电路板散热结构及电视机制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板散热结构及电视机，所述电路板散热结构包括电路板、发热元件和导热结构，所述电路板具有相对的第一端面和第二端面，所述发热元件对应所述第一端面设置；所述导热结构至少部分贯穿所述电路板设置，以将所述发热元件产生的热量传导至位于所述电路板的第二端面一侧的金属背板。所述发热元件在通电过程中散发热量，该热量通过所述导热结构先传导至所述第二端面，接着传递至金属背板上，进而进行散热，散热效率高、占用空间小，通过将热量传导至金属背板从而利用金属背板良好的散热性进行散热，生产工艺简单、加工方便、成本低廉，装配方式快捷、适合批量化生产，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构及电视机


[0001]本技术涉及电器元件
，特别涉及电路板散热结构及电视机。

技术介绍

[0002]散热是电子元器件中常遇到的问题，其直接影响到电子产品的使用安全和使用寿命。目前主要的散热措施就是给电子元器件增加散热片以及增加风扇促进空气对流。常规散热器件体积大，散热空间大，装配比较繁琐，需要打螺钉固定或人工焊接，且对工人技术水平要求较高，生产效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种电路板散热结构及电视机，散热效果好、占用空间小、装配简单以及生产效率高。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种电路板散热结构，包括：
[0005]电路板，具有相对的第一端面和第二端面；
[0006]发热元件，对应所述第一端面设置；以及，
[0007]导热结构，所述导热结构至少部分贯穿所述电路板设置，以将所述发热元件产生的热量传导至位于所述电路板的第二端面一侧的金属背板。
[0008]可选地，所述电路板上设有至少一通孔；
[0009]所述导热结构包括导热连接件，所述导热连接件的一端穿过所述通孔以连接至所述发热元件，另一端用于连接至所述金属背板。
[0010]可选地，所述导热结构还包括与所述导热连接件相连的硅胶块，所述硅胶块用于贴合所述金属背板。
[0011]可选地，所述硅胶块相对的两个侧面设有粘胶，用于粘附所述导热连接件和所述金属背板。
[0012]可选地，所述通孔设有多个；
[0013]所述导热连接件包括第一铜箔片和与所述第一铜箔片相连的多个铜柱，多个所述铜柱伸入多个所述通孔内，所述第一铜箔片背离所述发热元件的侧面与所述硅胶块贴合。
[0014]可选地，所述导热连接件为铜柱。
[0015]可选地，所述导热结构还包括铺设在所述第一端面的第二铜箔片，所述第二铜箔片的一侧面用以贴紧所述发热元件，另一侧面与所述导热连接件固定连接。
[0016]可选地，所述发热元件具有一散热贴合面和两个焊脚，各所述焊脚分别贴合在所述电路板相应的线路上，所述散热贴合面对应所述第一端面设置。
[0017]可选地，所述发热元件有多个，且间隔设于所述导热结构的电路板上；
[0018]所述导热结构对应设有多个。
[0019]本技术宁还提出一种电视机，包括上述的电路板散热结构，所述电路板散热结构，包括：
[0020]电路板，具有相对的第一端面和第二端面；
[0021]发热元件，对应所述第一端面设置；以及，
[0022]导热结构，所述导热结构至少部分贯穿所述电路板设置，以将所述发热元件产生的热量传导至位于所述电路板的第二端面一侧的金属背板。
[0023]本技术的技术方案中，所述发热元件置于所述电路板的第一端面上，所述发热元件在通电过程中散发热量，该热量通过所述导热结构先传导至所述第二端面，接着传递至金属背板上，进而进行散热，散热效率高、占用空间小，通过将热量传导至金属背板从而利用金属背板良好的散热性进行散热，由于所述金属背板的散热面积大，且不占用电源散热空间，因此该散热结构具有散热效率高、占用空间小、生产工艺简单、加工方便、成本低廉，装配方式快捷，同时适合批量化生产，生产效率高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术提供的电路板散热结构一实施例的立体示意图；
[0026]图2为图1中电路板的立体示意图；
[0027]图3为图2中通孔处的截面示意图；
[0028]图4为图1中硅胶块的立体示意图；
[0029]图5为图1中发热元件的示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称100电路板散热结构31导热连接件1电路板32第一铜箔片11通孔33第二铜箔片2发热元件34硅胶块21焊脚341双面胶22散热贴合面200金属背板
[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]散热是电子元器件中常遇到的问题，其直接影响到电子产品的使用安全和使用寿命。目前主要的散热措施就是给电子元器件增加散热片以及增加风扇促进空气对流。常规散热器件体积大，散热空间大，装配比较繁琐，需要打螺钉固定或人工焊接，且对工人技术水平要求较高，生产效率低下。
[0037]鉴于此，本技术提供一种电路板散热结构及电视机，将发热量通过传导到至金属背板进而进行散热。图1至图5为本技术提供的电路板散热结构的实施例。
[0038]请参照图1至图2，电路板散热结构100包括电路板1、发热元件2和导热结构，所述电路板1具有相对的第一端面和第二端面，所述发热元件2对应所述第一端面设置；所述导热结构至少部分贯穿所述电路板1设置，以将所述发热元件2产生的热量传导至位于所述电路板1的第二端面一侧的金属背板200。
[0039]本技术的技术方案中，所述发热元件2置于所述电路板1的第一端面上，所述发热元件2在通电过程中散发热量，该热量通过所述导热结构先传导至所述第二端面，接着传递至金属背板200上，进而进行散热，由于所述金属背板200的散热面积大，且不占用电源散热空间，因此该散热结构具有散热效率高、占用空间小、生产工艺简单、加工方便、成本低廉，装配方式快捷，同时适合批量化生产，生产效率高。
[0040]为了实现将所述导热结构的部分贯穿在所述电路板1上，所述电路板1上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：电路板，具有相对的第一端面和第二端面；发热元件，对应所述第一端面设置；以及，导热结构，所述导热结构至少部分贯穿所述电路板设置，以将所述发热元件产生的热量传导至位于所述电路板的第二端面一侧的金属背板。2.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板上设有至少一通孔；所述导热结构包括导热连接件，所述导热连接件的一端穿过所述通孔以连接至所述发热元件，另一端用于连接至所述金属背板。3.如权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述导热结构还包括与所述导热连接件相连的硅胶块，所述硅胶块用于贴合所述金属背板。4.如权利要求3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述硅胶块相对的两个侧面设有粘胶，用于粘附所述导热连接件和所述金属背板。5.如权利要求3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述通孔设有多个；所述导热连接件包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志锋，
申请(专利权)人：创维集团智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：