一种LED显示模组及LED显示屏制造技术

技术编号:31900542 阅读:23 留言:0更新日期:2022-01-15 12:35
本实用新型专利技术涉及一种LED显示模组及LED显示屏,包括基板、发光单元和透光封装层,基板包括位于基板正面的第一安装部,位于基板背面的第二安装部,以及位于基板第一安装部周边的路径延长部,发光单元呈阵列设置在第一安装部上,透光封装层设于基板的正面覆盖路径延长部及发光单元,路径延长部的外侧面与第一安装部外边缘的发光单元之间的距离,小于第一安装部上相邻两行发光单元之间的行间距的1/2。路径延长部延长了水汽从封装胶层与基板之间的界面进入模组内部的侵入路径,使得水汽难以进入显示模组的内部;且可保证显示模组的边沿线与显示区域之间的距离足够小,多个显示模组拼接显示后,使得显示屏的一体性和显示效果更好。使得显示屏的一体性和显示效果更好。使得显示屏的一体性和显示效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组及LED显示屏


[0001]本技术涉及LED显示领域,尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED显示屏技术的创新与发展,LED显示屏产品逐渐走进我们生活的各个领域。LED显示屏由至少一个LED显示模组组成,LED显示模组包括Mini LED显示模组和Micro LED的显示模组,Mini LED介于传统LED与Micro LED之间。目前,LED显示模组的封装方式有多种,其中COB(chip

on

board,即板上芯片封装)可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB基板上,通过发光单元LED发光芯片组成的阵列来显示图像,基板可直接散热,不仅能减少制造工艺步骤及其成本,还具有减少热阻的散热优势,对于Mini COB显示屏,它可以显示更高清晰度的图像和视频,并且可以做到任意拼接。
[0003]COB封装时,将倒装芯片焊接在PCB基板上,然后将封装胶模压在芯片和基板上,最后将PCB基板边缘的工艺边框沿预定的切割边切割掉,便可获得所需要尺寸的单元板显示模组,这种单元板显示模组在工艺边切割去除后,LED芯片距离工艺切割线非常近,水汽很容易通过胶层与基板的界面进入到显示模组内部,从而导致LED芯片失效,胶层与基板分层。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏,旨在解决发光单元距离工艺切割线近,水汽易通过胶层与基板的界面进入到显示模组内部的问题。r/>[0005]为了解决上述问题,本申请提供了一种LED显示模组,包括基板、发光单元和透光封装层,所述基板包括位于所述基板正面的第一安装部,位于所述基板背面的第二安装部,以及位于所述第一安装部周边的路径延长部,所述发光单元呈阵列设置在所述第一安装部上,所述路径延长部包括凸出于所述基板正面的凸起部和/或从所述基板正面向所述基板背面下凹的下凹部;所述透光封装层设于所述基板的正面覆盖所述路径延长部及所述第一安装部上的所述发光单元,所述路径延长部的外侧面与其最接近的所述发光单元之间的距离,小于所述第一安装部上相邻两行的所述发光单元之间的行间距的1/2。
[0006]上述LED显示模组,在第一安装部周边形成有路径延长部,该路径延长部包括凸出于基板正面的凸起部和/或从基板正面向所述基板背面下凹的下凹部;该路径延长部的设置可使得透光封装层与基板边缘之间接触的界面呈非直线的结构,由此延长了水汽从透光封装层与基板之间接触界面的进入模组内部的侵入路径,水汽难以进入显示模组的内部,可防止发光单元因水汽进入导致失效,提高了显示模组的可靠性,且路径延长部与封装胶层之间也更不容易分层,封装效果更好。此外,路径延长部不仅实现了水汽从边缘入侵路径的延长,同时路径延长部的外侧面与其最接近的发光单元之间的距离,小于第一安装部上相邻两行的发光单元之间的行间距的1/2,可保证显示模组的边沿线与显示区域之间的距
离足够小,多个显示模组拼接显示后,可减小显示模组之间的拼接缝隙,使得显示屏的一体性和显示效果更好。
[0007]可选地,所述基板位于所述第一安装部与所述第二安装部之间的厚度为1.5mm

2.5mm。
[0008]可选地,所述路径延长部为从所述基板正面向所述基板背面下凹的一个下凹部。
[0009]可选地,所述下凹部的深度大于或等于所述第一安装部上相邻两行发光单元之间的行间距的1/2。
[0010]可选地,所述下凹部的深度与所述下凹部的宽度的比值为2至20。
[0011]可选地,所述路径延长部包括凸出于所述基板正面的凸起部。
[0012]可选地,所述凸起部凸出于所述基板正面的高度小于所述发光单元的高度。
[0013]可选地,所述路径延长部的表面呈凹凸状或为粗糙面。
[0014]可选地,所述第二安装部设置用于驱动所述发光单元的电子驱动电路,以及与所述电子驱动电路电连接的驱动元件。
[0015]基于同样的构思,本申请还提供一种LED显示屏,其由至少两个如上所述的LED显示模组拼接而成。该显示屏的显示模组不易受到水汽的入侵,显示的发光单元更不容易失效,延长了显示屏的使用寿命;并且,由多个显示模组拼接的显示屏中,显示模组之间的拼接缝隙小,提高了显示屏的显示效果。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的透光封装层覆盖基板正面的结构示意图;
[0017]图2为本技术实施例提供的LED显示模组的一种结构示意图;
[0018]图3为本技术实施例提供的LED显示模组背面的示意图;
[0019]图4为本技术实施例提供的切割前透光封装层覆盖基板正面的结构示意图;
[0020]图5为本技术实施例提供的切割前基板的一种结构示意图;
[0021]图6为本技术实施例提供的凹槽结构的一种结构示意图;
[0022]图7为本技术实施例提供的凹槽结构的另一种结构示意图;
[0023]图8为本技术实施例提供的凹槽结构的又一种结构示意图;
[0024]图9为本技术实施例提供的梯形的凹槽结构的一种结构示意图;
[0025]图10为本技术实施例提供的梯形的凹槽结构的另一种结构示意图;
[0026]图11为本技术实施例提供的凸起部的一种结构示意图;
[0027]图12为本技术实施例提供的凸起部的另一种结构示意图;
[0028]图13为本技术实施例提供的路径延长部表面呈凹凸状的一种结构示意图;
[0029]图14为本技术实施例提供的路径延长部表面呈凹凸状的另一种结构示意图;
[0030]图15为本技术实施例提供的路径延长部表面呈凹凸状的又一种结构示意图;
[0031]图16为本技术实施例提供的工艺切割线的一种示意图;
[0032]图17为本技术实施例提供的工艺切割线的另一种示意图;
[0033]图18为本技术实施例提供的显示模组沿图17中的工艺切割线切割后的结构示意图;
[0034]图19为本技术实施例提供的切割前透光封装层覆盖基板正面的另一种结构
示意图;
[0035]图20为本技术实施例提供的沿图19中的工艺切割线切割后的显示模组的结构示意图;
[0036]图21为本技术实施例提供的一种LED显示屏的结构示意图。
[0037]其中,1为基板,101为路径延长部,102为凹槽结构,103为凸起部,104为第二安装部,105为正面,106为背面,107为第一安装部,2为发光单元,3为透光封装层,4为驱动元件,5为工艺切割线,6为边缘部。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括基板、发光单元和透光封装层,所述基板包括位于所述基板正面的第一安装部,位于所述基板背面的第二安装部,以及位于所述第一安装部周边的路径延长部,所述发光单元呈阵列设置在所述第一安装部上,所述路径延长部包括凸出于所述基板正面的凸起部和/或从所述基板正面向所述基板背面下凹的下凹部;所述透光封装层设于所述基板的正面覆盖所述路径延长部及所述第一安装部上的所述发光单元,所述路径延长部的外侧面与其最接近的所述发光单元之间的距离,小于所述第一安装部上相邻两行发光单元之间的行间距的1/2。2.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述基板位于所述第一安装部与所述第二安装部之间的厚度为1.5mm

2.5mm。3.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述路径延长部为从所述基板正面向所述基板背面下凹的一个下凹部。4.如权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员:马文波李壮志刑美正
申请(专利权)人:深圳市聚飞光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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