LED灯座、LED灯珠和LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，具体公开一种LED灯座、LED灯珠和LED灯带。LED灯座包括绝缘基座和多个通过注塑成型固定于绝缘基座的导电端子；绝缘基座形成有用于容置LED芯片组件和LED封装胶的凹腔，凹腔内壁上形成有用于供部分LED封装胶卡入定位的卡槽和用于限制部分LED封装胶从卡槽滑脱的限位凸台；导电端子具有穿设于凹腔内以用于与LED芯片组件电性连接的焊盘部和露于绝缘基座外的引脚部；焊盘部朝向凹腔的表面的平均粗糙度不小于20.0μm。本LED灯座能有效解决LED灯座和LED封装胶因结合强度不足而相互剥离的问题，有利于LED灯珠及LED灯带可靠性的提高和使用寿命的延长。延长。延长。

【技术实现步骤摘要】
LED灯座、LED灯珠和LED灯带


[0001]本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种LED灯座、LED灯珠和LED灯带。

技术介绍

[0002]随着经济的迅猛发展，发光二极管(英文全称：light
‑
emitting diode，简称：LED)已经由原来仅用于照明或指示发展至品牌宣传、企业宣传及城市美化等领域中。具体是采用LED封装胶将发光二极管和驱动芯片封装于LED支架的安装槽中以形成灯体，再将多个灯体经过导线连接形成灯带，通过控制灯带中灯体的发光，从而实现多种发光效果。但是，在使用过程中发现现有的灯体及灯带存在以下问题：
[0003](1)、LED封装胶和LED支架的结合强度不够，容易引发LED封装胶剥离而失效。具体是由于对灯体及灯带的发光角度有要求，同时对LED支架的结构又有强度要求，若LED支架的安装槽开口过大，LED支架的侧壁变薄，强度不足，在使用时LED支架和LED封装胶易相互剥离而导致失效。若LED支架的安装槽开口过小，则又达不到发光效果。虽然现有技术中有将LED支架安装槽设计成多级台阶的结构，但是依然不能解决LED封装胶和LED支架剥离而失效的问题。也有人研究开发新的LED封装胶，但是新的LED封装胶的开发难度大，目前尚未有新的LED封装胶可以替代目前市面上的LED封装胶。
[0004](2)、出现应力时容易导致器件可靠性下降。通过LED封装胶将发光芯片、驱动芯片封装于LED支架形成灯体时，发光芯片、驱动芯片均与导电引脚连接，LED封装胶也与发光芯片、驱动芯片、导电引脚及LED支架连接。在灯体使用过程中由于温度的变化，LED封装胶、发光芯片、驱动芯片、LED支架以及导电引脚的会不可避免的发生热胀冷缩，且这几种零部件的形变并不能同步，容易引发应力放大，导致变形过大甚至损坏器件，从而使得灯体或灯带的可靠性逐渐下降，使用寿命缩短。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的之一是提供一种LED灯座，旨在解决现有LED灯座和LED封装胶容易相互剥离以致LED灯珠失效的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：
[0007]LED灯座，包括：
[0008]绝缘基座，所述绝缘基座形成有用于容置LED芯片组件和LED封装胶的凹腔，所述凹腔的内壁上形成有用于供部分所述LED封装胶卡入定位的卡槽和用于限制部分所述LED封装胶从所述卡槽滑脱的限位凸台；
[0009]多个导电端子，多个所述导电端子通过注塑成型方式固定于所述绝缘基座，且所述导电端子具有穿设于所述凹腔内以用于与所述LED芯片组件电性连接的焊盘部和露于所述绝缘基座外的引脚部；所述焊盘部朝向所述凹腔的表面的平均粗糙度不小于20.0μm。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；所述凹腔的开口朝向所述
顶端面，所述卡槽的槽口朝向所述顶端面，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述顶端面延伸凸设。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的底部延伸以形成所述凹腔的局部内壁。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐减小的趋势向所述凹腔的底部延伸。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述卡槽的槽口朝向所述凹腔的中心，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述凹腔的中心轴方向延伸凸设。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的开口端延伸以形成所述凹腔的局部内壁。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐增大的趋势向所述凹腔的开口端延伸。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述限位凸台还具有第三表面，所述第三表面设于所述卡槽的槽口并分别连接所述第一表面和所述第二表面；
[0017]和/或，所述限位凸台还具有第三表面，所述第三表面设于所述卡槽的槽口并分别连接所述第一表面和所述第二表面，且所述第三表面的粗糙度不小于30.0μm；
[0018]和/或，所述第一表面及所述卡槽底壁中的至少一者的表面粗糙度不小于25.0μm。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述卡槽的数量为一个，所述限位凸台的数量等于或多于所述卡槽的数量；
[0020]或者，所述卡槽的数量为两个以上，所述限位凸台的数量为一个以上。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；至少一个所述焊盘部形成有第一固晶槽，所述第一固晶槽开口朝向所述顶端面，部分所述LED芯片组件安装于所述第一固晶槽；
[0022]且/或，所述焊盘部朝向所述凹腔的表面为料纹面、麻点面中的至少一种。
[0023]相对于现有技术而言，本技术实施例提供的LED灯座包括绝缘基座和多个导电端子，其中，绝缘基座形成有凹腔，通过在凹腔的内壁上形成有卡槽和限位凸台，不仅可以保证LED灯座的结构强度，而且可提高LED封装胶和凹腔的结合强度，提高了封装的强度和可靠性，有效解决了LED灯座和LED封装胶因结合强度不足而相互剥离的问题；与此同时，由于焊盘部具有较大的粗糙度，增大了空气、水汽等进入LED灯珠的难度，最终使得LED灯珠的可靠性得到有效提高和使用寿命得到有效延长。
[0024]本技术实施例的目的之二是提供一种LED灯珠，其具体的技术方案如下：
[0025]LED灯珠，包括：
[0026]如上所述的LED灯座；
[0027]LED芯片组件，所述LED芯片组件安装于所述LED灯座的凹腔中，且与多个所述焊盘部电性连接；
[0028]LED封装胶，所述LED封装胶填充于所述凹腔和所述卡槽中。
[0029]在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；
[0030]所述焊盘部包括一个第一焊盘部和多个第二焊盘部，所述第一焊盘部形成有第一固晶槽，所述第一固晶槽开口朝向所述顶端面；
[0031]所述LED芯片组件包括驱动芯片和至少一种发光芯片，所述驱动芯片安装在所述第一固晶槽中，且一种所述发光芯片对应安装于一个所述第二焊盘部；所述驱动芯片与所述发光芯片电性连接。
[0032]在一种可能的实施方式中，至少一个所述第二焊盘部形成有第二固晶槽，所述第二固晶槽开口朝向所述顶端面，至少一个所述第二固晶槽里安装有一种所述发光芯片。
[0033]相对于现有技术而言，本技术实施例提供的LED灯珠，由于LED灯座和LED封装胶结合强度较高，不容易相互剥离而失效，且潮气等难以进入LED灯珠内，因而有利于LED灯珠可靠性的有效提高和使用寿命的有效延长。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯座，其特征在于，包括：绝缘基座，所述绝缘基座形成有用于容置LED芯片组件和LED封装胶的凹腔，所述凹腔的内壁上形成有用于供部分所述LED封装胶卡入定位的卡槽和用于限制部分所述LED封装胶从所述卡槽滑脱的限位凸台；多个导电端子，多个所述导电端子通过注塑成型方式固定于所述绝缘基座，且所述导电端子具有穿设于所述凹腔内以用于与所述LED芯片组件电性连接的焊盘部和露于所述绝缘基座外的引脚部；所述焊盘部朝向所述凹腔的表面的平均粗糙度不小于20.0μm。2.如权利要求1所述的LED灯座，其特征在于，所述绝缘基座具有顶端面；所述凹腔的开口朝向所述顶端面，所述卡槽的槽口朝向所述顶端面，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述顶端面延伸凸设。3.如权利要求2所述的LED灯座，其特征在于，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的底部延伸以形成所述凹腔的局部内壁。4.如权利要求3所述的LED灯座，其特征在于，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐减小的趋势向所述凹腔的底部延伸。5.如权利要求1所述的LED灯座，其特征在于，所述卡槽的槽口朝向所述凹腔的中心，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述凹腔的中心轴方向延伸凸设。6.如权利要求5所述的LED灯座，其特征在于，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的开口端延伸以形成所述凹腔的局部内壁。7.如权利要求6所述的LED灯座，其特征在于，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐增大的趋势向所述凹腔的开口端延伸。8.如权利要求3或6任一项所述的LED灯座，其特征在于，所述限位凸台还具有第三表面，所述第三表面设于所述卡槽的槽口并...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，吴振雷，周凯，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：