可减少损耗的条形金手指制造技术

本实用新型专利技术涉及本实用新型专利技术涉及导电触片技术领域的可减少损耗的条形金手指，包括连接器、线路板和高导组件，其特征在于：所述高导组件由高导簧片与限位胶块构成，高导组件设置于线路板的前端，线路板的后端设有连接器，高导簧片与线路板电性连接，且沿着线路板的前端边缘进行上下均匀排布，限位胶块一端设有向前延伸的加强筋，加强筋的顶面和底面均设有若干个与高导簧片相互嵌合的限位槽，通过限位槽与高导簧片嵌合连接，使高导簧片与加强筋的顶面及底面平齐。底面平齐。底面平齐。

【技术实现步骤摘要】
可减少损耗的条形金手指


[0001]本技术涉及导电触片
，尤其是指可减少损耗的条形金手指。

技术介绍

[0002]金手指（connecting finger）是电脑硬件如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，之间的所有信号都是通过金手指进行传送。
[0003]内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口。最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用双列直插式封装，双列直插式封装芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。最终导致接触不好，产生内存错误。
[0004]早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里，这样有效避免了双列直插式封装芯片偏离的问题，但无法再对内存容量进行扩展，而且如果一个芯片发生损坏，整个系统都将不能使用，只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板，此种方法付出的代价较大，也极为不方便。

技术实现思路

[0005]技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0006]可减少损耗的条形金手指，包括连接器、线路板和高导组件，所述高导组件由高导簧片与限位胶块构成，高导组件设置于线路板的前端，线路板的后端设有连接器，高导簧片与线路板电性连接，且沿着线路板的前端边缘进行上下均匀排布，限位胶块一端设有向前延伸的加强筋，加强筋的顶面和底面均设有若干个与高导簧片相互嵌合的限位槽，通过限位槽与高导簧片嵌合连接，使高导簧片与加强筋的顶面及底面平齐。
[0007]作为优选，所述限位胶块两端设有结构对称的保护挡板，加强筋的前端边缘设有导向斜角。
[0008]作为优选，所述连接器顶部设有插接口，连接器底部设有卡槽，线路板的后端与连接器底部的卡槽进行卡接。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：限位胶块两端的保护挡板使金手指高导簧片不容易向两边张开，从而保护高导簧片，也避免了连接时向两边张开所产生的碰撞，减少磨损也减少了使用成本。
[0010]改良后做成平齐，通过限位胶块的限位槽限定了金手指高导簧片的位置，使金手指高导簧片和加强筋的顶面及底面平齐，从而令使用者在使用过程中有效避免了高导簧片与设备摩擦，减少了磨损，也使得产品的使用寿命更长，降低了摩擦也就使插拨更便捷，不容易损坏高导簧片。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术实施例的组合示意图；
[0013]图2是本技术实施例中的限位胶块示意图；
[0014]图3是本技术实施例中的连接器示意图；
[0015]图中：连接器1、线路板2、高导组件3，高导簧片301、限位胶块302、加强筋4、限位槽5、保护挡板6、导向斜角7、插接口8、卡槽9。
具体实施方式
[0016]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本实施例，请参阅图1～3，其具体实施的可减少损耗的条形金手指，包括连接器1、线路板2和高导组件3，所述高导组件3由高导簧片301与限位胶块302构成，高导组件3设置于线路板2的前端，线路板2的后端设有连接器1，高导簧片301与线路板2电性连接，且沿着线路板2的前端边缘进行上下均匀排布，限位胶块302一端设有向前延伸的加强筋4，加强筋4的顶面和底面均设有若干个与高导簧片301相互嵌合的限位槽5，通过限位槽5与高导簧片301嵌合连接，使高导簧片301与加强筋4的顶面及底面平齐。
[0018]限位胶块302两端设有结构对称的保护挡板6，加强筋4的前端边缘设有导向斜角7，连接器1顶部设有插接口8，连接器1底部设有卡槽9，线路板2的后端与连接器1底部的卡槽9进行卡接。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可减少损耗的条形金手指，包括连接器、线路板和高导组件，其特征在于：所述高导组件由高导簧片与限位胶块构成，高导组件设置于线路板的前端，线路板的后端设有连接器，高导簧片与线路板电性连接，且沿着线路板的前端边缘进行上下均匀排布，限位胶块一端设有向前延伸的加强筋，加强筋的顶面和底面均设有若干个与高导簧片相互嵌合的限位槽，通过限位槽与高导簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宁，吴海青，
申请(专利权)人：东莞市虔诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：