一种摄像模组及电子设备制造技术

本申请公开一种摄像模组及电子设备，涉及通信设备的技术领域，以解决摄像模组的电路板与外部电路板焊接不便的问题。摄像模组与电子设备的第二基板连接，其中，摄像模组包括：第一基板，第一基板叠置于第二基板，叠置后的第一基板的外表面设置有第一焊接面，叠置后的第二基板的外表面设置有第二焊接面，第一焊接面与第二焊接面通过焊接的方式连接，以使第一基板和第二基板连接。第一焊接面和第二焊接面的未被遮挡覆盖，可通过对第一焊接面和第二焊接面局部加热的方式使第一基板和第二基板连接。从而不必将第一基板和第二基板置于回流焊设备中，达到简化第一基板和第二基板焊接工序的目的。同时还可避免摄像模组和电子设备的其他部件受热而损坏。件受热而损坏。件受热而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及电子设备


[0001]本申请属于通信设备
，具体涉及一种摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，用户对于电子设备的小型化和轻薄化要求越来越高，轻薄化和小型化的电子设备能够便于用户携带，使得用户在使用电子设备时具有更好的体验。
[0003]相关技术中，摄像模组的电路板与电子设备的主板对接后可采用回流焊的方式连接。采用回流焊的方式需要对将摄像模组的电路板和电子设备的主板整放置于回流焊设备中进行加热，这样的焊接方式繁琐不便，会导致摄像模组的电路板与电子设备的主板装配效率低下。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备，以解决目前的摄像模组的电路板与外部电路板焊接不便的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开了一种摄像模组，所述摄像模组与电子设备的第二基板连接，所述摄像模组包括：第一基板，
[0007]其中，所述第一基板叠置于所述第二基板，相叠置后的所述第一基板的外表面具有第一焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组与电子设备的第二基板(300)连接，所述摄像模组包括：第一基板(200)，其中，所述第一基板(200)叠置于所述第二基板(300)，相叠置后的所述第一基板(200)的外表面具有第一焊接面(210)，相叠置后的所述第二基板(300)的外表面具有第二焊接面(310)，所述第一焊接面(210)与所述第二焊接面(310)连接，以使所述第一基板(200)和所述第二基板(300)连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊接面(210)位于所述第一基板(200)的侧壁上。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第二焊接面(310)邻近所述第一基板(200)设置。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊接面(210)垂直于所述第二焊接面(310)，所述第一基板(200)的板面与所述第一焊接面(210)相垂直。5.根据权利要求1
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4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊接面(210)与所述第二焊接面(310)通过激光焊接工艺连接。6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括镜头部(100)，所述镜头部(100)包括镜头(110)和感光元件(120)，所述第一基板(200)背向所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐年政，邹兵，李伟，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：