具不对称盲孔结构的多层印刷电路板制造技术

技术编号:31854022 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-12 13:42
本实用新型专利技术公开了具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括盲孔层板和支撑层板,所述盲孔层板的下侧粘接连接有粘接层板,所述支撑层板位于盲孔层板的下方,且支撑层板的上侧开设有粘接槽,所述盲孔层板和支撑层板的边侧分别贴合设置有上延伸拼接块和下延伸拼接块,且上延伸拼接块和下延伸拼接块的外侧安装有连接杆,所述连接杆的内部贯穿有调节杆。该具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,利用锁定安装在盲孔层板和支撑层板边角处的上延伸拼接块和下延伸拼接块辅助盲孔层板和支撑层板进行层压对位,上延伸拼接块下侧的定位杆在下延伸拼接块内开设的定位槽内滑动,避免盲孔层板和支撑层板层压对位时出现滑移错位现象,保证多层印刷电路板的加工质量。层印刷电路板的加工质量。层印刷电路板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
具不对称盲孔结构的多层印刷电路板


[0001]本技术涉及多层印刷电路板
,具体为具不对称盲孔结构的多层印刷电路板。

技术介绍

[0002]多层印刷电路板是由于集成电路封装密度的增加,互连线的高度集中而制备生产而成的一类电路板,制作而成的多层印刷电路板是为了复杂的或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
[0003]公开号为CN201491367U的名为具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,利用厚度一致的盲孔芯板与非盲孔芯板进行层压,有效的控制了因为不对称盲孔板层压产生的板曲,并且电路板的其他加工中的生产及工艺控制要求与现有技术一样,故有着制程完全的相容性,不需要对现有设备进行改造即刻大批量进行生产,但是,不能在对多层印刷电路板进行层压时,保证板层之间的准确对位,在层压或粘接的过程中出现板层之间的错位,会影响后期多层印刷电路板成型质量。
[0004]所以,我们提出了具不对称盲孔结构的多层印刷电路板以便于解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上多层印刷电路板在层压加工时不能保证板层之间的准确对位,在层压或粘接的过程中出现板层之间的错位,会影响后期多层印刷电路板成型质量的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括盲孔层板和支撑层板,所述盲孔层板的下侧粘接连接有粘接层板,所述支撑层板位于盲孔层板的下方,且支撑层板的上侧开设有粘接槽,所述盲孔层板和支撑层板的边侧分别贴合设置有上延伸拼接块和下延伸拼接块,且上延伸拼接块和下延伸拼接块的外侧安装有连接杆,所述连接杆的内部贯穿有调节杆,且调节杆的外侧固定安装有压缩弹簧,所述调节杆的端部焊接连接有锁定块,且锁定块位于锁定槽的内侧,所述锁定槽开设在盲孔层板和支撑层板的内部,所述连接杆位于连接槽的内侧,且连接槽开设在盲孔层板和支撑层板的边侧,所述盲孔层板的内部开设有盲孔本体,所述上延伸拼接块的下侧安装有定位杆,且定位杆贯穿定位槽的内侧,所述定位槽开设在下延伸拼接块的内部。
[0007]优选的,所述粘接层板的边侧面呈倾斜状分布,且粘接层板为橡胶材质,并且粘接层板的边侧壁与粘接槽的内侧壁相互平行设置,同时粘接槽的主剖面为梯形结构。
[0008]优选的,所述上延伸拼接块的俯视面为孤形结构,且上延伸拼接块与盲孔层板的边角处紧密贴合。
[0009]优选的,所述下延伸拼接块的俯视面为弧形结构,且下延伸拼接块与支撑层板的边角处紧密贴合。
[0010]优选的,所述调节杆端部安装的锁定块与连接杆为滑动连接,且平行设置的2个调节杆之间通过压缩弹簧构成弹性结构。
[0011]优选的,所述定位杆为橡胶材质,且定位杆与下延伸拼接块为滑动连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,
[0013](1)利用锁定安装在盲孔层板和支撑层板边角处的上延伸拼接块和下延伸拼接块辅助盲孔层板和支撑层板进行层压对位,上延伸拼接块下侧的定位杆在下延伸拼接块内开设的定位槽内滑动,避免盲孔层板和支撑层板层压对位时出现滑移错位现象,保证多层印刷电路板的加工质量;
[0014](2)利用粘接槽和粘接层板辅助实现多层印刷电路板层之间边侧粘接,利用粘接槽避免粘接剂溢出盲孔层板和支撑层板的拼接边侧,保证盲孔层板和支撑层板边侧平整性,并利用橡胶材质的粘接层板实现盲孔层板和支撑层板的拼接边侧的密封性,提高装置实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术主视结构示意图;
[0016]图2为本技术主剖结构示意图;
[0017]图3为本技术上延伸拼接块和下延伸拼接块连接处主剖结构示意图;
[0018]图4为本技术盲孔层板俯剖结构示意图;
[0019]图5为本技术图4中的A处放大结构示意图;
[0020]图6为本技术支撑层板俯视结构示意图。
[0021]图中:1、盲孔层板;2、粘接层板;3、支撑层板;4、粘接槽;5、上延伸拼接块;6、下延伸拼接块;7、调节杆;8、压缩弹簧;9、锁定块;10、锁定槽;11、定位杆;12、定位槽;13、连接杆;14、连接槽;15、盲孔本体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

6,本技术提供技术方案:具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括盲孔层板1、粘接层板2、支撑层板3、粘接槽4、上延伸拼接块5、下延伸拼接块6、调节杆7、压缩弹簧8、锁定块9、锁定槽10、定位杆11、定位槽12、连接杆13、连接槽14和盲孔本体15,盲孔层板1的下侧粘接连接有粘接层板2,支撑层板3位于盲孔层板1的下方,且支撑层板3的上侧开设有粘接槽4,盲孔层板1和支撑层板3的边侧分别贴合设置有上延伸拼接块5和下延伸拼接块6,且上延伸拼接块5和下延伸拼接块6的外侧安装有连接杆13,连接杆13的内部贯穿有调节杆7,且调节杆7的外侧固定安装有压缩弹簧8,调节杆7的端部焊接连接有锁定块9,且锁定块9位于锁定槽10的内侧,锁定槽10开设在盲孔层板1和支撑层板3的内部,连接杆13位于连接槽14的内侧,且连接槽14开设在盲孔层板1和支撑层板3的边侧,盲孔层板1的内
部开设有盲孔本体15,上延伸拼接块5的下侧安装有定位杆11,且定位杆11贯穿定位槽12的内侧,定位槽12开设在下延伸拼接块6的内部。
[0024]本例中粘接层板2的边侧面呈倾斜状分布,且粘接层板2为橡胶材质,并且粘接层板2的边侧壁与粘接槽4的内侧壁相互平行设置,同时粘接槽4的主剖面为梯形结构,此设计可保证粘接层板2卡合到粘接槽4内,并在多层印刷电路板层压的过程中利用粘接层板2自身的弹力与粘接槽4紧密贴合,同时利用粘接槽4对粘接剂进行围挡,避免粘接剂在多层印刷电路板在层压的过程中出现溢出现象;
[0025]上延伸拼接块5的俯视面为孤形结构,且上延伸拼接块5与盲孔层板1的边角处紧密贴合,此设计可保证上延伸拼接块5与盲孔层板1的紧密安装,利用上延伸拼接块5对盲孔层板1边角处进行保护的同时,可利用上延伸拼接块5的结构对盲孔层板1的位置进行限定;
[0026]下延伸拼接块6的俯视面为弧形结构,且下延伸拼接块6与支撑层板3的边角处紧密贴合,此设计可保证下延伸拼接块6与支撑层板3紧密安装,利用下延伸拼接块6对支撑层板3边角处进行保护的同时,可利用下延伸拼接块6的结构对支撑层板3的位置进行限定;
[0027]调节杆7端部安装的锁定块9与连接杆13为滑动连接,且平本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括盲孔层板(1)和支撑层板(3),其特征在于:所述盲孔层板(1)的下侧粘接连接有粘接层板(2),所述支撑层板(3)位于盲孔层板(1)的下方,且支撑层板(3)的上侧开设有粘接槽(4),所述盲孔层板(1)和支撑层板(3)的边侧分别贴合设置有上延伸拼接块(5)和下延伸拼接块(6),且上延伸拼接块(5)和下延伸拼接块(6)的外侧安装有连接杆(13),所述连接杆(13)的内部贯穿有调节杆(7),且调节杆(7)的外侧固定安装有压缩弹簧(8),所述调节杆(7)的端部焊接连接有锁定块(9),且锁定块(9)位于锁定槽(10)的内侧,所述锁定槽(10)开设在盲孔层板(1)和支撑层板(3)的内部,所述连接杆(13)位于连接槽(14)的内侧,且连接槽(14)开设在盲孔层板(1)和支撑层板(3)的边侧,所述盲孔层板(1)的内部开设有盲孔本体(15),所述上延伸拼接块(5)的下侧安装有定位杆(11),且定位杆(11)贯穿定位槽(12)的内侧,所述定位槽(12)开设在下延伸拼接块(6)的内部。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋登廷黄慧玉罗晓明俞海康付佳覃秋燕薛许勤陈海峰曾辉罗猛陈建平龚彬彬
申请(专利权)人:深圳市瑞昇云创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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