一种键帽装置，适用于安装于键盘，所述键帽装置包含按键模块、剪刀脚模块、主壳件、键帽件及框件。所述主壳件包括卡设于所述剪刀脚模块的壳盖体，及自所述壳盖体外侧向外延伸的限位凸缘。所述键帽件能卸离且盖设所述壳盖体。所述框件包括围绕所述主壳件与所述键帽件并设置于所述按键模块的框本体，及自所述框本体内侧向所述键帽件延伸并位于所述限位凸缘上方的挡止凸缘。借由所述框件的挡止凸缘位于所述主壳件的限位凸缘的上方阻挡所述主壳件，所述键帽件受外力拉扯时可易于脱离所述主壳件，避免所述剪刀脚模块与所述按键模块受所述主壳件连动拉扯而产生损坏的风险。壳件连动拉扯而产生损坏的风险。壳件连动拉扯而产生损坏的风险。
【技术实现步骤摘要】
键帽装置
[0001]本技术涉及一种键盘构件，特别是涉及一种键帽装置。
技术介绍
[0002]一种现有的按键装置，适用于安装于一个键盘，所述按键装置包括一个薄膜电路板、一个设置于所述薄膜电路板的弹性橡胶、一个设置于所述薄膜电路板且围绕所述弹性橡胶的剪刀脚，及一个卡设于所述剪刀脚并位于所述弹性橡胶上方的键帽。当向下按压所述键帽时，所述弹性橡胶会受到压缩而触动所述薄膜电路板而产生一个按压信号，当松开所述键帽时，所述弹性橡胶的弹力使所述键帽向上回复原位。
[0003]然而，由于所述键帽卡设于所述剪刀脚，当有需要更换所述键帽时，施力于所述键帽时会连动拉扯到所述剪刀脚与所述薄膜电路板，若施力不当容易损伤所述剪刀脚或所述薄膜电路板。且当所述键盘受到碰撞或所述按键装置受到外力拉扯而使所述键帽脱离所述剪刀脚时，使用者不易将所述键帽重新组装复原。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种键帽受拉扯时能避免与键帽连动之构件受损的键帽装置。
[0005]本技术所述的键帽装置，适用于安装于键盘，所述键帽装置包含按键模块、剪刀脚模块、主壳件、键帽件及框件。
[0006]所述按键模块设置于所述键盘。所述剪刀脚模块能拆卸且设置于所述按键模块。所述主壳件包括卡设于所述剪刀脚模块相反所述按键模块的一侧的壳盖体，及自所述壳盖体外侧向外延伸的限位凸缘。所述键帽件能拆卸且盖设所述壳盖体。所述框件包括围绕所述主壳件与所述键帽件并设置于所述按键模块的框本体，及自所述框本体内侧向所述键帽件延伸并位于所述限位凸缘上方的挡止凸缘。
[0007]本技术所述的键帽装置，所述键帽件包括位于所述壳盖体上方的顶壁，及自所述顶壁周缘朝所述壳盖体延伸并靠抵于所述壳盖体的围绕壁。
[0008]本技术所述的键帽装置，所述壳盖体具有间隔设置的两个卡孔，所述键帽件具有自所述顶壁朝所述主壳件延伸并能拆卸且卡设于所述卡孔的两个扣部。
[0009]本技术所述的键帽装置，所述按键模块包括基板、设置于所述基板的薄膜电路板，及设置于所述薄膜电路板并位于所述剪刀脚模块内的弹性体。
[0010]本技术所述的键帽装置，所述剪刀脚模块包括围绕所述弹性体的第一框架，及围绕所述第一框架并枢接于所述第一框架的第二框架，所述第一框架与所述第二框架交叉设置，所述第一框架的两相反侧分别枢接于所述基板与所述壳盖体，所述第二框架的两相反侧分别枢接于所述壳盖体与所述基板，所述第一框架枢接于所述基板的一端对应所述第二框架枢接于所述壳盖体的一侧，所述第二框架枢接于所述基板的一端对应所述第一框架枢接于所述壳盖体的一侧。
[0011]本技术所述的键帽装置，所述壳盖体的卡孔沿一左右方向相间隔，所述主壳件还包括自所述壳盖体底面的前侧向下延伸并沿所述左右方向相间隔的两个第一嵌部，及自所述壳盖体底面的后侧向下延伸并沿所述左右方向相间隔的两个第二嵌部，每一第一嵌部界定出向下开放的一个第一嵌槽，每一第二嵌部界定出向另外一个第二嵌部开放的一个第二嵌槽，所述第一框架具有围绕所述弹性体的第一框体，及位于所述第一框体前侧并能拆卸且分别卡设于所述第一嵌槽的两个第一上杆部，所述第二框架具有围绕并枢接所述第一框体外侧的第二框体，及分别自所述第二框体后侧沿所述左右方向的两相反端向外延伸并能拆卸且分别卡设于所述第二嵌槽的两个凸部。
[0012]本技术所述的键帽装置，所述基板具有板体、沿所述左右方向间隔设置于所述板体的两个第一卡扣，及沿所述左右方向间隔设置于所述板体的两个第二卡扣，所述第二卡扣沿垂直于所述左右方向的前后方向位于所述第一卡扣的前方，所述薄膜电路板具有多个贯穿顶底的穿孔，所述穿孔中的其中两个分别供所述第一卡扣穿过，其中另外两个分别供所述第二卡扣穿过，所述第一框架还具有设置于所述第一框体后侧并供所述第一卡扣能拆卸且分别扣合的两个第一下杆部，所述第二框架还具有设置于所述第二框体前侧并供所述第二卡扣能拆卸且分别扣合的两个第二下杆部。
[0013]本技术的有益效果在于：借由所述键帽件能拆卸且盖设所述壳盖体，且所述框件的挡止凸缘位于所述主壳件的限位凸缘的上方，当所述键帽件受外力拉扯而连动所述主壳件向上移动时，所述主壳件会受到所述挡止凸缘的阻挡无法继续向上移动而无法脱离所述按键模块，仅所述键帽件会脱离所述主壳件，以避免所述剪刀脚模块与所述按键模块受所述主壳件连动拉扯而产生损坏的风险。
附图说明
[0014]图1是本技术键帽装置的实施例的立体组合图；
[0015]图2是所述实施例的立体分解图；
[0016]图3是所述实施例从另一角度观看的不完整的立体分解图；
[0017]图4是沿图1中之线IV
‑
IV取得的剖视图；
[0018]图5是沿图1中之线V
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V取得的剖视图；及
[0019]图6是沿图1中之线VI
‑
VI取得的剖视图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明，在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中所使用的相对位置用语，例如，"顶"、"底"、"前"、"后"、"左"、"右"、"上"、"下"，是以各图所示方位暨正常使用方位为基准。
[0021]参阅图1、图2、图3，本技术键帽装置的一个实施例，适用于安装于一个键盘(图未示)，所述键帽装置包含一个按键模块1、一个剪刀脚模块2、一个主壳件3、一个键帽件4，及一个框件5。
[0022]参阅图2、图3、图4，所述按键模块1包括一个设置于所述键盘的基板11、一个设置于所述基板11上方的薄膜电路板12，及一个设置于所述薄膜电路板12并位于所述剪刀脚模块2内的弹性体13。
[0023]所述基板11具有一个板体111、沿一个左右方向Y间隔设置于所述板体111的两个第一卡扣112，及沿所述左右方向Y间隔设置于所述板体111的两个第二卡扣113。所述第二卡扣113沿一个垂直于所述左右方向Y的前后方向X位于所述第一卡扣112的前方。
[0024]所述薄膜电路板12具有四个贯穿顶底的穿孔121，所述穿孔121中的其中两个分别供所述第一卡扣112穿过，其中另外两个分别供所述第二卡扣113穿过。于本实施例的其他变化态样中，所述穿孔121的数量也可为大于四个，不当以此为限。
[0025]所述弹性体13为橡胶并设置于所述薄膜电路板12中央，所述薄膜电路板12的穿孔121围绕所述弹性体13，于本实施例的其他变化态样中，所述弹性体13也可为其他种类的弹性材质，不当以此为限。
[0026]所述剪刀脚模块2能拆卸且设置于所述按键模块1并包括一个围绕所述弹性体13的第一框架21，及一个围绕所述第一框架21并枢接于所述第一框架21的第二框架22。所述第一框架21与所述第二框架22交叉设置。
[0027]参阅图2、图4、图5，所述第一框架21具有一个围绕所述弹性体13的第一框体211、设置于所述第一框体211后侧并本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键帽装置，适用于安装于键盘；其特征在于：所述键帽装置包含：按键模块，设置于所述键盘；剪刀脚模块，能拆卸且设置于所述按键模块；主壳件，包括卡设于所述剪刀脚模块相反所述按键模块的一侧的壳盖体，及自所述壳盖体外侧向外延伸的限位凸缘；键帽件，能拆卸且盖设所述壳盖体；及框件，包括围绕所述主壳件与所述键帽件并设置于所述按键模块的框本体，及自所述框本体内侧向所述键帽件延伸并位于所述限位凸缘上方的挡止凸缘。2.根据权利要求1所述的键帽装置，其特征在于：所述键帽件包括位于所述壳盖体上方的顶壁，及自所述顶壁周缘朝所述壳盖体延伸并靠抵于所述壳盖体的围绕壁。3.根据权利要求2所述的键帽装置，其特征在于：所述壳盖体具有间隔设置的两个卡孔，所述键帽件具有自所述顶壁朝所述主壳件延伸并能拆卸且卡设于所述卡孔的两个扣部。4.根据权利要求3所述的键帽装置，其特征在于：所述按键模块包括基板、设置于所述基板的薄膜电路板，及设置于所述薄膜电路板并位于所述剪刀脚模块内的弹性体。5.根据权利要求4所述的键帽装置，其特征在于：所述剪刀脚模块包括围绕所述弹性体的第一框架，及围绕所述第一框架并枢接于所述第一框架的第二框架，所述第一框架与所述第二框架交叉设置，所述第一框架的两相反侧分别枢接于所述基板与所述壳盖体，所述第二框架的两相反侧分别枢接于所述壳盖体与所述基板，所述第一框架枢接于所述基板的一端对应所述第二框架枢接于所述壳盖体的一侧，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林世斌，曾任健，
申请(专利权)人：江西精元电脑有限公司，
类型：新型
国别省市：
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