一种带有定位封装结构的数字隔离芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，公开了一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒和封装盖，安装盒上端设置有多个电子元件，安装盒的四角均设置有定位孔，定位孔的内部设置有固定珠，封装盖的下端四角设置有定位桩，定位桩和定位孔的位置相匹配，定位桩的侧面设置有用于固定定位桩的限位槽，在封装芯片时，将封装盖通过定位桩装入定位孔内部，由于两侧设置的固定珠磁性相吸，进而固定珠卡在限位槽内部，将定位桩固定住，使安装盒和封装盖连接起来，完成定位，方便进行封装。方便进行封装。方便进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种带有定位封装结构的数字隔离芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种带有定位封装结构的数字隔离芯片。

技术介绍

[0002]数字隔离芯片是一种在电气隔离的两个电压域之间进行数字信号传输的芯片，它可以为设备提供电气绝缘，能够隔离地回路以及隔离噪声，提高接口的抗干扰能力。在芯片生产时，将电子元件固定到芯片上端后，需要对芯片进行封装，以便于对内部电子元件进行保护。
[0003]然而在芯片进行封装时，由于两片安装块没有可以进行定位的部件，在进行对接时容易产生错位的现象，进而增大了封装芯片的错品率，影响正常的生产进程，操作不便。
[0004]针对上述问题。为此，提出一种带有定位封装结构的数字隔离芯片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，在封装芯片时，将封装盖通过定位桩装入定位孔内部，由于两侧设置的固定珠磁性相吸，进而固定珠卡在限位槽内部，将定位桩固定住，使安装盒和封装盖连接起来，完成定位，方便进行封装，从而解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒和封装盖，封装盖活动安装在安装盒的上端，所述安装盒上端设置有多个电子元件，安装盒的四角均设置有定位孔，定位孔的内部设置有固定珠；
[0007]所述封装盖的下端四角设置有定位桩，定位桩和定位孔的位置相匹配，定位桩的侧面设置有用于固定定位桩的限位槽。
[0008]优选的，所述固定珠设置有两个，且两个固定珠均为一种磁性材料制成，两侧的固定珠磁性相吸。
[0009]优选的，所述安装盒的内部为一种内凹状的部件，安装盒的两侧设置有注胶口，注胶口的下端设置有开设在安装盒内部的流通槽，安装盒的另两侧中部设置有连接口。
[0010]优选的，所述注胶口的内部均设置有活动安装的密封塞，密封塞为一种橡胶材料制成的部件。
[0011]优选的，所述定位桩的下端设置有穿刺锥，封装盖的下端设置有连接块。
[0012]优选的，所述连接块与连接口的大小和位置相匹配，且连接块为一种弹性聚乙烯材料制成。
[0013]优选的，所述流通槽与定位孔的交接处设置有挡胶片，挡胶片为一种材料为离型纸材料制成的部件。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，在封装芯片时，将封装盖通过定位桩装入定位孔内部，由于两侧设置的固定珠磁性相吸，进而固定珠卡在限
位槽内部，将定位桩固定住，使安装盒和封装盖连接起来，完成定位，方便进行封装，操作简单，使用方便。
[0016]2、本技术提出的一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，在安装封装盖之前，先从注胶口注入胶水，使胶水充满流通槽，堵上密封塞，在定位桩安装时，穿刺锥将挡胶片刺破，内部的胶水溢出，胶水凝固后，将定位桩固定在定位孔内，不会松动，使封装效果更好，且连接块插入连接口内部，将挡胶片刺破后，更加方便胶水上溢，使固定的更加稳固，使用安全。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的安装盒结构示意图；
[0019]图3为本技术的封装盖结构示意图；
[0020]图4为本技术的定位孔内部安装结构示意图。
[0021]图中：1、安装盒；11、电子元件；12、定位孔；121、固定珠；122、挡胶片；13、注胶口；14、流通槽；15、密封塞；16、连接口；2、封装盖；21、定位桩；22、穿刺锥；23、限位槽；24、连接块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1、2和4，一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒1和封装盖2，封装盖2活动安装在安装盒1的上端，安装盒1上端设置有多个电子元件11，安装盒1的四角均设置有定位孔12，定位孔12的内部设置有固定珠121，固定珠121设置有两个，且两个固定珠121均为一种磁性材料制成，两侧的固定珠121磁性相吸。
[0024]封装盖2的下端四角设置有定位桩21，定位桩21和定位孔12的位置相匹配，定位桩21的侧面设置有用于固定定位桩21的限位槽23，在封装芯片时，将封装盖2通过定位桩21装入定位孔12内部，由于两侧设置的固定珠121磁性相吸，进而固定珠121卡在限位槽23内部，将定位桩21固定住，使安装盒1和封装盖2连接起来，完成定位，方便进行封装，操作简单，使用方便。
[0025]请参阅图2
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3，安装盒1的内部为一种内凹状的部件，安装盒1的两侧设置有注胶口13，注胶口13的内部均设置有活动安装的密封塞15，密封塞15为一种橡胶材料制成的部件，注胶口13的下端设置有开设在安装盒1内部的流通槽14，流通槽14与定位孔12的交接处设置有挡胶片122，挡胶片122为一种材料为离型纸材料制成的部件，安装盒1的另两侧中部设置有连接口16。
[0026]定位桩21的下端设置有穿刺锥22，封装盖2的下端设置有连接块24，连接块24与连接口16的大小和位置相匹配，且连接块24为一种弹性聚乙烯材料制成，在安装封装盖2之前，先从注胶口13注入胶水，使胶水充满流通槽14，堵上密封塞15，在定位桩21安装时，穿刺
锥22将挡胶片122刺破，内部的胶水溢出，胶水凝固后，将定位桩21固定在定位孔12内，不会松动，使封装效果更好，且连接块24插入连接口16内部，将挡胶片122刺破后，更加方便胶水上溢，使固定的更加稳固，使用安全。
[0027]工作原理：在封装芯片时，将封装盖2通过定位桩21装入定位孔12内部，由于两侧设置的固定珠121磁性相吸，进而固定珠121卡在限位槽23内部，将定位桩21固定住，使安装盒1和封装盖2连接起来，完成定位，方便进行封装，在安装封装盖2之前，先从注胶口13注入胶水，使胶水充满流通槽14，堵上密封塞15，在定位桩21安装时，穿刺锥22将挡胶片122刺破，内部的胶水溢出，胶水凝固后，将定位桩21固定在定位孔12内，不会松动，使封装效果更好，且连接块24插入连接口16内部，将挡胶片122刺破后，更加方便胶水上溢，使固定的更加稳固。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒(1)和封装盖(2)，封装盖(2)活动安装在安装盒(1)的上端，其特征在于：所述安装盒(1)上端设置有多个电子元件(11)，安装盒(1)的四角均设置有定位孔(12)，定位孔(12)的内部设置有固定珠(121)；所述封装盖(2)的下端四角设置有定位桩(21)，定位桩(21)和定位孔(12)的位置相匹配，定位桩(21)的侧面设置有用于固定定位桩(21)的限位槽(23)。2.根据权利要求1所述的一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，其特征在于：所述固定珠(121)设置有两个，且两个固定珠(121)均为一种磁性材料制成，两侧的固定珠(121)磁性相吸。3.根据权利要求1所述的一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，其特征在于：所述安装盒(1)的内部为一种内凹状的部件，安装盒(1)的两侧设置有注胶口(13)，注胶口(13)的下端设置有开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松，刘宏祥，
申请(专利权)人：深圳市欣瑞利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：