篡改响应覆盖件制造技术

本发明专利技术涉及一种篡改响应覆盖件（１０），其中所述覆盖件（１０）适于安装到其上设置至少一个物件（１４，１６）的表面上，所述篡改响应覆盖件（１０）包括限定凹部（２８）的覆盖部件，和至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述元件设置在所述覆盖部件上。其中所述覆盖部件适于安装到所述表面上并覆盖和保护所述表面上的所述至少一个物件（１４，１６），这样对所述至少非金属检测元件的损坏导致了对所述电学特性的可检测的变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种篡改响应覆盖件。
技术介绍
申请人以前提出了多种形式的防篡改密封件，例如在美国专利No.5,858,500、英国专利申请2220513、2258075、2256956、2256957、2256958和2270785中所描述的防篡改密封件，其公开此处并入以供参考。这些密封件是封套以及浅盒的形式，所述密封件的壁通过折叠设有篡改检测特征的柔性片来形成。包括在这样的片中的是柔性材料层，所述柔性材料层包括印刷到薄绝缘膜上的半可导电线的矩阵。所述线的矩阵形成连续的导体，如果试图穿透所述膜，所述导体断开。所述电路通过在一个点打开所述导体并测量所述电路的两个端部之间的电阻来进行监测。所述片被折叠并重叠以产生楔形、立方体形式的密封件，例如在GB 2 258 075A中所公开，其中层叠件围绕多个折叠线折叠以形成密封件。在美国专利No.5,858,500中，由柔性片形成的封套或者盒罐装在可固化材料中。所述密封件用于围绕将被保护的物件，例如电子装置，所述电子装置可以是加密模块、芯片或者其他用于处理、包含或者执行潜在具有价值的信息的其他电路。如上所提及，任何试图穿透所述密封件将导致对一个或者更多条线的损坏，该损坏可检测为导体的电学特性的改变。在检测到这样的改变时，包含在所述物件之内的有价值的信息典型地被擦除或者毁掉并启动警报。但是，在这样的密封件中密封和围绕物件是相对耗时且昂贵的。同样，提供完全围绕物件的密封件对物件可以安置和定位在更大的装置中的方式增加了限制，并例如可能排除了传统的表面安装。Benson等的美国专利申请出版物No.US2002/0002683A1公开了“Security Module System”，包括盖，所述盖密封将被保护的部件并邻接所述衬底，使用球格栅阵列连接系统，所述部件安装在所述衬底上。所述盖包括金属导体的蜿蜒图案，通过电镀的通孔和盲孔的系统、所述蜿蜒图案可以与嵌入到衬底中的金属导体图案互连，以形成围绕将被保护的部件的三维导体阵列。为了防止金属导体的图案和位置被例如X射线的非毁坏技术检测，X射线不透明材料的底板层叠到所述盖和衬底中。此外，为了阻止对所述系统的化学攻击，例如导电墨熔丝的额外元件设置在所述衬底上。所公开的系统具有与防止侵入式攻击相关联的多个缺点，例如X射线不透明底板(backplane)可以很容易安置并可以研磨掉或者电化学蚀刻以允许下面的金属导体图案被X射线或者其他非毁坏技术所照射。然后金属导体的区域可以通过将金属丝连接件连接到导体的蜿蜒图案而有效桥接，盖或者衬底被穿透而没有触发篡改响应电路。相似地，所述盖的侧壁中的通孔可以被安置以及相似地桥接，而没有触发篡改响应电路。所述侧壁没有被蜿蜒导体的图案所保护，并且因此存在易于受到攻击的区域，球格栅阵列互连系统也是这样的。通过相似的技术来定位导体墨熔丝在电路板上的位置并且在远离熔丝的位置引导化学攻击而没有触发篡改响应也是可能的。所公开的系统教导了部件的整个板的保护。在一些情况下，可能需要保护只包含一个或者几个物件的小区域的板，并且这并没有被所引用的申请所解决。确实，考虑到所使用的方法的复杂性，该系统不太可能有效地用于保护这样的小区域。当前专利技术的优选实施例被设计用来解决前述的缺点。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供了一种篡改响应覆盖件，所述篡改响应覆盖件包括覆盖部件，所述覆盖部件包括至少一个具有电学特性的非金属检测元件，由此对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化，所述覆盖部件限定凹部，所述凹部可以预成形并通常符合将被保护的物件的三维轮廓。在覆盖部件中设置所述凹部方便使用篡改响应覆盖件来保护表面安装物件，因为覆盖部件可以固定到所述表面，所述物件容纳在所述凹部之内。所述盖可以可选地与另外的盖一起利用，所述盖一起固定以限定封闭的体积。在一个实施例中，可以提供单个覆盖部件并且所述单个覆盖部件可以折叠以将覆盖部件的部分聚集在一起并在其间限定体积。在使用中，该覆盖部件可以环绕印刷电路或者其他衬底。根据本专利技术的另一方面，提供了一种篡改响应覆盖件，所述篡改响应覆盖件包括覆盖部件，所述覆盖部件包括至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述覆盖部件适于安装到表面上并在所述表面上覆盖物件，由此试图穿透所述覆盖件或者将所述覆盖件从所述表面分开导致对所述至少一个元件的损坏和所述电学特性的可检测的变化。本专利技术也涉及通过将本专利技术的这些方面中的一个的覆盖部件固定到表面上而在表面上保护物件的方法，这样所述物件被安置在所述表面和所述覆盖件之间。所述方法可以包括监测所述覆盖部件的所述元件的一个或者更多个电学特性的另一步骤。这样，本专利技术的多个方面提供了一种用于保护例如安装到刚性或者柔性的印刷电路板(PCB)上的IC封装的表面安装物体的方便的装置。如果覆盖部件从所述表面被切割、断开或者分开，所述覆盖部件的元件可能受到损坏，所述损坏很容易可检测为所述电学特性中的变化。所述覆盖部件可以这样安装到所述表面上通过适当的装置，例如通过机械固定件；或者在所述覆盖部件上提供部件，用于与所述表面上的协作部件接合，例如在覆盖部件上提供凸出部分，所述突出部分与所述表面上或者所述表面中的对应凹入部分接合；或者弹性指状件或者舌部，所述舌部与所述表面中的开口或者槽接合。但是，最为优选地，所述覆盖部件被粘接到所述表面。所述粘接可以通过任何适当的装置实现。例如，可以使用包括胶带或者焊盘的热固粘合剂或者热固可分配液体粘合剂，或者二者的结合。这样的粘合剂也可以用在粘接过程中，在所述粘接过程中，所述粘合剂承受了热和压力的组合以形成可靠的粘接(热压粘接)。这样的粘合剂也可以通过将所述粘合剂承受例如紫外线、可见光、红外线或者微波辐射的电磁能量而固化或者交联。所述覆盖件也可以胶带(tape)或者焊盘(pad)或者焊料(bead)的形式的热塑(热熔)粘合剂而粘接到所述表面。压力敏感粘合剂也可以用于将所述覆盖件粘接到所述表面。热固、热塑或者压力敏感粘合剂可以电绝缘，或者可以包括导电填料(filler)以让所述粘合剂整个体积导电或者只通过一个轴线各向异性地导电。适当的各向异性粘合剂是从3M公司获得的膜粘合剂指定产品No.8085。篡改响应覆盖件可以使用电绝缘和导电粘合剂的组合而粘接到所述表面。篡改响应覆盖件也可以使用在所述覆盖件的非金属元件的合成中利用的材料粘接到所述表面。包括框架夹和/或螺钉的机械夹紧方法也可以用于将所述覆盖件连接到所述表面，所述表面将典型地是所述板的表面。这样的方法也可以用于与焊盘圈结合，所述焊盘圈具有可选导电区域以有效让覆盖件的区域和所述表面上的所选择的区域之间电连接。在其中覆盖件包括例如覆盖件的金属层的实施例中可以使用焊料或者焊膏粘接到所述表面。对普通技术人员已知的、例如超声或者激光焊接等的其他方法也可以用于将所述覆盖件连接到所述表面。优选地，至少覆盖部件的周边适于粘接到所述表面。至少一个元件可以围绕所述覆盖部件的周边延伸，所述元件在任何试图例如将所述周边的一部分从所述表面分开时会损坏，这可以通过传感器检测。优选地，覆盖部件的边沿部分适于被折叠以在当固定到所述表面时在所述覆盖部件的周边处提供至少两倍的厚度。所述覆盖部件的边沿部分可以被配置以当以这样的方式折叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种篡改响应覆盖件，适于安装在其上设有至少一个物件的表面上，所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件，以及至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述元件设置在所述覆盖部件上，其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件，这样对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】GB 2004-4-8 0407972.91.一种篡改响应覆盖件，适于安装在其上设有至少一个物件的表面上，所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件，以及至少一个具有电学特性的非金属检测元件，所述元件设置在所述覆盖部件上，其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件，这样对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化。2.根据权利要求1所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件通常符合将被覆盖和保护的所述物件的三维形状。3.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于只安置在装置等的一个表面上。4.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于在装置等的两个相对指向的表面之上延伸。5.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述凹部是预成形凹部。6.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件包括多个预成形凹部。7.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件适于粘接到所述表面上。8.根据权利要求7所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过粘合剂粘接到所述表面。9.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是热固粘合剂。10.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是热塑粘合剂。11.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是胶带或者焊盘的形式。12.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是可分配流体(dispensible fluid)。13.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂电绝缘。14.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂是导电的。15.根据权利要求14所述的篡改响应覆盖件，其中，所述粘合剂只沿着一个轴线导电。16.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过机械夹紧安装到所述表面上。17.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过将所述覆盖件超声焊接到所述表面而安装到所述表面上。18.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖件适于通过将所述覆盖件激光焊接到所述表面而安装到所述表面上。19.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个检测元件具有内聚强度，所述检测元件和所述覆盖部件之间的粘接以及所述检测元件和所述安装表面之间的粘接每一个都具有粘合强度，所述内聚强度小于至少一个所述粘合强度。20.根据权利要求8-15任一所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个检测元件具有内聚强度，所述检测元件和所述粘接粘合剂之间的粘接具有粘合强度，所述内聚强度小于所述粘合强度。21.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，包括覆盖部件，所述覆盖部件包括具有电特性的至少一个检测元件，其中所述至少一个元件是导电轨迹。22.根据权利要求21所述的篡改响应覆盖件，其中，所述导电轨迹是导电墨。23.根据权利要求22所述的篡改响应覆盖件，其中，所述导电墨包括石墨。24.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件大体上在所述覆盖部件的整个区域之上延伸。25.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件围绕所述覆盖部件的周边延伸。26.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，提供了多个元件，且所述元件被安置，这样在使用中各元件经历了大体上相同的条件。27.根据权利要求26所述的篡改响应覆盖件，其中，所述元件是相互交叉的。28.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件的电特性从电阻、电容、电感和阻抗的至少一个选择。29.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，至少一个元件限定桥接电路的至少一个电阻。30.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，至少一个元件包括多个导电轨迹。31.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括印刷在所述衬底的至少一个侧面上的导电墨轨迹的图案。32.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括印刷在衬底的两侧上的导电墨轨迹的图案。33.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹限定蜿蜒图案。34.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹是直线的。35.根据权利要求34所述的篡改响应覆盖件，其中，所述轨迹是锯齿状图案。36.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括至少一个导电轨迹，所述覆盖部件还包括绝缘层，以防止在所述元件和将被保护的物件之间产生电连接。37.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件设置在所述覆盖件之内，在试图将所述覆盖部件从所述表面分开时、所述覆盖件适于分层或者否则分开，由此破坏所述导电元件。38.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件在衬底的两侧行包括轨迹，所述轨迹被安置以集体地提供对所述衬底的大体上完全的覆盖。39.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件设置在覆盖部件的表面上，且所述元件通过将所述元件用遮蔽材料覆盖而被遮掩。40.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件，其中，所述遮掩材料包括预成形膜。41.根据权利要求40所述的篡改响应覆盖件，其中，所述膜包括具有电特性的元件，所述特性可以被监测以提供用于检测穿透所述覆盖部件的企图的另外的装置。42.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件，其中，所述遮蔽材料包括在所述元件之上涂布的热固材料。43.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件是柔性的。44.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件是非金属叠层。45.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件通过X射线成像不可辨别。46.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述至少一个元件包括加载有导电材料的载体介质。47.根据权利要求46所述的篡改响应覆盖件，其中，所述载体介质包括聚酯树脂，所述导电材料包括石墨。48.根据权利要求47所述的篡改响应覆盖件，其中，所述聚酯树脂包括聚酯。49.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件，其中，所述覆盖部件被调整尺寸以只在安装在PCB上的一个或者更多个被选择的物件之上延伸。50.根据前述任一权利要求所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬亨特，
申请(专利权)人：WL戈尔及合伙人英国有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]