述制冷端6和所述制热端7之间设置有制冷片结构11，所述制热端7通过第二软管结构12连接到水冷却装置13上，所述第一软管结构10包括第一导出软管结构14和第一导入软管结构15，所述针入度玻璃水槽1的上方设置有第一导入软管结构15，从所述制冷端6导入到所述针入度玻璃水槽1中，所述第一导出软管结构14从所述针入度玻璃水槽1导出到所述制冷端6且所述第一导出软管结构14上设置有水泵装置16，所述第二软管结构12包括第二导出管结构17和第二导入管结构18。
[0018]通过在所述针入度玻璃水槽1内安装所述温度传感器3，软管及水泵连接到半导体制冷的制冷端6，半导体热端有水冷却装置13进行降温，根据采集温度传感器的温度数据，就可以控制半导体制冷片的电流，达到控温目的，这种方法控温，精度<0.1度，无震动，控温角度高。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本技术根据采集温度传感器的温度数据，就可以控制半导体制冷片的电流，达到控温目的，这种方法控温，精度<0.1度，无震动，控温角度高，这样的设计具有实用性强和广阔的市场运用前景。
[0021]以上仅为本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的
，均同理在本技术专利保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针入度控温装置，其特征在于：包括针入度玻璃水槽，所述针入度玻璃水槽内部安装有温度传感器，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到半导体装置上，所述半导体装置包括制冷端和制热端，所述针入度玻璃水槽的一侧通过第一软管结构连接到所述半导体装置的制冷端，所述制冷端和所述制热端之间设置有制冷片结构，所述制热端通过第二软管结构连接到水冷却装置上。2.根据权利要求1所述的一种针入度控温装置，其特征在于：所述针入度玻璃水槽的外侧壁上包覆有第一保温膜层结构。3.根据权利要求1所述的一种针入度控温装置，其特征在于：所述制冷端和所述制热端均...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，时永红，
申请(专利权)人：南京东永神富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：