一种IC三合一预压邦定机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC三合一预压邦定机，包括机架、对位平台机构、上料机构、料盘组件和预压头机构；预压头机构包括预压头支撑板、预压头电机、预压头丝杆、预压头活动连接板、预压头活动调节座、预压头平整度调节组件和预压头组件，预压头活动调节座的上方连接有预压头调节拖链；对位平台结构包括对位平台Y轴导轨、对位平台Y轴支撑板、对位平台X轴导轨、对位平台X轴支撑板和对位平台X轴电机；对位平台X轴支撑板上设置有对位平台Q轴升降组件，对位平台Q轴升降组件与料盘组件连接。本实用新型专利技术采用上述结构的一种IC三合一预压邦定机，将COG、COF、COP三种功能合一，实现了功能之间的简单切换，缩小了占地面积，提高了邦定效率。提高了邦定效率。提高了邦定效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC三合一预压邦定机


[0001]本技术涉及邦定机
，尤其是涉及一种IC三合一预压邦定机。

技术介绍

[0002]邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，现有技术的邦定机通常是单一功能的，对于COG是传统的屏幕封装工艺，是芯片直接放置在玻璃上方，此方法对手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高；COF是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPC上，但是增加了成本；COP是一种全新的屏幕封装工艺，是将屏幕一部分弯曲，从而进一步缩小边框，但是需要搭载OLED柔性屏。每一种工艺都需要单独的邦定机，增加了占地面积，且降低了邦定效率。鉴于以上原因，设计一种IC三合一预压邦定机是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种IC三合一预压邦定机，将COG、COF、COP三种功能合一，实现了功能之间的简单切换，缩小了占地面积，提高了邦定效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种IC三合一预压邦定机，包括机架、设置在所述机架上的对位平台机构、设置在所述对位平台机构一侧的上料机构、设置在所述上料机构上方的料盘组件和设置在所述料盘组件上方的预压头机构；
[0005]所述预压头机构包括固定在所述机架上的预压头支撑板、设置在所述预压头支撑板前侧的预压头电机、与所述预压头电机连接的预压头丝杆、与所述预压头丝杆连接的预压头活动连接板、与所述预压头活动连接板连接的预压头活动调节座、与所述预压头活动调节座连接的预压头平整度调节组件和与所述预压头平整度调节组件连接的预压头组件，所述预压头活动调节座的上方连接有预压头调节拖链；
[0006]所述对位平台结构包括固定在所述机架上的对位平台Y轴导轨、在所述对位平台Y轴导轨上滑动的对位平台Y轴支撑板、设置在所述对位平台欧Y轴支撑板上的对位平台X轴导轨、在所述对位平台X轴导轨上滑动的对位平台X轴支撑板和与所述对位平台X轴支撑板连接的对位平台X轴电机；
[0007]所述对位平台X轴支撑板上设置有对位平台Q轴升降组件，所述对位平台Q轴升降组件与料盘组件连接。
[0008]优选的，所述预压头电机与所述预压头丝杆之间通过预压头联轴器连接，所述预压头丝杆通过预压头丝杆座固定在所述预压头支撑板上。
[0009]优选的，所述预压头支撑板的后侧设置有预压头背压调节阀。
[0010]优选的，所述料盘组件包括固定在所述机架上的料盘Y轴模组、与所述料盘Y轴模组连接的料盘和与所述料盘连接的料盘X轴拖链，所述料盘X轴拖链固定在所述预压头支撑板上，所述料盘的端部设置有料盘X轴模组。
[0011]优选的，所述上料机构包括固定在所述机架上的上料气缸、与所述上料气缸连接的上料气缸连接板和与所述上料气缸连接板连接的上料调节机构。
[0012]因此，本技术采用上述结构的一种IC三合一预压邦定机，将COG、COF、COP三种功能合一，实现了功能之间的简单切换，缩小了占地面积，提高了邦定效率。
[0013]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0014]图1为本技术一种IC三合一预压邦定机实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0015]以下通过附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。
[0016]除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0017]实施例
[0018]图1为本技术一种IC三合一预压邦定机实施例的结构示意图，如图所示，本技术提供了一种IC三合一预压邦定机，包括机架1、设置在机架1上的对位平台机构2、设置在对位平台机构2一侧的上料机构3、设置在上料机构3上方的料盘组件4和设置在料盘组件4上方的预压头机构5。本技术公开的结构可以实现IC三合一预压，通过上料机构上料，通过对位平台机构进行对位，通过料盘组件将料移动至预压头机构的下方等待预压。缩小了占地面积，提高了邦定效率。
[0019]预压头机构5包括固定在机架1上的预压头支撑板51、设置在预压头支撑板51前侧的预压头电机52、与预压头电机52连接的预压头丝杆53、与预压头丝杆53连接的预压头活动连接板54、与预压头活动连接板54连接的预压头活动调节座55、与预压头活动调节座55连接的预压头平整度调节组件56和与预压头平整度调节组件56连接的预压头组件57，预压头活动调节座55的上方连接有预压头调节拖链58。预压头电机52与预压头丝杆53之间通过预压头联轴器59连接，预压头丝杆53通过预压头丝杆座50固定在预压头支撑板51上。通过预压头电机带动预压头丝杆转动，预压头丝杆带动预压头活动连接板上下移动，预压头连接板带动预压头调节座移动，通过预压头平整度调节组件对预压头组件进行调节，实现了预压。
[0020]对位平台结构2包括固定在机架1上的对位平台Y轴导轨21、在对位平台Y轴导轨21上滑动的对位平台Y轴支撑板22、设置在对位平台欧Y轴支撑板22上的对位平台X轴导轨23、在对位平台X轴导轨23上滑动的对位平台X轴支撑板24和与对位平台X轴支撑板24连接的对位平台X轴电机25；对位平台X轴支撑板24上设置有对位平台Q轴升降组件26，对位平台Q轴升降组件26与料盘组件4连接。实现了X轴、Y轴和Q轴三个反向的对位。
[0021]预压头支撑板51的后侧设置有预压头背压调节阀6。
[0022]料盘组件4包括固定在机架1上的料盘Y轴模组41、与料盘Y轴模组41连接的料盘42和与料盘42连接的料盘X轴拖链43，料盘X轴拖链43固定在预压头支撑板51上，料盘42的端部设置有料盘X轴模组44，将料盘移动至预压头组件的下方等待预压。
[0023]上料机构3包括固定在机架1上的上料气缸31、与上料气缸31连接的上料气缸连接板32和与上料气缸连接板32连接的上料调节机构33。
[0024]因此，本技术采用上述结构的一种IC三合一预压邦定机，将COG、COF、COP三种功能合一，实现了功能之间的简单切换，缩小了占地面积，提高了邦定效率。
[0025]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC三合一预压邦定机，其特征在于：包括机架、设置在所述机架上的对位平台机构、设置在所述对位平台机构一侧的上料机构、设置在所述上料机构上方的料盘组件和设置在所述料盘组件上方的预压头机构；所述预压头机构包括固定在所述机架上的预压头支撑板、设置在所述预压头支撑板前侧的预压头电机、与所述预压头电机连接的预压头丝杆、与所述预压头丝杆连接的预压头活动连接板、与所述预压头活动连接板连接的预压头活动调节座、与所述预压头活动调节座连接的预压头平整度调节组件和与所述预压头平整度调节组件连接的预压头组件，所述预压头活动调节座的上方连接有预压头调节拖链；所述对位平台结构包括固定在所述机架上的对位平台Y轴导轨、在所述对位平台Y轴导轨上滑动的对位平台Y轴支撑板、设置在所述对位平台欧Y轴支撑板上的对位平台X轴导轨、在所述对位平台X轴导轨上滑动的对位平台X轴支撑板和与所述对位平台X轴支撑板连接的对位平台X轴电机；所述对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫远君，洪日海，张云山，刘亮华，郑夏遐，欧圣昌，
申请(专利权)人：深圳市欧联自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：