本实用新型专利技术涉及一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。可以确保从内管输入的溶液在溶液腔内均匀上涨，然后确保各个上液管内的溶液在同一时间上涨，最终确保表面处理机渡槽内的各个位置的溶液在同一时间上涨。内的各个位置的溶液在同一时间上涨。内的各个位置的溶液在同一时间上涨。
【技术实现步骤摘要】
电解铜箔表面处理机上液装置
[0001]本技术涉及电解铜箔生产
，具体涉及一种电解铜箔表面处理机上液装置。
技术介绍
[0002]在电解铜箔生产中，表面处理机的上液管道一般为一根上液管道，存在溶液进入渡槽后分液不均的问题，从而导致各位置电镀效果不同，造成铜箔外观及内在性能缺陷。
[0003]因此，需要解决溶液在进入渡槽分液不均匀的问题。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种电解铜箔表面处理机上液装置，解决溶液在进入渡槽分液不均匀的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]提供一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括
[0007]套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；
[0008]各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及
[0009]内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。
[0010]进一步的，所述内管插入段的前端为封闭端，所述出液缝隙开设在内管插入段的下侧壁，所述内管中心线与套管中心线为平行结构。
[0011]进一步的，所述套管的下侧壁设置排污管和排液管，所述排污管和排液管上分别设置阀门。
[0012]进一步的，所述内管的进液孔安装进液法兰。
[0013]进一步的，各个所述上液管上均设置隔膜阀。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]本技术的电解铜箔表面处理机上液装置，可以确保从内管输入的溶液在溶液腔内均匀上涨，然后确保各个上液管内的溶液在同一时间上涨，最终确保表面处理机渡槽内的各个位置的溶液在同一时间上涨。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术电解铜箔表面处理机上液装置示意图；
[0018]其中，1、套管，2、内管，21、出液缝隙，3、上液管，31、隔膜阀，4、排污管，5、排液管。
具体实施方式
[0019]现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0020]如图1所示，一种电解铜箔表面处理机上液装置，包括套管1以及内管2，所述套管1前端为封闭端，所述套管1后端开设穿管孔，所述套管1侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管3，各个上液管3上端连接表面处理机的渡槽。
[0021]所述内管2前端从穿管孔穿入套管1内，所述内管2与套管1之间形成密封固定连接，所述内管2的插入段上开设出液缝隙21，所述套管1内壁与内管2插入段外壁之间形成溶液腔。
[0022]本实施例中，内管2与套管1之间为焊接连接固定。
[0023]作为本实施例中的一种可选实施方式，所述内管2插入段的前端为封闭端，所述出液缝隙21开设在内管2插入段的下侧壁，所述内管2中心线与套管1中心线为平行结构。
[0024]该结构可以保证在套管1内部距离进液口近的地方和距离进液口远的地方液位一致，溶液液位在同一水平面均匀上涨。
[0025]作为本实施例中的一种可选实施方式，所述套管1的下侧壁设置排污管4和排液管5，所述排污管4和排液管5上分别设置阀门。
[0026]作为本实施例中的一种可选实施方式，所述内管2的进液孔安装进液法兰。
[0027]作为本实施例中的一种可选实施方式，各个所述上液管3上均设置隔膜阀31。
[0028]排污管4用于将积留在套管1内底部的污染物排出，在停机、检修时关闭各个上液管3的隔膜阀31阀门，开启述排污管4和排液管5上的阀门，清空渡槽中的溶液。
[0029]本实施例中，相邻上液管3上的隔膜阀31呈高低设置，避免相邻上液管3的隔膜阀31处于同一高度，方便安装。
[0030]本技术的上液装置在使用时，内管2通过进液法兰连接供液系统，各个上液管3连接电解铜箔表面处理机的渡槽。溶液通过内管2的出液缝隙21竖直向下喷入套管1内，溶液在套管1内在同一水平面均匀上涨，液位上升到上液管3内之后，各个上液管3内各个位置同一时间均匀上液，最终确保渡槽内的溶液均匀上升。
[0031]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，包括套管，所述套管前端为封闭端，所述套管后端开设穿管孔，所述套管侧壁上端开设多个上液孔；各个上液孔上均连接上液管，各个上液管上端连接表面处理机的渡槽；以及内管，所述内管前端从穿管孔穿入套管内，所述内管与套管之间形成密封固定连接，所述内管的插入段上开设出液缝隙，所述套管内壁与内管插入段外壁之间形成溶液腔。2.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机上液装置，其特征是，所述内管插入...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，张志，王双陆，王朋举，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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