天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法制造方法及图纸

本申请提供一种天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法，该天线振子包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板，第一支撑件设置在辐射片和所述馈电结构之间，第二支撑件设置在馈电结构和金属地板之间，第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。该天线振子结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线振子、单元、装置、通信设备及制造方法。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的发展，通信系统容量越来越紧张，为了提升信道容量及吞吐率，大规模天线阵列技术(Massive MIMO)广泛应用于5G基站系统中，Massive MIMO技术可以提供丰富的空间自由度、实现空分多址、提升小区峰值吞吐率、降低边沿干扰等。然而，天线阵列单元数量的增加，必然带来基站天面承载数量与重量的增加，5G通信系统对天线阵列的小型化、轻量化、低成本、高性能的需求尤为迫切。
[0003]现有5G基站系统中，天线振子多数采用传统的PCB对称振子形式，该天线振子通常由辐射面、馈电支撑体、PCB馈电板、金属反射板等组成，辐射面、馈电支撑体、PCB馈电板通过焊锡连接固定后，再安装在金属反射板上。该天线振子结构复杂，当天线振子数量几何数量增加时，制作难度成倍增加。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种结构简单、制作难度低的天线振子。
[0005]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0006]根据本申请的第一方面，提供了一种天线振子，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。
[0007]本申请的天线振子，结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。
[0008]根据本申请的第二方面，提供了一种天线振子单元，包括至少两个辐射片，至少两个第一支撑件，馈电结构，至少两个第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板的第一侧之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。
[0009]根据本申请的第三方面，提供了一种制造天线振子的方法，包括：通过冲压工艺制备辐射片；通过热融工艺将所述辐射片和第一支撑件连接；通过冲压工艺制备馈电结构；所述馈电结构耦合至第一支撑件形成固定连接；通过热融工艺将馈电结构与第二支撑件连接；通过焊接工艺将所述馈电结构和信号馈针焊接在一起。
[0010]根据本申请的第四方面，提供了一种天线振子，利用第三方面的制造天线振子的方法制造而成。
[0011]根据本申请的第五方面，提供了一种天线装置，包括阵列式排列的多个第二方面的天线振子单元。
[0012]根据本申请的第六方面，提供了一种通信设备，包括第五方面的天线装置。
[0013]本申请实施例提供一种天线振子，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板，第一支撑件设置在辐射片和所述馈电结构之间，第二支撑件设置在馈电结构和金属地板之间，第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。该天线振子结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。
[0014]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0015]图1是本申请一实施例中天线振子结构的示意图；
[0016]图2是本申请一实施例中天线振子单元的结构示意图；
[0017]图3是本申请一实施例中天线振子模组结构示意图；
[0018]图4是本申请一实施例中天线振子单元的示意图；
[0019]图5是本申请一实施例中天线振子单元的一侧面示意图；
[0020]图6是本申请一实施例中天线装置示意图。
[0021]附图标记：
[0022]天线振子-100；辐射片-110；第一支撑件-120；第二支撑件-130；金属地板-140；馈电结构-150；第一馈电件-151；第二馈电件-152；第三支撑件-160；信号馈针-170；印刷电路板-180，信号孔-181；第一凸起-131；第二凸起-132；天线振子模组-200；天线振子单元-300。
具体实施方式
[0023]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0024]说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]需要说明的是，下列多种实施例中，所需安装或挂载的设备可以是任何能够与本申请天线振子实现固定连接的设备，不仅限于通讯设备。具体而言，可以是RRU、AAU、BBU基
站设备、小型通信机柜等电子或通信设备，也可以是机械类设备。安装设备的应用场景可以是任何能够与本申请安装组件实现固定的安装场景，不仅限于抱杆、墙面等。下列仅以通信设备为所需安装设备，抱杆和墙面为应用场景进行说明。
[0027]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同方案。
[0028]本专利技术实施例的天线振子，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板，第一支撑件设置在辐射片和馈电结构之间，第二支撑件设置在馈电结构和金属地板之间，第一支撑件和第二支撑件分别设置在馈电结构的两侧。该天线振子结构简单，馈电结构与辐射片通过非接触式耦合的馈电方式，不需要进行焊接操作，降低了天线振子的制造难度，并且该馈电结构与金属地板组成的结构采用空气带线的信号传输方式，减少了信号传输过程中的损耗。
[0029]下面参考图1描述本申请第一实施例的天线振子。
[0030]该天线振子100包括辐射片110、第一支撑件120、馈电结构150、第二支撑件130，金属地板140，第一支撑件120设置在辐射片110和馈电结构150之间，分别与辐射片110及馈电结构150连接，第二支撑件130设置在馈电结构150和金属地板140之间，分别与馈电结构150与金属地板140本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子，其特征在于，包括：辐射片，第一支撑件，馈电结构，第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。2.如权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述馈电结构包括第一馈电件和第二馈电件；所述第一馈电件和所述第二馈电件对称设置；所述第二支撑件分别与所述第一馈电件及所述第二馈电件连接。3.如权利要求2所述的天线振子，其特征在于：所述第一馈电件包括呈“V”形设置的部分；所述第二馈电件包括呈“V”形设置的部分。4.一种天线振子单元，其特征在于，包括：至少两个辐射片，至少两个第一支撑件，馈电结构，至少两个第二支撑件，金属地板；所述第一支撑件设置在所述辐射片和所述馈电结构之间；所述第二支撑件设置在所述馈电结构和所述金属地板的第一侧之间；所述第一支撑件和所述第二支撑件分别设置在所述馈电结构的两侧。5.如权利要求4所述的天线振子单元，其特征在于：所述馈电结构包括第一馈电件和第二馈电件；所述第一馈电件和所述第二馈电件对称设置。6.如权利要求5所述的天线振子单元，其特征在于：还包括第三支撑件，所述第三支撑件设置在所述第一馈电件与所述金属地板的第一侧之间，或...

【专利技术属性】
技术研发人员：康玉龙，王亚亮，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：