【技术实现步骤摘要】
球体磨削机
[0001]本专利技术属于球体加工领域,特别是涉及一种球体磨削机。
技术介绍
[0002]现有的球体磨削机包括装夹设备和磨削设备等,通过装夹设备对球体进行装夹定位,然后通过磨削机构对球体表面进行磨削加工。且现有球体磨削机的装夹机构主要是通过内涨紧的方式对球体实现定位、装夹,但其只能对球体进行粗定位,无法快速、精准有效的实现球体位置的微调,导致加工出来的球体常常无法满足加工要求。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种球体磨削机,以实现球体装夹位置的微调。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种球体磨削机,包括:机架以及安装在机架上的装夹机构、磨削机构和驱动机构,所述磨削机构安装于驱动机构上方;
[0005]所述装夹机构受驱动机构驱动,所述装夹机构包括主轴、涨套、粗定位组件和微调组件;所述涨套用于套设在主轴上,所述涨套的两端开口位置设置有用于与粗定位组件和微调组件配合的斜面;所述粗定位组件安装在所述主轴上,且所述粗定位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种球体磨削机,其特征在于,包括:机架以及安装在机架上的装夹机构、磨削机构和驱动机构,所述磨削机构安装于驱动机构上方;所述装夹机构受驱动机构驱动,所述装夹机构包括主轴、涨套、粗定位组件和微调组件;所述涨套用于套设在主轴上,所述涨套的两端开口位置设置有用于与粗定位组件和微调组件配合的斜面;所述粗定位组件安装在所述主轴上,且所述粗定位组件上设置有用于与所述涨套斜面配合的第一配合部;所述微调组件可沿主轴轴向滑动地安装在所述粗定位组件上,且所述微调组件上设置有用于与所述涨套斜面配合的第二配合部;当球体装夹后进行微调前,所述第一配合部与所述涨套斜面配合;当进行球体位置微调时,所述微调组件沿着所述主轴轴向移动,所述第二配合部与所述涨套斜面配合,使得第一配合部逐渐脱离与其配合的涨套斜面。2.根据权利要求1所述的球体磨削机,其特征在于,所述主轴上设置有用于对涨套进行定位、支撑的定位支撑部,所述定位支撑部呈圆柱状。3.根据权利要求2所述的球体磨削机,其特征在于,所述粗定位组件分别设置在所述定位支撑部两端,所述粗定位组件包括锁紧套和定位套,所述锁紧套套设在所述主轴上,且所述锁紧套与所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员:许波,马仕川,姚浪,李黎,郝娇山,段大军,蒋永兵,李宏伟,
申请(专利权)人:重庆川仪调节阀有限公司,
类型:发明
国别省市:
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