一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构制造技术

技术编号:31880324 阅读:34 留言:0更新日期:2022-01-12 14:41
本实用新型专利技术公开了一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构,包括于激光选区熔化设备的成型缸中升降运动的基板本体,基板本体呈棱台状,且棱角倒圆,基板本体的上表面为工件放置平面,上表面的角落设置有下沉槽,基板本体的下表面贴靠于激光选区熔化设备的承载台,下沉槽上设置有贯穿至下表面的安装孔,通过螺钉穿过安装孔将基板本体固定于承载台上。上述大尺寸激光选区熔化成型基板结构将原来基板四周壁设计成一定锥度,使其与成型缸内壁的间隙形成锥角,从而使其中的粉末颗粒受压时,基板壁给予粉末一个向上推力,不至于压得太严实,从而有效改善了卡缸问题。而有效改善了卡缸问题。而有效改善了卡缸问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构


[0001]本技术涉及激光选区熔化成型设备领域,尤其涉及一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构。

技术介绍

[0002]随着激光选区熔化成型技术的发展,应用越来越成熟,用激光选区熔化成型技术成型的零件需求也越来越大,因此成型设备发展区域大尺寸化,X轴和Y轴尺寸达400mm~800mm不等,有的甚至达到1m以上的成形尺寸,对应的成形基板也越来越大,为了避免零件过大而引起过大的基板变形,基板也越来越厚。
[0003]激光选区熔化成型前需要对基板进行预热调平,预热温度100℃~200℃不等,有的甚至更高。基板放置在承载台上,成型以及取件过程中需要上下移动,因此基板与成形缸内壁有较小的间隙,间隙内会填充金属粉末,打印结束后需要等基板冷却后上升承载平台并进行零件的粉末清理。
[0004]现在的基板四周均为垂直面,基板加热和冷却过程中存在热胀冷缩,特别是加热后,基板和舱壁间的金属粉末会受到挤压,影响基板的上、下移动,出现卡缸、异常响动等现象,尤其是打印过程中预热平台温度波动或者打印暂停、预热平台停止暂停,将严重影响基板的上、下移动。即使将基板整体尺寸做小,增大基板与成形缸内壁的间隙,但仍未解决卡缸问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构,解决基板因热胀冷缩而易压实缝隙中粉末,以致引起成型平台卡缸的现象。
[0006]为达上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构,包括于激光选区熔化设备的成型缸中升降运动的基板本体,基板本体呈棱台状,且棱角倒圆,基板本体的上表面为工件放置平面,上表面的角落设置有下沉槽,基板本体的下表面贴靠于激光选区熔化设备的承载台,下沉槽上设置有贯穿至下表面的安装孔,通过螺钉穿过安装孔将基板本体固定于承载台上。
[0008]进一步地,基板本体的侧壁与成型缸的内壁面呈2
°
~4
°
夹角。
[0009]进一步地,基板本体的下边沿距离成型缸的内壁小于5mm。
[0010]综上,本技术的有益效果为,与现有技术相比,所述大尺寸激光选区熔化成型基板结构将原来基板四周壁设计成一定锥度,使其与成型缸内壁的间隙形成锥角,从而使其中的粉末颗粒受压时,基板壁给予粉末一个向上推力,不至于压得太严实,从而有效改善了卡缸问题。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例提供的大尺寸激光选区熔化成型基板结构的示意图;
[0012]图2是本技术实施例提供的大尺寸激光选区熔化成型基板结构的侧视图;
[0013]图3是本技术实施例提供的大尺寸激光选区熔化成型基板结构的装配示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0015]请参阅图1至3所示,本实施例提供一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构,包括于激光选区熔化设备的成型缸4中升降运动的基板本体1,基板本体1呈棱台状,且棱角倒圆,基板本体1的上表面为工件放置平面,上表面的角落设置有下沉槽2,基板本体1的下表面贴靠于激光选区熔化设备的承载台5,下沉槽2上设置有贯穿至下表面的安装孔3,通过螺钉6穿过安装孔3将基板本体1固定于承载台5上。
[0016]其中,基板本体1的侧壁与成型缸4的内壁面优选呈2
°
~4
°
夹角,足够给予间隙中的粉尘颗粒斜向上的挤压力,避免单独横向力卡死。
[0017]基板本体1的下边沿距离成型缸4的内壁可设计小于5mm,不必留过大间隙,而减小基板整体尺寸,特别是制成大尺寸激光选区熔化成型基板。
[0018]综上,上述的大尺寸激光选区熔化成型基板结构将原来基板四周壁设计成一定锥度,使其与成型缸内壁的间隙形成锥角,从而使其中的粉末颗粒受压时,基板壁给予粉末一个向上推力,不至于压得太严实,从而有效改善了卡缸问题。
[0019]以上实施例只是阐述了本技术的基本原理和特性,本技术不受上述事例限制,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸激光选区熔化成型基板结构,其特征在于,包括于激光选区熔化设备的成型缸中升降运动的基板本体,所述基板本体呈棱台状,且棱角倒圆,基板本体的上表面为工件放置平面,上表面的角落设置有下沉槽,基板本体的下表面贴靠于激光选区熔化设备的承载台,所述下沉槽上设置有贯穿至下表面的安装孔,通过螺钉穿过所述安装孔将基板本体固...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪承杰肖官保刘慧渊计霞沈于蓝陈志茹高桦余佩鸿
申请(专利权)人:飞而康快速制造科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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