一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，公开了一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，包括基板、控制板、板对板连接器和电源连接器，基板上设置有至少一个MCU和至少一个LED，控制板设置在基板的上方，控制板上设置有至少一个LDO和至少一个LED控制晶体管，板对板连接器包括公座和母座，公座通过接口与控制板相连，母座通过接口与基板相连，电源连接器连接设置在基板底部的一侧，本实用新型专利技术不仅可以增强散热能力，同时减少了基板上的元器件，减小基板的布线难度，而且可以减小调试难度，降低开发成本。降低开发成本。降低开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构。

技术介绍

[0002]汽车LED灯的电源直接来自于汽车12V电池的供电，在线路设计上为了节约成本，通常不使用DCDC芯片来进行设计，而直接采用LDO来为MCU提供12V转5V电压，而MCU则通过控制功率晶体管的开关来打开和关闭LED，在结构上，将LDO、LED控制晶体管和LED设置在同一块PCB板上，这样的结构使得元器件集中设置，布线难度较高。同时由于汽车电池的电压通常是在8～16V范围内波动，在电池的电压越大时，LDO和晶体管的功耗会随之增大。从而它们工作时的温度会随之增大进而影响LED工作时的温度，而LED正常工作时候的压降在相同的电流的情况下会随着温度的升高而降低，与此同时，LED的发光效率也会随着温度的升高而降低。这样会造成PCB温度升高时，LED的亮度变暗，从而影响产品的品质。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，不仅可以增强散热能力，同时减少了基板上的元器件，减小基板的布线难度，而且可以减小调试难度，降低开发成本。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，包括基板、控制板、板对板连接器和电源连接器，所述基板上设置有至少一个MCU和至少一个LED；
[0006]所述控制板设置在所述基板的上方，所述控制板上设置有至少一个LDO和至少一个LED控制晶体管；
[0007]所述板对板连接器包括公座和母座，所述公座与所述控制板相连，所述公座通过接口与所述控制板电性连接，所述母座与所述基板相连，所述母座通过接口与所述基板电性连接；
[0008]所述电源连接器连接设置在所述基板底部的一侧。
[0009]进一步地，所述接口包括第一接口和第二接口，所述第一接口和第二接口的引脚数量不同。
[0010]进一步地，所述基板为方形铝基板。
[0011]进一步地，所述控制板的边缘处设置有邮票孔结构。
[0012]进一步地，所述邮票孔结构的表面和控制板上下端面均设置有散热铜箔层。
[0013]进一步地，所述基板和控制板上设置有白色亚光油漆层。
[0014]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0015](1)设置有板对板连接器，使得基板和控制板通过板对板连接器进行连接，避免了汽车电池电压过高造成设置在控制板上的LDO和LED控制晶体管产生的高温影响到设置在
基板上LED的温度，增强散热能力的同时，可以减少基板上的元器件，减小基板的布线难度。
[0016](2)此外，控制板独立设置，可以对控制板上的LEO和LED控制晶体管进行单独调试，然后通过板对板连接器与不同的基板进行连接，减小了调试难度，降低了开发成本。
[0017]本技术不仅可以增强散热能力，同时减少了基板上的元器件，减小基板的布线难度，而且可以减小调试难度，降低开发成本。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例的俯视图；
[0020]图3为本技术实施例的主视图；
[0021]图4为本技术实施例的侧视图；
[0022]图5为本技术实施例中接口的结构示意图。
[0023]图中：1、基板；2、控制板；3、板对板连接器；31、公座；32、母座；33、接口；331、第一接口；332、第二接口；4、电源连接器；5、LED；6、MCU；7、LDO；8、LED控制晶体管。
具体实施方式
[0024]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0025]如图1
‑
5所示，一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，包括基板1、控制板2、板对板连接器3和电源连接器4，基板1为多层板，基板1上设置不受汽车电源电压影响功率的电子元件，包括LED5和MCU6，基板1上设置有至少一个MCU6和至少一个LED5，在本实施例中，基板1选用普通RF4板，层数为4层。在本实施例中，MCU6的型号选用S32K116LAT0。
[0026]控制板2设置在基板1的上方，控制板2上设置有至少一个LDO7和至少一个LED控制晶体管8。
[0027]板对板连接器3包括公座31和母座32，公座31与控制板2通过卡扣等可拆卸结构相连，公座31和母座32上均设置有接口33，公座31通过接口33与控制板2的接入引脚电性连接，母座32与基板1通过卡扣等可拆卸结构相连，母座32通过接口33与基板1的接入引脚电性连接。
[0028]电源连接器4连接设置在基板1底部的一侧，电源通过基板1上的电源连接器4接入，并通过板对板连接器3连接到控制板2上的LDO7引脚同时输出为MCU6需要的工作电压。
[0029]作为优选的实施方式，接口33包括第一接口331和第二接口332，第一接口331和第二接口332的引脚数量不同，可以明确第一接口331和第二接口332的分别，从而避免反接引起的线路短路等问题，方便安装。
[0030]作为优选的实施方式，基板1为方形铝基板1，方形铝基板1具有非常优良的散热能力。
[0031]作为优选的实施方式，控制板2的边缘处设置有邮票孔结构，邮票孔结构包括间隔设置的若干个半圆形通孔，能够增大控制板2与空气的接触面积，具有更强的辐射散热和对流散热能力，有利于热量从连接板的边缘散发出去，从而避免过多影响到LED5的工作温度。
[0032]作为优选的实施方式，邮票孔结构的表面和控制板2上下端面均设置有散热铜箔层，通过散热铜箔层良好的导热性，进一步提高了控制板2的散热效果。
[0033]作为优选的实施方式，基板1和控制板2上设置有白色亚光油漆层，有利于辐射散热，进一步提高了整体散热效果。
[0034]如下表1
‑
2所示，为本技术提供汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构和现传统设计PCB板接的温度仿真数据对比图。可以看到，相对于传统设计PCB板，仿真结果显示，本实施例提供的汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构中的LED的工作温度在汽车电池电压为12V时工作温度为52.6摄氏度，而在汽车电池电压为16V时为54摄氏度。传统PCB板的设计仿真结果为：LED的工作温度在汽车电池电压为12V时工作温度为57.7摄氏度，而在汽车电池电压为16V时为62摄氏度。本实施例提供的汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构明显优于传统设计PCB板。
[0035]表1 BAT＝12V时的温度仿真数据对比
[0036][0037][0038]表2 BAT＝16V时的温度仿真数据对比...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，其特征在于：包括基板、控制板、板对板连接器和电源连接器，所述基板上设置有至少一个MCU和至少一个LED；所述控制板设置在所述基板的上方，所述控制板上设置有至少一个LDO和至少一个LED控制晶体管；所述板对板连接器包括公座和母座，所述公座与所述控制板相连，所述公座通过接口与所述控制板电性连接，所述母座与所述基板相连，所述母座通过接口与所述基板电性连接；所述电源连接器连接设置在所述基板底部的一侧。2.根据权利要求1所述的一种汽车LED灯控制PCB板隔热散热结构，其特征在于：所述接口包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭嘉宇，张开峰，
申请(专利权)人：中山市德马汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：