一种LED显示模组及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED显示模组及LED显示屏，包括基板、发光单元和透光封装层，基板包括位于基板正面的第一安装部，位于基板背面的第二安装部，以及位于基板第一安装部周边的路径延长部，发光单元呈阵列设置在第一安装部上，透光封装层设于基板的正面覆盖路径延长部及发光单元，路径延长部的外侧面与第一安装部外边缘的发光单元之间的距离，小于第一安装部上相邻两行发光单元之间的行间距的1/2。路径延长部延长了水汽从封装胶层与基板之间的界面进入模组内部的侵入路径，使得水汽难以进入显示模组的内部；且可保证显示模组的边沿线与显示区域之间的距离足够小，多个显示模组拼接显示后，使得显示屏的一体性和显示效果更好。使得显示屏的一体性和显示效果更好。使得显示屏的一体性和显示效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组及LED显示屏


[0001]本技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED显示屏技术的创新与发展，LED显示屏产品逐渐走进我们生活的各个领域。LED显示屏由至少一个LED显示模组组成，LED显示模组包括Mini LED显示模组和Micro LED的显示模组，Mini LED介于传统LED与Micro LED之间。目前，LED显示模组的封装方式有多种，其中COB(chip
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on
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board，即板上芯片封装)可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB基板上，通过发光单元LED发光芯片组成的阵列来显示图像，基板可直接散热，不仅能减少制造工艺步骤及其成本，还具有减少热阻的散热优势，对于Mini COB显示屏，它可以显示更高清晰度的图像和视频，并且可以做到任意拼接。
[0003]COB封装时，将倒装芯片焊接在PCB基板上，然后将封装胶模压在芯片和基板上，最后将PCB基板边缘的工艺边框沿预定的切割边切割掉，便可获得所需要尺寸的单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括基板、发光单元和透光封装层，所述基板包括位于所述基板正面的第一安装部，位于所述基板背面的第二安装部，以及位于所述第一安装部周边的路径延长部，所述发光单元呈阵列设置在所述第一安装部上，所述路径延长部包括凸出于所述基板正面的凸起部和/或从所述基板正面向所述基板背面下凹的下凹部；所述透光封装层设于所述基板的正面覆盖所述路径延长部及所述第一安装部上的所述发光单元，所述路径延长部的外侧面与其最接近的所述发光单元之间的距离，小于所述第一安装部上相邻两行发光单元之间的行间距的1/2。2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板位于所述第一安装部与所述第二安装部之间的厚度为1.5mm
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2.5mm。3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述路径延长部为从所述基板正面向所述基板背面下凹的一个下凹部。4.如权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，李壮志，刑美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：