热成像温度测量方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了热成像温度测量方法、装置及电子设备，应用于数据测量技术领域。该方法应用于测温设备，该方法包括：从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息；其中，目标成像区域为：待测对象的成像所在的区域；若目标成像区域内像元数量小于指定的像元数量阈值，则基于目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息；基于补偿后的热成像信息，确定待测对象的温度信息。通过本方案，可以在成像半径过小时，提高测温准确度。测温准确度。测温准确度。

【技术实现步骤摘要】
热成像温度测量方法、装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及数据测量
，特别是涉及热成像温度测量方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]理想情况下，使用测温设备对对象进行温度测量时，测温设备的输出只与对象的辐射强度有关，但由于测温设备中杂质的散射、相差、衍射以及周围环境干扰，导致测温设备所测温度与对象在测温设备中成像面积相关。
[0003]相关技术中，可以通过成像半径修正的方式，对测温设备所测温度进行补偿，从而减小测温设备所测温度的误差。然而，当对象的成像尺寸达到测温设备中光学系统的极限时，将导致测温设备中单个像元不能完全接收对象所辐射的能量，使得测温设备所测温度发生严重衰减，仅通过成像半径修正，无法有效补偿由成像尺寸过小导致的衰减，测温准确度较低。
[0004]因此，如何在成像半径过小时，提高测温准确度，是亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供热成像温度测量方法、装置及电子设备，以在成像半径过小时，提高测温准确度。具体技术方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提高一种热成像温度测量方法，应用于测温设备，所述方法包括：
[0007]从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息；其中，所述目标成像区域为：所述待测对象的成像所在的区域；
[0008]若所述目标成像区域内像元数量小于指定的像元数量阈值，则基于所述目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对所述目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息；
[0009]基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息。
[0010]可选的，所述基于所述目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对所述目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息，包括：
[0011]利用所述目标成像区域内目标像元各邻近像元的目标补偿参数，计算所述各邻近像元的热成像信息的加权和，得到补偿信息；其中，所述目标像元的每一邻近像元的目标补偿参数为：预设的该邻近像元针对所述目标像元的补偿参数；
[0012]计算所述目标像元的热成像信息与所述补偿信息之和，作为补偿后的热成像信息。
[0013]可选的，所述目标像元的每一邻近像元针对所述目标像元的补偿参数为：从补偿模板中查找到的该邻近像元针对所述目标像元的补偿参数；
[0014]其中，所述补偿模板用于指示：所述测温设备中任一像元的邻近像元针对该像元
的补偿参数。
[0015]可选的，所述补偿模板中的补偿参数为：在所述测温设备对点光源的测量状态下，基准像元的邻近像元的热成像信息与所述基准像元的热成像信息的比值；所述点光源为：成像占据一个像元的光源；所述基准像元为：被所述点光源的成像占据的像元。
[0016]可选的，所述目标像元的邻近像元为：与所述目标像元的像元间距小于预设像元间距的像元。
[0017]可选的，所述基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息，包括：
[0018]利用所述目标成像区域内像元数量，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息；其中，辐射衰减修正为对由成像面积所造成的辐射衰减导致的测量误差的修正；
[0019]基于所述衰减修正后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息。
[0020]可选的，所述利用所述目标成像区域内像元数量，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息，包括：
[0021]确定与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数；
[0022]基于与所确定的成像面积参数对应的目标衰减率，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息；
[0023]其中，与每一成像面积参数对应的衰减率为：在标定对象的成像数量与该成像面积参数对应的情况下，基于所述测量设备所测的热成像信息与所述标定对象的实际热成像信息所确定的衰减率。
[0024]可选的，所述确定与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数，包括：
[0025]基于所述目标成像区域内像元数量，计算与所述目标成像区域等面积的正方形的边长，作为与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数；或者，
[0026]基于所述目标成像区域内像元数量，计算与所述目标成像区域等面积的圆形的半径，作为与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数。
[0027]可选的，所述衰减率为所述标定对象的实际热成像信息与所述测量设备所测的热成像信息之比；
[0028]所述基于与所确定的成像面积参数对应的目标衰减率，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息，包括：
[0029]计算所述补偿后的热成像信息与所述目标衰减率的比值，作为辐射衰减修正后的热成像信息。
[0030]可选的，所述热成像信息为：灰度信息；
[0031]所述基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息，包括：
[0032]基于预先构建的所述测温设备的灰度信息与温度信息之间的映射关系，对所述补偿后的热成像信息进行映射，得到所述待测对象的温度信息。
[0033]可选的，所述热成像信息为：温度信息；
[0034]所述从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息，包括：
[0035]从待测对象的热成像中确定目标成像区域各像元的灰度信息；
[0036]针对所述目标成像区域内的每一像元，基于预先构建的所述测温设备的灰度信息
与温度信息之间的映射关系，对该像元的灰度信息进行映射，得到该像元的温度信息；
[0037]所述基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息，包括：
[0038]将所述补偿后的热成像信息，作为所述待测对象的温度信息。
[0039]第二方面，本专利技术实施例提供一种热成像温度测量装置，应用于测温设备，所述装置包括：
[0040]热成像信息提取模块，用于从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息；其中，所述目标成像区域为：所述待测对象的成像所在的区域；
[0041]热成像信息补偿模块，用于若所述目标成像区域内像元数量小于指定的像元数量阈值，则基于所述目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对所述目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息；
[0042]温度确定模块，用于基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息。
[0043]可选的，所述热成像信息补偿模块，包括：
[0044]补偿信息计算子模块，用于利用所述目标成像区域内目标像元各邻近像元的目标补偿参数，计算所述各邻近像元的热成像信息的加权和，得到补偿信息；其中，所述目标像元的每一邻近像元的目标补偿参数为：预设的该邻近像元针对所述目标像元的补偿参数；
[0045]热成像信息补偿子模块，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热成像温度测量方法，其特征在于，应用于测温设备，所述方法包括：从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息；其中，所述目标成像区域为：所述待测对象的成像所在的区域；若所述目标成像区域内像元数量小于指定的像元数量阈值，则基于所述目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对所述目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息；基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标成像区域内目标像元的邻近像元的热成像信息，对所述目标像元的热成像信息进行补偿，得到补偿后的热成像信息，包括：利用所述目标成像区域内目标像元各邻近像元的目标补偿参数，计算所述各邻近像元的热成像信息的加权和，得到补偿信息；其中，所述目标像元的每一邻近像元的目标补偿参数为：预设的该邻近像元针对所述目标像元的补偿参数；计算所述目标像元的热成像信息与所述补偿信息之和，作为补偿后的热成像信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标像元的每一邻近像元针对所述目标像元的补偿参数为：从补偿模板中查找到的该邻近像元针对所述目标像元的补偿参数；其中，所述补偿模板用于指示：所述测温设备中任一像元的邻近像元针对该像元的补偿参数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述补偿模板中的补偿参数为：在所述测温设备对点光源的测量状态下，基准像元的邻近像元的热成像信息与所述基准像元的热成像信息的比值；所述点光源为：成像占据一个像元的光源；所述基准像元为：被所述点光源的成像占据的像元。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述目标像元的邻近像元为：与所述目标像元的像元间距小于预设像元间距的像元。6.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息，包括：利用所述目标成像区域内像元数量，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息；其中，辐射衰减修正为对由成像面积所造成的辐射衰减导致的测量误差的修正；基于所述衰减修正后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述利用所述目标成像区域内像元数量，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息，包括：确定与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数；基于与所确定的成像面积参数对应的目标衰减率，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息；其中，与每一成像面积参数对应的衰减率为：在标定对象的成像数量与该成像面积参数对应的情况下，基于所述测量设备所测的热成像信息与所述标定对象的实际热成像信息所确定的衰减率。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确定与所述目标成像区域内像元数量
对应的成像面积参数，包括：基于所述目标成像区域内像元数量，计算与所述目标成像区域等面积的正方形的边长，作为与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数；或者，基于所述目标成像区域内像元数量，计算与所述目标成像区域等面积的圆形的半径，作为与所述目标成像区域内像元数量对应的成像面积参数。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述衰减率为所述标定对象的实际热成像信息与所述测量设备所测的热成像信息之比；所述基于与所确定的成像面积参数对应的目标衰减率，对所述补偿后的热成像信息进行辐射衰减修正，得到衰减修正后的热成像信息，包括：计算所述补偿后的热成像信息与所述目标衰减率的比值，作为辐射衰减修正后的热成像信息。10.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述热成像信息为：灰度信息；所述基于所述补偿后的热成像信息，确定所述待测对象的温度信息，包括：基于预先构建的所述测温设备的灰度信息与温度信息之间的映射关系，对所述补偿后的热成像信息进行映射，得到所述待测对象的温度信息。11.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述热成像信息为：温度信息；所述从待测对象的热成像中提取目标成像区域内各像元的热成像信息，包括：从待测对象的热成像中确定目标成像区域各像元的灰度信息；针对...

【专利技术属性】
技术研发人员：余瑾，陈松林，邓磊，唐杰，
申请(专利权)人：杭州微影软件有限公司，
类型：发明
国别省市：