电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供了电路板组件及电子设备，其中电路板组件包括电路板，屏蔽件，导热件，以及导热连接件。电路板上设有元器件。屏蔽件具有屏蔽空间，屏蔽件设于电路板上，且至少部分元器件设于屏蔽空间内，屏蔽件上还具有连通屏蔽空间的通孔。导热件连接于屏蔽件背离屏蔽空间的一侧，且导热件覆盖通孔。至少部分导热连接件设于通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件。通过在屏蔽件上开设连通屏蔽空间的通孔，随后只需要使导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件，便可将元器件与导热件连接起来。此时元器件所散发的热量可直接从导热连接件传递给导热件来进行散热，减少了热量传递路径，提高了导热效率。提高了导热效率。提高了导热效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请属于电路板
，具体涉及电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板领域中，通常将各种元器件装设于电路板上以进行工作，从而使电子设备实现各种各样的功能。但随着电子设备的不断发展，尤其面对着电子设备高功耗，强屏蔽的需求，需要对元器件进行电信号的屏蔽与散热。但目前其屏蔽效果与散热效果并不好。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请第一方面提供了一种电路板组件，包括：
[0004]电路板，所述电路板上设有元器件；
[0005]屏蔽件，所述屏蔽件具有屏蔽空间，所述屏蔽件设于所述电路板上，且至少部分所述元器件设于所述屏蔽空间内，所述屏蔽件上还具有连通所述屏蔽空间的通孔；
[0006]导热件，所述导热件连接于所述屏蔽件背离所述屏蔽空间的一侧，且所述导热件覆盖所述通孔；以及
[0007]导热连接件，至少部分所述导热连接件设于所述通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接所述元器件与所述导热件。
[0008]本申请第一方面提供的电路板组件，通过在屏蔽件上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有元器件；屏蔽件，所述屏蔽件具有屏蔽空间，所述屏蔽件设于所述电路板上，且至少部分所述元器件设于所述屏蔽空间内，所述屏蔽件上还具有连通所述屏蔽空间的通孔；导热件，所述导热件连接于所述屏蔽件背离所述屏蔽空间的一侧，且所述导热件覆盖所述通孔；以及导热连接件，至少部分所述导热连接件设于所述通孔内，且导热连接件的相对两端分别连接所述元器件与所述导热件。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热连接件的周缘还连接所述通孔的侧壁。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件包括顶壁、及与所述顶壁周缘弯折连接的侧壁，所述顶壁与所述侧壁围设形成所述屏蔽空间，所述侧壁设于所述电路板上，所述通孔设于所述顶壁上。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁还设于所述顶壁靠近所述电路板的一侧，所述顶壁与所述侧壁可围设形成多个所述屏蔽空间，每个所述屏蔽空间对应的所述顶壁上均设有所述通孔。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：常亮亮，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：