耳机充电盒和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机充电盒和电子设备。其中，耳机充电盒包括外壳、电路板、功率模块以及导热件；电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；导热件连接裸铜区域与外壳。本实用新型专利技术技术方案耳机充电盒中，在外壳内设置电路板、功率模块以及导热件，功率模块设置在电路板的正面，在电路板的背面设置裸铜区域，使得功率模块产生的热量能够经过电路板内部快速传导至裸铜区域处，导热件连接裸铜区域和外壳，以能够快速将裸铜区域处的热量传输至外壳上，通过外壳与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
耳机充电盒和电子设备


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种耳机充电盒和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，耳机充电盒的造型逐渐小型化，充电效率的要求也越来越高。相关技术中，为了满足小型化的产品壳体，同时提升充电效率，会采用充电功耗较高的充电芯片实现，但是高功耗充电会产生较高的热量，目前的耳机充电盒存在散热效率低下的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种耳机充电盒，旨在提高耳机充电盒的散热效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的耳机充电盒，包括：
[0005]外壳；
[0006]电路板，电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；
[0007]功率模块，功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；以及导热件，导热件连接裸铜区域与外壳。
[0008]在本技术一实施例中，导热件包括：
[0009]第一导热部，第一导热部设于外壳；和
[0010]第二导热部，第二导热部覆盖于电路板的背面，且第二导热部与第一导热部接触。
[0011]在本技术一实施例中，第一导热部贴附于外壳的内壁；和/或，第二导热部贴附于电路板的背面。
[0012]在本技术一实施例中，第一导热部和第二导热部为一体结构。
[0013]在本技术一实施例中，导热件为石墨片。
[0014]在本技术一实施例中，裸铜区域对应功率模块的位置设置。
[0015]在本技术一实施例中，电路板的背面设有走线区域，背面除走线区域之外的区域均为裸铜区域。
[0016]在本技术一实施例中，耳机充电盒还包括用于装载耳机的内衬，内衬设于外壳内，并与外壳连接形成一容纳腔，电路板、功率模块以及导热件均设于容纳腔内。
[0017]在本技术一实施例中，外壳的底部设有支架，电路板安装在支架上，电路板的正面朝下设置。
[0018]为实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，包括上述的耳机充电盒。该耳机充电盒包括外壳、电路板、功率模块以及导热件；电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；导热件连接裸铜区域与外壳。
[0019]本技术技术方案耳机充电盒中，在外壳内设置电路板、功率模块以及导热件，功率模块设置在电路板的正面，在电路板的背面设置裸铜区域，使得功率模块产生的热量能够经过电路板内部快速传导至裸铜区域处，导热件连接裸铜区域和外壳，以能够快速将裸铜区域处的热量传输至外壳上，通过外壳与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术耳机充电盒内衬与外壳的分解示意图；
[0022]图2为本技术耳机充电盒中内衬与电路板的装配示意图；
[0023]图3为本技术耳机充电盒中电路板与功率模块的结构示意图；
[0024]图4为本技术耳机充电盒中电路板与导热件的结构示意图；
[0025]图5为本技术耳机充电盒中电路板、导热件安装在外壳中的装配示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称100外壳300功率模块200电路板400导热件200A正面410第一导热部200B背面420第二导热部210裸铜区域500内衬
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600支架
[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方
案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种耳机充电盒，旨在通过将耳机充电盒内部的功率器件的热量快速传导至外壳，利用较大面积的外壳散热，以达到加快耳机充电盒散热效率的目的。
[0033]在本技术实施例中，如图1至图5所示，该耳机充电盒包括外壳100、电路板200、功率模块300以及导热件400。
[0034]电路板200设于外壳100内，电路板200具有相对设置的正面200A和背面200B，该背面200B上设有裸铜区域210；
[0035]功率模块300设于电路板200的正面200A，并与电路板200电连接；
[0036]导热件400连接裸铜区域210和外壳100。
[0037]本实施例中，外壳100起到装载耳机充电盒内部构件如电路板200、功率模块200以及导热件400等的作用，外壳100与外部空气接触的面积较大。电路板200起到安装固定功率模块300或者其他功能模块的作用，并能够将功率模块300与其他功能模块电连接，以实现耳机充电盒各相应的功能控制。可以理解的，功率模块300的功能可设置为对耳机充电或者对耳机充电盒内的电池充电，在高功率充电的作用下，功率模块300会产生较高的热量，此时功率模块300产生的热量会有大部分传导到电路板200中，本实施例通过在电路板200的背面200B设置裸铜区域210，裸铜区域210相对于电路板200上覆盖有绿膜的区域，具有更好的导热散热效果，从而裸铜区域210能够将电路板200内部的热量传导至导热件400，再通过导热件400将热量传导至面积较大的外壳100上，利用外壳100与外部空气较大的接触面积，达到增大散热面积的目的，进而加快了散热效率。
[0038]可以理解的，电路板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机充电盒，其特征在于，包括：外壳；电路板，所述电路板设于所述外壳内；所述电路板具有相对设置的正面和背面，所述背面设有裸铜区域；功率模块，所述功率模块设于所述电路板的正面，并与所述电路板电连接；以及导热件，所述导热件连接所述裸铜区域与所述外壳。2.如权利要求1所述的耳机充电盒，其特征在于，所述导热件包括：第一导热部，所述第一导热部设于所述外壳；和第二导热部，所述第二导热部覆盖于所述电路板的背面，且所述第二导热部与所述第一导热部接触。3.如权利要求2所述的耳机充电盒，其特征在于，所述第一导热部贴附于所述外壳的内壁；和/或，所述第二导热部贴附于所述电路板的背面。4.如权利要求3所述的耳机充电盒，其特征在于，所述第一导热部和所述第二导热部为一体结构。5.如权利要求1至4中任意一项所述的耳机充电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志伟，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：