一种小型组合式电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型组合式电子元器件，包括电路主板，所述电路主板上安装有电源模块和电容模块，电源模块和电容模块的底部通过卡合部与电路主板内部嵌合固定，电阻模块和射频模块的底部均通过电路插条与电路主板嵌合连接，所述电路主板的表面分别安装有电路芯片和电感模块，电路芯片位于电感模块的一侧，且电路芯片和电感模块均通过点焊与电路主板的表面固定连接，所述电路主板的表面分别设置有电池模块、集成电路模块、晶体管和警报模块，电池模块、集成电路模块、晶体管和警报模块均通过点焊与电路主板的表面固定连接。本实用新型专利技术通过采用插接固定配合点焊连接方式，对电路主板上的元器件进行安装布局，具备组装紧凑，功能性好的优点。功能性好的优点。功能性好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型组合式电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种小型组合式电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
[0003]目前的电子元器件布局不紧凑，结构功能较为单一，不具备良好的使用效果，因此市场急需研制一种新型的小型组合式电子元器件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种小型组合式电子元器件，以解决上述
技术介绍
中提出的目前的电子元器件布局不紧凑，结构功能较为单一，不具备良好的使用效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型组合式电子元器件，包括电路主板，所述电路主板上安装有电源模块和电容模块，电源模块和电容模块的底部通过卡合部与电路主板内部嵌合固定，所述电路主板上安装有电阻模块和射频模块，电阻模块和射频模块的底部均通过电路插条与电路主板嵌合连接，所述电路主板的表面分别安装有电路芯片和电感模块，电路芯片位于电感模块的一侧，且电路芯片和电感模块均通过点焊与电路主板的表面固定连接，所述电路主板的表面分别设置有电池模块、集成电路模块、晶体管和警报模块，电池模块、集成电路模块、晶体管和警报模块均通过点焊与电路主板的表面固定连接。
[0006]优选的，所述电源模块和电容模块均与电路主板之间为可拆卸式结构。
[0007]优选的，所述电源模块位于电容模块的一侧，且电源模块与电容模块之间呈并列式分布。
[0008]优选的，所述电路主板的表面设置有定位插孔，电路插条与定位插孔紧密嵌合。
[0009]优选的，所述电阻模块和射频模块均与电路主板之间为可拆卸式结构。
[0010]优选的，所述电路主板的表面设置有安装孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)电源模块和电容模块的底部通过卡合部与电路主板内部嵌合固定，电路主板上安装有电阻模块和射频模块，电阻模块和射频模块的底部均通过电路插条与电路主板嵌合连接，通过采用插接嵌合固定方式对部分大功率元器件进行便捷式组装固定，具备安装固定方便的优点，将大功率元器件布局在电路主板的边缘位置处，方便进行散热，使得布局更加合理；
[0013](2)电池模块、集成电路模块、晶体管和警报模块均通过点焊与电路主板的表面固
定连接，电路芯片和电感模块均通过点焊与电路主板的表面固定连接，利用点焊对小功率元器件进行安装固定，使得元器件与电路主板连接更加紧凑稳定，同时各个小功率元器件之间相互配合，对电路主板内部电路起到稳定保护作用。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的底部结构示意图。
[0017]图中：1、电容模块；2、电池模块；3、集成电路模块；4、电阻模块；5、电感模块；6、电路主板；7、安装孔；8、射频模块；9、电路芯片；10、晶体管；11、警报模块；12、电源模块；13、电路插条；14、卡合部。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种小型组合式电子元器件，包括电路主板6，电路主板6上安装有电源模块12和电容模块1，电源模块12和电容模块1的底部通过卡合部14与电路主板6内部嵌合固定，电路主板6上安装有电阻模块4和射频模块8，电阻模块4和射频模块8的底部均通过电路插条13与电路主板6嵌合连接，电路主板6的表面分别安装有电路芯片9和电感模块5，电路芯片9位于电感模块5的一侧，且电路芯片9和电感模块5均通过点焊与电路主板6的表面固定连接，电路主板6的表面分别设置有电池模块2、集成电路模块3、晶体管10和警报模块11，电池模块2、集成电路模块3、晶体管10和警报模块11均通过点焊与电路主板6的表面固定连接。
[0020]进一步，电源模块12和电容模块1均与电路主板6之间为可拆卸式结构。
[0021]进一步，电源模块12位于电容模块1的一侧，且电源模块12与电容模块1之间呈并列式分布。
[0022]进一步，电路主板6的表面设置有定位插孔，电路插条13与定位插孔紧密嵌合。
[0023]进一步，电阻模块4和射频模块8均与电路主板6之间为可拆卸式结构。
[0024]进一步，电路主板6的表面设置有安装孔7。
[0025]工作原理：使用时，电路主板6上安装有电源模块12和电容模块1，电源模块12和电容模块1的底部通过卡合部14与电路主板6内部嵌合固定，电路主板6上安装有电阻模块4和射频模块8，电阻模块4和射频模块8的底部均通过电路插条13与电路主板6嵌合连接，通过采用插接嵌合固定方式对部分大功率元器件进行便捷式组装固定，具备安装固定方便的优点，将大功率元器件布局在电路主板6的边缘位置处，方便进行散热，使得布局更加合理，电路主板6的表面分别安装有电路芯片9和电感模块5，电路芯片9和电感模块5均通过点焊与电路主板6的表面固定连接，电路主板6的表面分别设置有电池模块2、集成电路模块3、晶体管10和警报模块11，电池模块2、集成电路模块3、晶体管10和警报模块11均通过点焊与电路主板6的表面固定连接，利用点焊对小功率元器件进行安装固定，使得元器件与电路主板6
连接更加紧凑稳定，同时各个小功率元器件之间相互配合，对电路主板6内部电路起到稳定保护作用。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型组合式电子元器件，包括电路主板(6)，其特征在于，所述电路主板(6)上安装有电源模块(12)和电容模块(1)，电源模块(12)和电容模块(1)的底部通过卡合部(14)与电路主板(6)内部嵌合固定，所述电路主板(6)上安装有电阻模块(4)和射频模块(8)，电阻模块(4)和射频模块(8)的底部均通过电路插条(13)与电路主板(6)嵌合连接，所述电路主板(6)的表面分别安装有电路芯片(9)和电感模块(5)，电路芯片(9)位于电感模块(5)的一侧，且电路芯片(9)和电感模块(5)均通过点焊与电路主板(6)的表面固定连接，所述电路主板(6)的表面分别设置有电池模块(2)、集成电路模块(3)、晶体管(10)和警报模块(11)，电池模块(2)、集成电路模块(3)、晶体管(10)和警报模块(11)均通过点焊与电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊磊，
申请(专利权)人：杭州文烁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：