一种具有测温装置的陶瓷发热结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具有测温装置的陶瓷发热结构。包括依次配合连接的下层基板、中层基板以及上层基板，上层基板上还设置有焊线以及电极组，中层基板设置在上层基板以及下层基板之间；中层基板上还设置有感温线路层，感温线路层设置在上层基板以及中层基板之间，感温线路层的两端贯穿电极组与焊线连接，下层基板上还设置有发热线路层，发热线路层设置在中层基板以及下层基板之间，感温线路层与中层基板的覆盖比例和发热线路层与下层基板的覆盖比例保持一致。本实用新型专利技术实用性强，能有效解决因测温范围单一导致测温误差值过大的问题，同时避免因缺乏测温模块导致发热体出现异常情况下无法及时进行监测检修的问题。况下无法及时进行监测检修的问题。况下无法及时进行监测检修的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有测温装置的陶瓷发热结构


[0001]本技术涉及陶瓷发热体
，具体涉及一种具有测温装置的陶瓷发热结构。

技术介绍

[0002]陶瓷发热体于氧化铝生坯上进行电阻浆料印刷，在高温下进行烘烧，而后经过电极、焊线处理后，所产生的中低温发热元件，PTC加热元件的更替产品，其广泛应用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保等需要加热的领域，其中，共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)和低温共烧多层陶瓷(LTCC)两种。
[0003]参照专利文件CN201922493413.9中描述的一种尖头状的弧形陶瓷发热体，以上陶瓷发热体存在以下问题：1.市面上常规的发热体常采用热电偶式测温模块，利用工作端以及自由端的导体连接形成回路，当两节点温度不同时，回路中将产生一个电动势，该测温模块的极限测试温度包容性低下，无法满足个别温度差较高的情况，同时，该类测温模块测温范围不够均衡且过于单一，这将造成测试误差值过高的情况。2.常规的形状受限于发热部以及控温部的设备外形，包容性较差。3.该发热体采用尖头弧形的绕合基板并配备控温模块，其结构缺乏测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有测温装置的陶瓷发热结构，其特征在于：包括依次配合连接的下层基板(1)、中层基板(2)以及上层基板(3)，所述上层基板(3)上还设置有焊线(32)以及电极组(31)，所述中层基板(2)设置在所述上层基板(3)以及下层基板(1)之间；所述中层基板(2)上还设置有感温线路层(21)，所述感温线路层(21)设置在所述上层基板(3)以及中层基板(2)之间，所述感温线路层(21)的两端贯穿电极组(31)与所述焊线(32)连接，所述下层基板(1)上还设置有发热线路层(11)，所述发热线路层(11)设置在所述中层基板(2)以及下层基板(1)之间，所述感温线路层(21)与所述中层基板(2)的覆盖比例和发热线路层(11)与所述下层基板(1)的覆盖比例保持一致。2.根据权利要求1所述的一种具有测温装置的陶瓷发热结构，其特征在于：所述电极组(31)包括发热线路电极盘(311)以及感温线路电极盘(312)，所述发热线路电极盘(311)以及感温线路电极盘(312)设置在所述上层基板(3)上远离所述下层基板(1)的一侧面且呈凹陷槽体状，所述发热线路电极盘(311)位于所述感温线路电极盘(312)之间。3.根据权利要求2所述的一种具有测温装置的陶瓷发热结构，其特征在于：所述上层基板(3)、中层基板(2)以及下层基板(1)具体形状为矩形片状体结构。4.根据权利要求1所述的一种具有测温装置的陶瓷发热结构，其特征在于：所述感温线路层(21)为电热式感温结构，所述感温线路层(21)包括正极线路层(211)以及负极线路层(212)，所述正极线路层(211)的数目均为k个，所述负极线路层(212)的数目为k
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【专利技术属性】
技术研发人员：王江，管伟，张继巍，
申请(专利权)人：珠海惠友电子有限公司，
类型：新型
国别省市：