本实用新型专利技术公开了一种粉碎切割装置，属于粉碎的技术领域。包括：箱体，所述箱体的内部设有主切割区和位于进料口处的进料区；所述主切割区内设置有切割机构，所述进料区内设置有进料机构；所述箱体的内壁设置有至少两组刀片机构，每组刀片机构与邻近的切割机构的边缘处形成副切割区，所述主切割区与副切割区为并列设置。本实用新型专利技术通过增加了进料机构，通过进料机构与切割机构之间的相互关系实现对待处理物料的一种导入式功能，加快待处理物料进入切割区进行处理；同时在箱体的内壁设置了刀片机构，与切割机构相配合构成部分位于切割机构两侧的副切割区，主要针对未从切割机构中穿过的待处理物料进行处理，提高了切割效率。提高了切割效率。提高了切割效率。
【技术实现步骤摘要】
一种粉碎切割装置
[0001]本技术属于粉碎的
，特别是涉及一种粉碎切割装置。
技术介绍
[0002]目前，在对待处理物体进行粉碎处理时，一般是直接将待处理物体直接丢进粉碎装置内，然后任其在上面滚动。如果待处理的物体表面的光滑的且没有任何的棱角，那该物体将很难进入到粉碎区内进行粉碎处理，直接降低了粉碎效率；同时在粉碎机构的旋转力的作用下，待处理物体并不是都能够从粉碎机构中穿过，有部分待处理物体将会从粉碎机构与箱体之间穿过，即没有经过粉碎处理。
技术实现思路
[0003]本技术为解决上述
技术介绍
中的问题，提供了一种粉碎切割装置。
[0004]本技术采用以下技术方案：一种粉碎切割装置，箱体，所述箱体的内部设有主切割区和位于进料口处的进料区；所述主切割区内设置有切割机构，所述进料区内设置有进料机构；
[0005]所述箱体的内壁设置有至少两组刀片机构，每组刀片机构与邻近的切割机构的边缘处形成副切割区，所述主切割区与副切割区为并列设置；
[0006]使用时，进料机构将待处理物体引导至主切割区或/和副切割区内，切割机构内部对位于主切割区的待处理物体进行加工，切割机构与刀片机构之间的相互作用处理位于副切割区域的待处理物体进行加工。
[0007]在进一步的实施例中，所述切割机构至少包括：主刀轴和副刀轴；所述主刀轴上从下至上依次固定有若干组主刀片；所述副刀轴从下至上依次固定有若干组副刀片；
[0008]所述主刀片和副刀片均呈锯齿形齿轮结构，且所述主刀片和副刀片之间左右相互交错分布。
[0009]在进一步的实施例中，所述刀片机构由若干组从上至下等距离且相互独立设置在箱体的内壁上的固定刀片组成；
[0010]所述固定刀片与相邻的主刀片或者副刀片之间为左右交错分布。
[0011]通过采用上述技术方案，形成副切割区，主要针对从切割机构两侧穿过的物料。
[0012]在进一步的实施例中，所述固定刀片包括：固定部，所述固定部的两端具有向其中心倾斜延伸预定长度的导向部，所述导向部的末端通过连接部连接；
[0013]所述连接部的外表面呈向内凹陷的弧面。
[0014]通过采用上述技术方案，导向部给物料预留了向切割机构靠近的空间，并形成一定的趋势，迫使此处的物料主动滚向副切割区进行有效的处理。
[0015]在进一步的实施例中，所述切割机构为差速切割机构。
[0016]在进一步的实施例中，所述进料机构包括：一沿进料区长度方向平行设置的转轴、沿转轴长度方向设置的至少一组压紧件，
[0017]所述压紧件顺着转轴的转动方向沿其长度形成有一压紧面，所述压紧面与转轴的轴线之间设有预定的夹角，所述夹角与转动方向一致；
[0018]在转动中的某一时刻，压紧件的长轴与切割机构中主刀片或副刀片的切割方向垂直，使待粉碎物料被压紧件输送至主刀片或副刀片的切割面下方，从而进入切割区。压紧面与切割面的距离小于预定值。
[0019]通过采用上述技术方案：便于将待加工的物体推入至切割区供切割机构处理，让待加工的物体分布均匀，进行有效的切割。
[0020]在进一步的实施例中，所述主刀轴的转速大于所述副刀轴的转速；所述进料机构的转速小于主刀轴的转速且大于副刀轴的转速。
[0021]通过采用上述技术方案：设置不同的相对转速，存在速度差，在实现推动待加工的物体的同时，另一方面已经开始进行再次导入和切割处理，相互的协同增加了切割的效率。且低速切割增加了对物体的切割力度。
[0022]在进一步的实施例中，还包括传动机构，设于所述箱体；所述传动机构被设置为驱动切割机构做差速切割，同时驱动进料机构自转。
[0023]本技术的有益效果：本技术通过增加了进料机构，通过进料机构与切割机构之间的相互关系实现对待处理物料的一种导入式功能，加快待处理物料进入切割区进行处理；同时在箱体的内壁设置了刀片机构，与切割机构相配合构成部分位于切割机构两侧的副切割区，主要针对未从切割机构中穿过的待处理物料进行处理，提高了切割效率。
附图说明
[0024]图1为本技术的粉碎切割装置的结构示意图。
[0025]图2为进料机构和切割机构的俯视图。
[0026]图3为刀片机构的结构示意图。
[0027]图1中图3中的各标注为：箱体1、切割机构2、刀片机构3、主刀轴201、副刀轴202、主刀片203、副刀片204、转轴205、压紧件206、压紧面207、固定刀片301、固定部302、导向部303、连接部304。
具体实施方式
[0028]下面结合附图说明和具体实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0029]为了解决现有粉碎机构中的两个问题：像圆柱物体/大物体、像木头等物体在不受任何外力的作用下将会在切割刀片外徘徊一段时间直至后续有新的物体进来，才会将之前的物体推入到切割机构2内进行切割；其次是像骨头、蔬菜、水果之类的物体并不一定会按照预期的那样直接穿过切割机构2进行处理，反而会从切割机构2的两侧穿过，即没有进行任何处理便已经达到了出口。
[0030]本实施例提供了一种粉碎切割装置，包括箱体1，箱体1内部设置有主切割区和位于进料口处的进料区。且主切割区内设置有切割机构2，进料区内设置有进料机构。其中进料机构的设置是为了给待加工物体提供向内推送的外力，使待处理物体在外力的作用下进入切割机构2内。另外在箱体1的内壁处设置有两组刀片机构3，每组刀片机构3与邻近的切割机构2的边缘处形成副切割区，主切割区与副切割区为并列设置；其目的是为了对从切割
机构2的两侧穿过的物体进行处理。
[0031]使用时，进料机构将待处理物体引导至主切割区或/和副切割区内，切割机构2内部对位于主切割区的待处理物体进行加工，切割机构2与刀片机构3之间的相互作用处理位于副切割区域的待处理物体进行加工。
[0032]在进一步的实施中，为了增加切割机构2自身的粉碎力度，提高切割效率，在本实施例中，切割机构2为差速切割机构2。具体表现为：切割机构2至少包括：主刀轴201和副刀轴202，其中主刀轴201传动连接于驱动机构。驱动机构被设置为驱动切割机构2做差速转动的同时还用于驱动进料机构转动。其中，主刀轴201上从下至上依次固定有若干组主刀片203；所述副刀轴202从下至上依次固定有若干组副刀片204；主刀片203和副刀片204均呈锯齿形齿轮结构，且所述主刀片203和副刀片204之间左右相互交错分布。在本实施例中，切割机构2的差速切割具体表现为：所述主刀轴201的转速大于所述副刀轴202的转速；所述旋转进料机构的转速小于主刀轴201的转速且大于副刀轴202的转速。
[0033]设置不同的相对转速，存在速度差，在实现推动待处理物体的同时，另一方面已经开始进行再次导入和切割处理，相互的协同增加了切割的效率。且低速切割增加了对待处理物体的切割力度。
[0034]为了与上述切割机构2相适配，本实施中的刀片机构3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粉碎切割装置，其特征在于，箱体，所述箱体的内部设有主切割区和位于进料口处的进料区；所述主切割区内设置有切割机构，所述进料区内设置有进料机构；所述箱体的内壁设置有至少两组刀片机构，每组刀片机构与邻近的切割机构的边缘处形成副切割区，所述主切割区与副切割区为并列设置；使用时，进料机构将待处理物体引导至主切割区或/和副切割区内，切割机构内部对位于主切割区的待处理物体进行加工，切割机构与刀片机构之间的相互作用处理位于副切割区域的待处理物体进行加工。2.根据权利要求1所述的一种粉碎切割装置，其特征在于，所述切割机构至少包括：主刀轴和副刀轴；所述主刀轴上从下至上依次固定有若干组主刀片；所述副刀轴从下至上依次固定有若干组副刀片；所述主刀片和副刀片均呈锯齿形齿轮结构，且所述主刀片和副刀片之间左右相互交错分布。3.根据权利要求2所述的一种粉碎切割装置，其特征在于，所述刀片机构由若干组从上至下等距离且相互独立设置在箱体的内壁上的固定刀片组成；所述固定刀片与相邻的主刀片或者副刀片之间为左右交错分布。4.根据权利要求3所述的一种粉碎切割装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋焯，
申请(专利权)人：南京晨荣环保设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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