一种带定向仪的半导体激光切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜，所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机，所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁，所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器，所述激光器的一端设有导光机构，所述横梁的一边外壁设有Z轴模组，所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机，所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达，所述DD马达的顶部设有真空接头。本实用新型专利技术将产品送至晶体定向仪工位，在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割，二次切割完毕后，再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口，人工取出，晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握，使得切割造成的误差减小。割造成的误差减小。割造成的误差减小。

【技术实现步骤摘要】
一种带定向仪的半导体激光切割机


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种带定向仪的半导体激光切割机。

技术介绍

[0002]半导体激光切割机是以半导体泵浦激光器为主体的一种切割设备，半导体泵浦激光器是近年来国际上发展最快，应用较广的新型激光器。该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦，从而取得了崭新的发展，被称为第二代的激光器。这是一种高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑小型化的第二代新型固体激光器，目前在空间通讯，光纤通信，大气研究，环境科学，医疗器械，光学图象处理，激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。
[0003]现有的半导体激光切割机存在有不足之处：目前的半导体激光切割机在工作时，先将待切割产品送至激光切割位，对产品进行首次切割，然后取出产品，对产品晶面定向，确认角度后进行二次切割，但是在二次切割过程中，对产品的位置把控不够准确，二次切割完经常会出现较大误差，影响晶片质量，严重则报废。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带定向仪的半导体激光切割机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜，所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机，所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁，所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器，所述激光器的一端设有导光机构，所述横梁的一边外壁设有Z轴模组，所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机，所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达，所述DD马达的顶部设有真空接头，所述Y轴直线电机的一端设有Z轴微调平台，所述Z轴微调平台的顶部设有晶体定向仪，所述下机柜的顶部外壁设有机柜上罩，所述下机柜的一边外壁设有总开关。
[0007]进一步的，所述导光机构包括导光管和反射镜，导光管和反射镜配合使用且，导光管的一端连接有光源。
[0008]进一步的，所述机柜上罩的一边外壁开有上下料口，且上下料口的内壁设有手拉门。
[0009]进一步的，所述机柜上罩的顶部外壁设有三色灯。
[0010]进一步的，所述机柜上罩的一边外壁设有操作区域，且操作区域内设有操控按钮。
[0011]进一步的，所述机柜上罩的一边外壁设有显示器。
[0012]进一步的，所述显示器的下方设有键鼠箱，且键鼠箱的内部设有键盘和鼠标。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、该带定向仪的半导体激光切割机，通过设置有晶体定向仪和Z轴微调平台，在激光切割机工作时，将产品从上下料口放入，放置于真空接头的顶端固定，通过X轴直线电机和Y轴直线电机将产品送至切割位，通过视觉定位并切割产品，切割完毕后，X轴直线电机和Y轴直线电机继续将产品送至晶体定向仪工位，在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割，二次切割完毕后，再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口，人工取出，晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握，使得切割造成的误差减小。
[0015]2、该带定向仪的半导体激光切割机，通过设置有真空接头，通过真空接头固定产品，能够产生更强的吸附力，使得产品的固定更加稳定，并且可以远程操控真空接头。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，该装置设计结构合理，使用方便，满足人们的使用需求。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种带定向仪的半导体激光切割机的整体立体结构图；
[0018]图2为本技术提出的一种带定向仪的半导体激光切割机的激光器立体结构图；
[0019]图3为本技术提出的一种带定向仪的半导体激光切割机的光源立体结构图；
[0020]图4为本技术提出的一种带定向仪的半导体激光切割机的真空接头立体结构图。
[0021]图中：1
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三色灯、2
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操控按钮、3
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下机柜、4
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总开关、5
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上下料口、6
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手拉门、7
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键鼠箱、8
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显示器、9
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机柜上罩、10
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激光器、11
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横梁、12
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立柱、13
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晶体定向仪、14
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Z轴模组、15
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反射镜、16
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光源、17
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X轴直线电机、18
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Y轴直线电机、19
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DD马达、20
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真空接头、21
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Z轴微调平台。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0023]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0024]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0025]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0026]参照图1
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4，一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜3，下机柜3的顶部外壁固定连接有立柱12和Y轴直线电机18，立柱12的顶部外壁固定连接有横梁11，横梁11的顶部外壁固定连接有激光器10，激光器10的一端设有导光机构，横梁11的一边外壁设有Z轴模
组14，Y轴直线电机18的顶部外壁设有X轴直线电机17，X轴直线电机17的顶部外壁设有DD马达19，DD马达19的顶部设有真空接头20，Y轴直线电机18的一端设有Z轴微调平台21，Z轴微调平台21的顶部设有晶体定向仪13，下机柜3的顶部外壁设有机柜上罩9，下机柜3的一边外壁设有总开关4。
[0027]本技术中，导光机构包括导光管和反射镜15，导光管和反射镜15配合使用且，导光管的一端连接有光源16，光源16为产品切割提供亮度保障。
[0028]本技术中，机柜上罩9的一边外壁开有上下料口5，且上下料口5的内壁设有手拉门6，手拉门6用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜(3)，其特征在于，所述下机柜(3)的顶部外壁固定连接有立柱(12)和Y轴直线电机(18)，所述立柱(12)的顶部外壁固定连接有横梁(11)，所述横梁(11)的顶部外壁固定连接有激光器(10)，所述激光器(10)的一端设有导光机构，所述横梁(11)的一边外壁设有Z轴模组(14)，所述Y轴直线电机(18)的顶部外壁设有X轴直线电机(17)，所述X轴直线电机(17)的顶部外壁设有DD马达(19)，所述DD马达(19)的顶部设有真空接头(20)，所述Y轴直线电机(18)的一端设有Z轴微调平台(21)，所述Z轴微调平台(21)的顶部设有晶体定向仪(13)，所述下机柜(3)的顶部外壁设有机柜上罩(9)，所述下机柜(3)的一边外壁设有总开关(4)。2.根据权利要求1所述的一种带定向仪的半导体激光切割机，其特征在于，所述导光机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，李骏杰，许彬，
申请(专利权)人：无锡吴越半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：