晶体振荡器的基座结构制造技术

技术编号:31898596 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-15 12:31
本实用新型专利技术涉及晶体振荡器技术领域,公开了晶体振荡器的基座结构,包括底板,底板顶部固定连接有凹型架,凹型架的上内侧壁固定连接有上橡胶条,凹型架的下内侧壁固定连接有下橡胶条,上橡胶条和下橡胶条之间固定连接有基座,基座的一侧设置有晶体,基座的另一侧设置有处理器,处理器的顶部设置有导热硅脂层,导热硅脂层的上部设置有导热板,导热板的内部设置有导热管,导热管的上部固定连接有固定座,固定座的底部有固定连接有密封罩,密封罩的底部固定连接在底板上,固定座的内部管的外壁固定连接有散热翅片,提高结构的抗震能力,提高散热能力。散热能力。散热能力。

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器的基座结构


[0001]本技术属于晶体振荡器
,具体为晶体振荡器的基座结构。

技术介绍

[0002]有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号,而LC振荡器稳定性较差,频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体,可以产生高度稳定的信号,这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
[0003]现有的晶体震荡器的结构一般采用陶瓷基座,当现有的基座抗震能力差,且现有的晶体震荡器采用密封结构,使得基座上的处理器在运行时散热性差,为了解决上述提出的问题,提供晶体振荡器的基座结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决上述提出的抗震能力差和散热不好的问题,提供晶体振荡器的基座结构。
[0005]本技术采用的技术方案如下:晶体振荡器的基座结构,包括底板,所述底板顶部固定连接有凹型架,所述凹型架的上内侧壁固定连接有上橡胶条,所述凹型架的下内侧壁固定连接有下橡胶条,所述上橡胶条和所述下橡胶条之间固定连接有基座,所述基座的一侧设置有晶体,所述基座的另一侧设置有处理器,所述处理器的顶部设置有导热硅脂层,所述导热硅脂层的上部设置有导热板,所述导热板的内部设置有导热管,所述导热管的上部固定连接有固定座,所述固定座的底部有固定连接有密封罩,所述密封罩的底部固定连接在所述底板上,所述固定座的内部所述管的外壁固定连接有散热翅片。
[0006]在一优选的实施方式中,所述凹型架、所述上橡胶条和所述下橡胶条的数量均为两个,且组成的结构呈对称设置在所述基座的左右两侧。
[0007]在一优选的实施方式中,所述凹型架、所述上橡胶条和所述下橡胶条的数量均为两个,且组成的结构呈对称设置在所述基座的左右两侧。
[0008]在一优选的实施方式中,所述导热管闭合环状结构,且所述导热管的数量为五个,两两呈等间距平行排列。
[0009]在一优选的实施方式中,所述固定座固定连接在所述密封罩的顶部,所述导热管贯穿所述密封罩的顶部,且所述导热管与所述密封罩的连接处采用焊接密封结构。
[0010]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0011]1、本技术中,通过基座左右两侧设置的凹型架,利用凹型架内侧壁上的上下橡胶条,利用橡胶自身的弹性,能缓冲基座受到的震动,提高晶体振荡器整体抗震能力,保证设备的稳定运行。
[0012]2、本技术中,通过导热硅脂层将处理器的热量导入到导热板,导热板将热量导入到导热管中,导热管将热量输送到设置在密封罩外部的散热翅片,从而将处理的热量器传递到外部散出,提高结构散热能力,保证稳定运行。
附图说明
[0013]图1为本技术的正视内部结构示意简图;
[0014]图2为本技术中凹型架连接结构立体示意简图;
[0015]图3为本技术中导热结构的侧视结构示意简图。
[0016]图中标记:1

底板、2

凹型架、3

上橡胶条、4

下橡胶条、5

基座、6

晶体、7

处理器、8

导热硅脂层、9

导热板、10

导热管、11

固定座、12

密封罩、13

散热翅片。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例,对本技术 实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]下面将结合图1

图3对本技术实施例的晶体振荡器的基座结构进行详细的说明。
[0019]本技术实施例提供的晶体振荡器的基座结构,参考图1和图2所示,包括底板1,底板1顶部固定连接有凹型架2,凹型架2为凹字型结构,凹型架2的上内侧壁固定连接有上橡胶条3,凹型架2的下内侧壁固定连接有下橡胶条4,上橡胶条3和下橡胶条4之间固定连接有基座5,此结构利用上橡胶条3和下橡胶条4的橡胶弹性,缓冲基座5受到的晃动,提高基座5抗震能力。
[0020]参考图1所示,凹型架2、上橡胶条3和下橡胶条4的数量均为两个,且组成的结构呈对称设置在基座5的左右两侧。
[0021]参考图1所示,基座5的一侧设置有晶体6,晶体6为石英材质,可以产生高度稳定的信号,基座5的另一侧设置有处理器7,处理器7提供时钟振荡信号。
[0022]参考图1和图3所示,处理器7的顶部设置有导热硅脂层8,导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,具有传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能,导热硅脂层8的上部设置有导热板9,导热硅脂层8将热量传递给导热板9,导热板9的内部设置有导热管10,导热板9将热量传到导热管10上,导热管10的上部固定连接有固定座11,固定座11的底部固定连接有密封罩12,密封罩12的底部固定连接在底板1上,固定座11的内部管的外壁固定连接有散热翅片13,导热管10将热量传递到散热翅片13上,从而将处理器7的热量散出。
[0023]参考图3所示,导热板9的材质为金属铝,导热管10的材质为金属铜,导热管10闭合环状结构,且导热管10的数量为五个,两两呈等间距平行排列,散热翅片13的材质为金属铝,金属材质的结构具有良好的导热性能,提高热传递性。
[0024]参考图1所示,固定座11固定连接在密封罩12的顶部,导热管10贯穿密封罩12的顶部,且导热管10与密封罩12的连接处采用焊接密封结构,保证晶体振荡器的密封性。
[0025]本申请实施例一的晶体振荡器的基座结构的实施原理为:当基座5受到晃动时,通过基座5左右两侧设置的凹型架2,利用凹型架2内侧壁上的上橡胶条3和下橡胶条4,利用橡胶自身的弹性,能缓冲基座5受到的震动,提高晶体振荡器整体抗震能力;当设备运行时,处理器7散出热量,通过导热硅脂层8将处理器7的热量导入到导热板9,导热板9将热量导入到
导热管10中,导热管10将热量输送到设置在密封罩12外部的散热翅片13,从而将处理器7的热量传递到外部散出,提高结构散热能力,保证稳定运行。
[0026]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶体振荡器的基座结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部固定连接有凹型架(2),所述凹型架(2)的上内侧壁固定连接有上橡胶条(3),所述凹型架(2)的下内侧壁固定连接有下橡胶条(4),所述上橡胶条(3)和所述下橡胶条(4)之间固定连接有基座(5),所述基座(5)的一侧设置有晶体(6),所述基座(5)的另一侧设置有处理器(7),所述处理器(7)的顶部设置有导热硅脂层(8),所述导热硅脂层(8)的上部设置有导热板(9),所述导热板(9)的内部设置有导热管(10),所述导热管(10)的上部固定连接有固定座(11),所述固定座(11)的底部有固定连接有密封罩(12),所述密封罩(12)的底部固定连接在所述底板(1)上,所述固定座(11)的内部所述管的外壁固定连接有散热翅片(13)。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:林德胜汪建英张晓谢德尹
申请(专利权)人:深圳市晶科鑫实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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