本实用新型专利技术涉及电脑散热器风速风向调节装置，包括机箱和散热器主体，还包括设置有位于多个散热片上的调节装置；所述调节装置包括承载筒、风速调节筒和风向调节筒，所述承载筒包括承载筒体和挡风板，所述风速调节筒包括第一筒体和第二筒体，所述第一筒体为套设于承载筒体外部的、上下两端开口的圆筒体，所述第二筒体为上下两端开口的圆筒体，所述风向调节筒的上端穿过机箱位于机箱外侧，所述机箱外部的风向调节筒上旋装有限位环。本实用新型专利技术解决了机箱内的气流流通性差影响散热片的散热和无法自由调节散热风扇吹向散热片的风速的大小的问题，能够改变散热风扇的风向提高机箱内的空气流通性和调节散热风扇吹向散热片的风速的大小。的大小。的大小。
【技术实现步骤摘要】
电脑散热器风速风向调节装置
[0001]本技术涉及电脑散热
，具体涉及电脑散热器风速风向调节装置。
技术介绍
[0002]计算机部件中大量使用集成电路，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
[0003]但是计算机CPU 上的热量经散热器的散热片传递到机箱后，热量会滞留在机箱内，机箱内的气流流通性差，机箱内的温度和散热片的温度差较小，影响散热片的散热，此外，风速也是影响散热片散热的因素之一，目前所使用的散热风扇的风速一般是一定的，无法自由调节散热风扇吹向散热片的风速的大小。
技术实现思路
[0004]本技术为解决机箱内的气流流通性差影响散热片的散热和无法自由调节散热风扇吹向散热片的风速的大小的问题，提供一种电脑散热器风速风向调节装置，能够改变散热风扇的风向提高机箱内的空气流通性和调节散热风扇吹向散热片的风速的大小。
[0005]为了解决上述问题，本技术的技术方案是：
[0006]电脑散热器风速风向调节装置，包括机箱和散热器主体，所述机箱内设置有主板，所述机箱内的主板上设置有CPU，所述散热器主体包括导热板和散热片，所述导热板的底面和CPU接触，所述导热板的顶面上设置有多个散热片，还包括设置有位于多个散热片上的调节装置；
[0007]所述调节装置包括承载筒、风速调节筒和风向调节筒，所述承载筒包括承载筒体和挡风板，所述承载筒体为上下两端开口的圆筒体，所述承载筒体的外壁上设置有第一外螺纹，所述承载筒体的下端连接多个散热片顶端，所述承载筒体的内壁上端设置有散热风扇，所述承载筒体中部周壁上设置有多个呈环形阵列状的、贯穿承载筒体内外壁的贯穿孔，所述挡风板设置于承载筒体内，所述挡风板包括活动板和连接片，所述活动板数量和贯穿孔的数量一致，每个所述活动板均为内端窄、外端宽的扇环形板体，多个所述活动板在承载筒体内呈环形阵列状设置，每个活动板的宽的一边和承载筒体的内壁接触，每相邻两个活动板之间有间距，每个活动板宽的一边均设置有连接板，每个所述连接板一端连接活动板、另一端穿过贯穿孔位于承载筒体外，每个所述连接板均经穿过连接板侧面的转轴活动连接于所在贯穿孔竖直相对的侧面上，每相邻两个活动板的侧面之间均连接有呈扇环形的连接片，所述连接片的宽的一边连接于承载筒内壁上，多个连接片和多个活动板构成中部带有通孔的板体，所述散热风扇和挡风板之间的承载筒体周壁上设置有贯穿承载筒周壁的、呈环形阵列状的第一弧形孔，所述风速调节筒包括第一筒体和第二筒体，所述第一筒体为套设于承载筒体外部的、上下两端开口的圆筒体，所述第一筒体内壁上设置有和承载筒体上的第一外螺纹相配应的第一内螺纹，所述第一筒体的内壁上设置有向第一筒体内部凹陷
的、开口朝向第一筒体中轴线的环形槽，所述环形槽套设于多个连接板位于承载筒体外的一端，所述第二筒体为上下两端开口的圆筒体，所述第二筒体的内径和第一筒体的内径相等、外径小于第一筒体的外径，所述第二筒体下端连接于第一筒体的顶端、上端穿过机箱位于机箱外侧，所述第二筒体的内壁上端设置有横杆，所述第二筒体的周壁下部设置有多个贯穿第二筒体周壁的、和多个第一弧形孔内外相对的第二弧形孔，所述风向调节筒为套设于第二筒体外部的、上下两端开口的圆筒体，所述风向调节筒的内壁和第二筒体的外壁滑动接触，所述风向调节筒的下端低于第二弧形孔的下端且经弹簧连接于第一筒体的上端，所述风向调节筒的外壁上设置有第二外螺纹，所述风向调节筒的上端穿过机箱位于机箱外侧，所述机箱外部的风向调节筒上旋装有限位环，所述限位环的内壁上设置有和第二外螺纹相配应的第二内螺纹。
[0008]进一步地，所述贯穿孔为方形通孔，所述环形槽的高和贯穿孔的高相等。
[0009]进一步地，所述环形槽的下端高于贯穿孔的上端时，多个连接片的外端位于对应贯穿孔的上部内，多个第二弧形孔位于多个第一弧形孔上侧。
[0010]进一步地，所述连接片为甲基乙烯基硅橡胶制成的片状体。
[0011]进一步地，所述弹簧为拉伸弹簧。
[0012]进一步地，所述多个散热片在导热板上呈环形阵列状设置，所述第一筒体的外径和多个散热片的外端所在的圆环直径相等。
[0013]进一步地，所述风向调节筒的外径和第一筒体的外径相等。
[0014]通过上述技术方案，本技术的有益效果为：
[0015]本技术在使用时，向上旋转第二筒体，第一筒体随着第二筒体向上运动，第一筒体的环形槽下端向上顶压每个活动板上的连接板，每个活动板窄的一端向下倾斜，挡风板的中部形成的通风口逐渐增大，散热风扇形成的气流经通风口吹向散热片，通过控制第二筒体向上运动的行程大小，可控制通风口的大小，由于散热风扇形成的气流流量一定，通风口越小风速越大，气流能够更快的将散热片上的热量吹走，当多个活动板呈水平状态时，向上提升风向调节筒，随后向下旋转限位环，使风向调节筒下端不再遮挡第二弧形孔，散热风扇形成的气流经第一弧形孔和第二弧形孔水平的吹向机箱内，促进机箱内的气流更快的流向机箱外，提高散热片上的温度和机箱内的温度差，使散热片更好的散热，本技术解决了机箱内的气流流通性差影响散热片的散热和无法自由调节散热风扇吹向散热片的风速的大小的问题。
附图说明
[0016]图1是本技术的纵剖视图（局部剖视）；
[0017]图2是本技术挡风板的俯视图；
[0018]图3是本技术的第二筒体的结构示意图。
[0019]附图中标号为：1为散热片，2为第一筒体，3为转轴，4为连接板，5为贯穿孔，6为环形槽，7为弹簧，8为第二弧形孔，9为风向调节筒，10为机箱，11为限位环，12为第二筒体，13为横杆，14为散热风扇，15为第一弧形孔，16为活动板，17为承载筒体，18为导热板，19为CPU,20为主板，21为连接片。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明：
[0021]如图1～图3所示，电脑散热器风速风向调节装置，包括机箱10和散热器主体，所述机箱内设置有主板，所述机箱10内的主板20上设置有CPU19，所述散热器主体包括导热板18和散热片1，所述导热板18的底面和CPU19接触，所述导热板18的顶面上设置有多个散热片1，还包括设置有位于多个散热片1上的调节装置；
[0022]所述调节装置包括承载筒、风速调节筒和风向调节筒9，所述承载筒包括承载筒体17和挡风板，所述承载筒体17为上下两端开口的圆筒体，所述承载筒体17的外壁上设置有第一外螺纹，所述承载筒体17的下端连接多个散热片1顶端，所述承载筒体17的内壁上端设置有散热风扇14，所述承载筒体17中部周壁上设置有多个呈环形阵列状的、贯穿承载筒体17内外壁的贯穿孔5，所述挡风板设置于承载筒体17内，所述挡风板包括活动板16和连接片21，所述活动板16数量和贯穿孔5的数量一致，每个所述活动板16均为内端窄本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电脑散热器风速风向调节装置，包括机箱（10）和散热器主体，所述机箱内设置有主板，所述机箱（10）内的主板（20）上设置有CPU（19），所述散热器主体包括导热板（18）和散热片（1），所述导热板（18）的底面和CPU（19）接触，所述导热板（18）的顶面上设置有多个散热片（1），其特征在于，还包括设置有位于多个散热片（1）上的调节装置；所述调节装置包括承载筒、风速调节筒和风向调节筒（9），所述承载筒包括承载筒体（17）和挡风板，所述承载筒体（17）为上下两端开口的圆筒体，所述承载筒体（17）的外壁上设置有第一外螺纹，所述承载筒体（17）的下端连接多个散热片（1）顶端，所述承载筒体（17）的内壁上端设置有散热风扇（14），所述承载筒体（17）中部周壁上设置有多个呈环形阵列状的、贯穿承载筒体（17）内外壁的贯穿孔（5），所述挡风板设置于承载筒体（17）内，所述挡风板包括活动板（16）和连接片（21），所述活动板（16）数量和贯穿孔（5）的数量一致，每个所述活动板（16）均为内端窄、外端宽的扇环形板体，多个所述活动板在承载筒体（17）内呈环形阵列状设置，每个活动板（16）的宽的一边和承载筒体（17）的内壁接触，每相邻两个活动板（16）之间有间距，每个活动板（16）宽的一边均设置有连接板（4），每个所述连接板（4）一端连接活动板（16）、另一端穿过贯穿孔（5）位于承载筒体（17）外，每个所述连接板（4）均经穿过连接板（4）侧面的转轴（3）活动连接于所在贯穿孔（5）竖直相对的侧面上，每相邻两个活动板（16）的侧面之间均连接有呈扇环形的连接片（21），所述连接片（21）的宽的一边连接于承载筒内壁上，多个连接片和多个活动板构成中部带有通孔的板体，所述散热风扇（14）和挡风板之间的承载筒体（17）周壁上设置有贯穿承载筒周壁的、呈环形阵列状的第一弧形孔（15），所述风速调节筒包括第一筒体（2）和第二筒体（12），所述第一筒体（2）为套设于承载筒体（17）外部的、上下两端开口的圆筒体，所述第一筒体（2）内壁上设置有和承载筒体（17）上的第一外螺纹相配应的第一内螺纹，所述第一筒体（2）的内壁上设置有向第一筒体（2）内部凹陷的、开口朝...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆才，
申请(专利权)人：信阳同裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。