一种具有耐磨芯片的IC卡制造技术

本实用新型专利技术涉及IC卡技术领域，具体涉及一种具有耐磨芯片的IC卡，包括：IC卡，IC卡的内部安装有IC芯片。本实用新型专利技术中通过设置保护机构，推动滑块顶端凸起纹路带动齿条向一端移动，从而通过直齿轮驱动另一组齿条向另一端移动，使两组齿条相背移动，从而推动两组第二梯形密封活塞块相背移动与第一梯形密封活塞块接触，分别推动两组第一梯形密封活塞块相背移动插入到IC卡内壁固定孔中，将保护板固定在IC卡上，当滑块移动到最大距离时带动挡板向一端移动到最大距离将IC卡内壁滑槽堵上，然后拧动螺栓将挡板与保护板进行固定，通过以上多组零件的配合实现了保护板快速与IC卡进行固定，通过保护板对IC芯片进行保护。过保护板对IC芯片进行保护。过保护板对IC芯片进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐磨芯片的IC卡


[0001]本技术涉及IC卡
，具体涉及一种具有耐磨芯片的IC卡。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，通信设备越来越普遍应用在人们大众生活中，而IC卡中的IC芯片应用在通信设备上，如IC芯片应用在手机和北斗导航设备上，手机或北斗导航设备通过IC芯片可实现通信功能。
[0003]根据中国专利网公开的专利号“CN 205581941 U”为“一种具有耐磨芯片的IC卡”包括：支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽；IC芯片，设置在凹槽内，用于进行通信，其中IC芯片通过连接端点设置在凹槽内；透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比IC芯片的厚度小，凹槽的面积比IC芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。通过上述方式，本技术的IC卡适用于北斗设备上，且其IC芯片设有耐磨材料层和防水材料层，能够提高IC芯片的耐磨性，大大提高了IC芯片的使用寿命。
[0004]上述专利中虽然解决了现有的IC芯片耐磨效果较差的问题，但是上述专利中的IC芯片裸露在IC卡外部，不能对IC芯片进行很好的保护，容易导致IC 芯片因意外刮擦损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：为了解决IC卡没有对IC芯片进行保护的问题，提供一种具有耐磨芯片的IC卡。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
>[0007]一种具有耐磨芯片的IC卡，包括：
[0008]IC卡，所述IC卡的内部安装有IC芯片；
[0009]保护板，所述保护板设置在IC卡的上方；
[0010]保护机构，位于保护板的内部，用于对IC芯片进行保护；
[0011]密封机构，位于保护板的内部，用于将保护板与IC卡之间的间隙堵上，提高IC卡整体的密封性。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述保护机构包括第一梯形密封活塞块、滑块、螺栓、齿条、直齿轮、挡板、第二梯形密封活塞块和弹簧，所述第一梯形密封活塞块滑动连接在保护板的内壁，所述弹簧的一端固定连接在第一梯形密封活塞块的外壁，且弹簧的另一端与保护板固定连接，所述齿条滑动连接在保护板的内部，所述第二梯形密封活塞块固定连接在齿条的一端，所述滑块固定连接在齿条的顶端，所述挡板固定连接在齿条的外壁，所述螺栓转动连接在保护板的内壁，所述直齿轮转动连接在保护板的内壁，且直齿轮与齿条啮合连接。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述密封机构包括气囊、导气管和密封仓，所述
气囊安装在保护板的内壁，所述导气管的一端与气囊输入端固定连接，所述密封仓开设在保护板的内壁。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述保护板的内壁开设有与滑块相匹配的滑槽，所述滑块的顶端设置有凸起纹路。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述保护板的内壁开设有与挡板相匹配的移动槽，所述挡板与保护板内壁滑槽相匹配，所述挡板的内壁开设有与螺栓相匹配的螺纹孔。
[0016]作为本技术再进一步的方案：所述IC卡的内壁开设有与保护板相匹配的安装槽，所述IC卡的内壁开设有与第一梯形密封活塞块相匹配的固定孔。
[0017]作为本技术再进一步的方案：所述导气管固定连接在保护板的内壁，且导气管的一端与密封仓相通。
[0018]本技术的有益效果：
[0019]1、通过设置保护机构，推动滑块顶端凸起纹路带动齿条向一端移动，从而通过直齿轮驱动另一组齿条向另一端移动，使两组齿条相背移动，从而推动两组第二梯形密封活塞块相背移动与第一梯形密封活塞块接触，分别推动两组第一梯形密封活塞块相背移动插入到IC卡内壁固定孔中，将保护板固定在IC卡上，当滑块移动到最大距离时带动挡板向一端移动到最大距离将IC卡内壁滑槽堵上，然后拧动螺栓将挡板与保护板进行固定，通过以上多组零件的配合实现了保护板快速与IC卡进行固定，通过保护板对IC芯片进行保护；
[0020]2、通过设置密封机构，第二梯形密封活塞块向一端移动的同时将密封仓内部的气体通过导气管输送到气囊内部，使气囊膨胀将保护板与IC卡之间的间隙堵上，通过以上多组零件的配合使保护板与IC卡连接的更加紧密，提高了保护板对IC芯片的保护功能。
附图说明
[0021]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0022]图1是本技术的整体结构示意图；
[0023]图2是本技术中A处放大图；
[0024]图3是本技术中IC卡和保护板的结构示意图；
[0025]图4是本技术中B处放大图；
[0026]图5是本技术中C处放大图。
[0027]图中：1、IC卡；2、保护板；3、IC芯片；4、气囊；5、第一梯形密封活塞块；6、滑块；7、螺栓；8、齿条；9、直齿轮；10、挡板；11、第二梯形密封活塞块；12、导气管；13、密封仓；14、弹簧。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
‑
5所示，一种具有耐磨芯片的IC卡，包括：
[0030]IC卡1，IC卡1的内部安装有IC芯片3；
[0031]保护板2，保护板2设置在IC卡1的上方；
[0032]保护机构，位于保护板2的内部，用于对IC芯片3进行保护；
[0033]密封机构，位于保护板2的内部，用于将保护板2与IC卡1之间的间隙堵上，提高IC卡1整体的密封性。
[0034]其中，保护机构包括第一梯形密封活塞块5、滑块6、螺栓7、齿条8、直齿轮9、挡板10、第二梯形密封活塞块11和弹簧14，第一梯形密封活塞块5滑动连接在保护板2的内壁，弹簧14的一端固定连接在第一梯形密封活塞块5的外壁，且弹簧14的另一端与保护板2固定连接，齿条8滑动连接在保护板2的内部，第二梯形密封活塞块11固定连接在齿条8的一端，滑块6固定连接在齿条8的顶端，挡板10固定连接在齿条8的外壁，螺栓7转动连接在保护板2的内壁，直齿轮9转动连接在保护板2的内壁，且直齿轮9与齿条8啮合连接，便于通过以上多组零件的配合实现了保护板2快速与IC卡1进行固定，通过保护板2对IC芯片3进行保护。
[0035]其中，密封机构包括气囊4、导气管12和密封仓13，气囊4安装在保护板 2的内壁，导气管12的一端与气囊4输入端固定连接，密封仓13开设在保护板 2的内壁，便于通过以上多组零件的配合将保护板2与IC卡1之间的间隙堵上，提高了保护板2对IC芯片3的保护功能。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐磨芯片的IC卡，其特征在于，包括：IC卡(1)，所述IC卡(1)的内部安装有IC芯片(3)；保护板(2)，所述保护板(2)设置在IC卡(1)的上方；保护机构，位于保护板(2)的内部，用于对IC芯片(3)进行保护；密封机构，位于保护板(2)的内部，用于将保护板(2)与IC卡(1)之间的间隙堵上，提高IC卡(1)整体的密封性。2.根据权利要求1所述的一种具有耐磨芯片的IC卡，其特征在于，所述保护机构包括第一梯形密封活塞块(5)、滑块(6)、螺栓(7)、齿条(8)、直齿轮(9)、挡板(10)、第二梯形密封活塞块(11)和弹簧(14)，所述第一梯形密封活塞块(5)滑动连接在保护板(2)的内壁，所述弹簧(14)的一端固定连接在第一梯形密封活塞块(5)的外壁，且弹簧(14)的另一端与保护板(2)固定连接，所述齿条(8)滑动连接在保护板(2)的内部，所述第二梯形密封活塞块(11)固定连接在齿条(8)的一端，所述滑块(6)固定连接在齿条(8)的顶端，所述挡板(10)固定连接在齿条(8)的外壁，所述螺栓(7)转动连接在保护板(2)的内壁，所述直齿轮(9)转动连接在保护板(2)的内壁，且直齿轮(9)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学裕，
申请(专利权)人：深圳市澄天伟业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：