脱模膜及脱模膜的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜、及制造该脱模膜的方法。本发明专利技术是一种脱模膜，其具有至少1个脱模层，所述脱模层的通过将入射角设为0.06

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜及脱模膜的制造方法


[0001]本专利技术涉及脱模膜及脱模膜的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷布线基板、柔性电路基板、多层印刷布线板等的制造工序中使用脱模膜。
[0003]在柔性电路基板的制造工序中，借助热固化型粘接剂或热固化型粘接片将覆盖膜热压粘接于形成有铜电路的柔性电路基板主体。此时，通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜，可以防止覆盖膜与热压板粘接，另外，可以防止粘接剂渗出而妨碍电极部的镀敷处理等不良情况。
[0004]对脱模膜要求在热压粘接后容易剥离的脱模性。为了提高脱模性，例如对脱模膜的结晶化度进行调整。专利文献1中记载了一种脱模膜，其中，在至少一个面具有包含聚酯树脂的脱模层，脱模层的结晶化度为10％以上且50％以下。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2016
‑
2730号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]近年来，伴随着柔性电路基板的薄膜化，对脱模膜要求脱模性的进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种脱模膜，其特征在于，其具有至少1个脱模层，所述脱模层的通过将入射角设为0.06
°
的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50％以上，所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，脱模层整体的结晶化度小于脱模层的最外表面的结晶化度。3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，脱模层整体的结晶化度为25％～50％。4.根据权利要求1、2或3所述的脱模膜，其特征在于，脱模层的表面光泽度为50％以下。5.根据权利要求1、2、3或4所述的脱模膜，其特征在于，其还具有缓冲层，在所述缓冲层的两侧具有脱模层。6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的脱模膜，其特征在于，脱模层含有芳香族聚酯树脂。7.根据权利要求6所述的脱模膜，其特征在于，芳香族聚酯树脂含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。8.根据权利要求7所述的脱模膜，其特征在于，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂在构成脱模层的树脂中所占的比例为75重量％以上。9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的脱模膜，其特征在于，其用于基于卷对卷方式的柔性电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原良介，小屋原宏明，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：