具施压感测反馈的按键装置制造方法及图纸

一种具施压感测反馈的按键装置，适用讯号连接于电子装置，并包含包括多个按键的键盘单元、堆栈单元、多个感测单元及控制单元。所述堆栈单元设置于所述按键下方并用以输出因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的按键信息。所述感测单元设置于所述堆栈单元的底面，每一个感测单元包括用以感测所述堆栈单元因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的一变形量的传感器，及电连接所述传感器并将所述变形量转换成按压信息的讯号处理器。借由侦测所述堆栈单元产生的所述变形量使邻近所述感测单元的所述按键受按压时能输出多种功能指令。令。令。

【技术实现步骤摘要】
具施压感测反馈的按键装置


[0001]本技术涉及一种按键装置，特别是涉及一种具施压感测反馈的按键装置。

技术介绍

[0002]一种现有的按键装置，用以安装至一个电子装置，所述电子装置可为计算机主机或笔记本电脑，所述按键装置包括多个按键，每一个按键作为一个独立的输出设备。当进行文书作业并按下其中一个按键时，对应所述其中一个按键的字符或数字便输出至所述电子装置。当进行赛车游戏并按下其中一个按键时，便可执行加速或煞车的指令。
[0003]然而，所述按键装置的每一个按键仅能执行单一功能或输出单一的游戏指令，功能性较为单调且受到限制。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种能解决前述至少一缺点的具施压感测反馈的按键装置。
[0005]本技术具施压感测反馈的按键装置，适用讯号连接于电子装置，所述具施压感测反馈的按键装置包含键盘单元、堆栈单元、多个感测单元，及控制单元，所述键盘单元包括多个按键，所述堆栈单元设置于所述按键下方并用以输出因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的按键信息，所述按键信息包括受按压的所述至少其中一个按键的字符讯息，所述感测单元设置于所述堆栈单元的底面，每一感测单元包括用以感测所述堆栈单元因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的变形量的传感器，及电连接所述传感器并将所述变形量转换成一按压信息的讯号处理器，所述控制单元设置于所述堆栈单元并电连接所述感测单元、所述堆栈单元及所述电子装置，且用以接收所述按压信息及所述按键信息并输出至所述电子装置。
[0006]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，所述感测单元沿水平方向分别设置于相邻的所述两个按键之间的间隙下方。
[0007]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，将所述按键中的其中三个定义为第一字符键，其中另外三个定义为第二字符键，所述第一字符键左右间隔排成一列，所述第二字符键左右间隔排成一列且位于所述第一字符键的后侧，所述感测单元的数量为四，其中两个感测单元分别位于相邻的所述两个第一字符键之间的间隙下方，另外两个感测单元分别位于相邻的所述两个第二字符键之间的间隙下方。
[0008]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，将所述按键中的其中一个定义为第一操作键，其中另外三个定义为第二操作键，所述第二操作键左右间隔排成一列且位于所述第一操作键的后侧，所述感测单元的数量为三，其中两个感测单元分别位于相邻的所述两个第二操作键之间的间隙下方，另外一个感测单元位于所述第一操作键的前侧下方。
[0009]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，所述堆栈单元包括位于所述按键下方且供所述感测单元贴附且电连接所述控制单元的软性电路板。
[0010]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，所述堆栈单元还包括位于所述按键与所述软性电路板之间的薄膜片，及位于所述薄膜片及所述软性电路板之间的基板，每一个按键具有键盖、固定于所述基板与所述键盖之间的剪刀脚模块，及位于所述键盖与所述薄膜片之间的弹性体。
[0011]本技术所述具施压感测反馈的按键装置，所述堆栈单元包括位于所述按键与所述感测单元之间的基板，及位于所述按键与所述基板之间的薄膜片，每一个按键具有键盖、固定于所述基板与所述键盖之间的剪刀脚模块，及位于所述键盖与所述薄膜片之间的弹性体，每一个感测单元还包括设置于所述传感器上方且贴附所述基板并电连接所述控制单元的印刷电路板。
[0012]本技术的有益的效果在于：借由将所述感测单元设置于所述堆栈单元的底面，便能借由侦测所述堆栈单元产生的所述变形量使邻近所述感测单元的所述按键受按压时输出多种功能指令。
附图说明
[0013]图1是本技术具施压感测反馈的按键装置的第一实施例的立体组合图；
[0014]图2是所述第一实施例的立体分解图；
[0015]图3是所述第一实施例的方块图；
[0016]图4是所述第一实施例的不完整的剖视示意图；
[0017]图5是所述第一实施例的俯视图，但省略堆栈单元；
[0018]图6是所述本技术具施压感测反馈的按键装置的第二实施例的俯视图，但省略所述堆栈单元；
[0019]图7是本技术具施压感测反馈的按键装置的第三实施例的方块图；及
[0020]图8是所述第三实施例的不完整的剖视示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明，在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中所使用的相对位置用语，例如，“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”，是以各图所示方位暨正常使用方位为基准。并且，类似的元件是以相同的编号来表示。
[0022]参阅图1至图3，本技术具施压感测反馈的按键装置的第一实施例，适用安装于一个基座(图未示)并讯号连接于一个电子装置6。所述基座可为供所述具施压感测反馈的按键装置设置组装的键盘壳体，或笔记本电脑的键盘底座。所述电子装置6可为桌面计算机主机或笔记本电脑。
[0023]所述具施压感测反馈的按键装置包含一个键盘单元1、一个堆栈单元3、四个感测单元40，及一个控制单元5。
[0024]参阅图2至图4，所述键盘单元1包括多个按键20。每一个按键20具有一个键盖21、一个设置于所述键盖21下方的剪刀脚模块22，及一个设置于所述键盖21下方且位于所述剪刀脚模块22内的弹性体23。
[0025]所述堆栈单元3设置于所述按键20下方，并包括一个位于所述按键20下方的软性
键的功能为左弯，“D”键的功能为右弯。游戏时使用者能借由单独控制按压“W”键的力道的大小调整加速的快慢，或单独控制按压“S”的力道大小调整剎车减速的力道大小。
[0034]若同时按压“W”键与“A”键执行加速左弯时，借由分别控制按压“W”键与“A”键的力道大小，则能让使用者同时微调加速的快慢及左弯转向的幅度大小。
[0035]本实施例中每一个感测单元40的厚度约为0.2mm，因此能在不过度增加所述堆栈单元3的厚度的状况下，借由侦测所述软性电路板31形变时产生的变形量，使邻近所述感测单元40的所述按键20受按压时输出多种功能指令。
[0036]参阅图6，为本技术具施压感测反馈的按键装置的第二实施例，与所述第一实施例的差异在于，将所述按键20中的其中一个定义为第一操作键203，其中另外三个定义为第二操作键204，所述第二操作键204左右间隔排成一列且位于所述第一操作键203的后侧。所述感测单元40的数量为三，其中两个感测单元40分别位于相邻的所述两个第二操作键204之间的间隙下方，另外一个感测单元40位于所述第一操作键203的前侧下方。
[0037]本实施例中，所述第一操作键203为
“↑”
键，所述第二操作键204为
“←”
键、
“↓”
键，及
“→”
键。与所述第一实施例类似地，使用者进行网页阅读时也可依按压
“↑”<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具施压感测反馈的按键装置，适用讯号连接于电子装置，所述具施压感测反馈的按键装置包含键盘单元、堆栈单元、多个感测单元，及控制单元；其特征在于：所述键盘单元包括多个按键，所述堆栈单元设置于所述按键下方并用以输出因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的按键信息，所述按键信息包括受按压的所述至少其中一个按键的字符讯息，所述感测单元设置于所述堆栈单元的底面，每一感测单元包括用以感测所述堆栈单元因所述按键中的至少其中一者受按压而产生的变形量的传感器，及电连接所述传感器并将所述变形量转换成一按压信息的讯号处理器，所述控制单元设置于所述堆栈单元并电连接所述感测单元、所述堆栈单元及所述电子装置，且用以接收所述按压信息及所述按键信息并输出至所述电子装置。2.根据权利要求1所述的具施压感测反馈的按键装置，其特征在于：所述感测单元沿水平方向分别设置于相邻的所述两个按键之间的间隙下方。3.根据权利要求2所述的具施压感测反馈的按键装置，其特征在于：将所述按键中的其中三个定义为第一字符键，其中另外三个定义为第二字符键，所述第一字符键左右间隔排成一列，所述第二字符键左右间隔排成一列且位于所述第一字符键的后侧，所述感测单元的数量为四，其中两个感测单元分别位于相邻的所述两个第一字符键之间的间隙下方，另外两个感测单元分别位于相邻的所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜智柏，林佩鑫，
申请(专利权)人：江西精元电脑有限公司，
类型：新型
国别省市：