太阳能电池板的改进结构制造技术

本发明专利技术公开了一种太阳能电池的改进结构，包括硅晶片、基板和涂覆于硅晶片外的封装胶，基板上设置有第一导电体，硅晶片的一个侧面固定于基体上且与第一导电体进行电连接，且第一导电体设有伸出硅晶片外的延伸部，此延伸部与相邻硅晶片的另一个侧面通过第二导电体进行电连接。本发明专利技术将硅晶片的一个侧面通过导电体引出硅晶片外，这样，硅晶片的此侧面与相邻硅晶片的另一个侧面的电连接便在同一侧进行，这种在同一侧进行的电连接便可机器化处理，从而实现大规模的机器化生产，大大提高生产效率，降低成本。本发明专利技术中相邻硅晶片之间还可通过导电胶进行电连接，这样，一些已失去焊接部的废旧硅晶片也可重新进行利用，进一步降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能电池板的结构。
技术介绍
现有的太阳能电池板，其结构包括硅晶片、基板和覆盖在硅晶片外的封装胶或其它透光材料，多片之间硅晶片以正负极相互串联连接的方式进行电连接，硅晶片的一面(极)固定在基板上，另一面(极)朝外，然后滴上封装胶进行封装。如图1所示，以硅晶片正极的一侧面固定在基板上为例，硅晶片的正极的一侧面为内侧面，负极的一侧面为外侧面，当两片硅晶片之间的正负极要进行电连接时，就必须通过导电体连接其中一片的内侧面和另一片的外侧面，通常的作法是用导线连接，将导线的一端焊接在其中一片的内侧面，导线的另一端焊接在另一片的外侧面，如此内外两侧交错进行焊接。这种结构的太阳能电池板，各片硅晶片之间只能通过人工一段一段焊接进行串联连接，生产效率低下，人工成本很高，无法实现大规模机器化生产。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可实现大规模机器化生产、生产效率显著提高的太阳能电池板的改进结构。本专利技术的技术方案是这样的太阳能电池板的改进结构，包括硅晶片、基板和覆盖于硅晶片外的封装胶或其它透光材料，上述基板上设置有第一导电体，上述硅晶片的一个侧面固定于上述基体上且与上述第一导电体进行电连接，且上述第一导电体设有伸出上述硅晶片外的延伸部，此延伸部与相邻硅晶片的另一个侧面通过第二导电体进行电连接。上述第一导电体为铜箔。上述第一导电体为导电涂层或导电胶。上述第二导电体为导线或导电片。上述第二导电体为导电涂层或导电胶。采用上述方案后，本专利技术太阳能电池的改进结构，将硅晶片的一个侧面通过导电体引出硅晶片外，这样，此硅晶片的这个侧面与相邻硅晶片的另一个侧面的电连接便在同一侧进行，这种在同一侧进行的电连接便可机器化处理，从而实现大规模的机器化生产，大大提高生产效率，降低成本。本专利技术中相邻硅晶片之间还可通过导电胶进行电连接，这样，一些已失去焊接部的废旧硅晶片也可重新进行利用，进一步降低生产成本。附图说明图1为现有太阳能电池板的硅晶片之间的连接示意图。图2为本专利技术的立体分解图。图3为本专利技术的立体组合图。具体实施例方式本专利技术的太阳能电池的改进结构，以四片硅晶片相串联为例，如图2、3所示，包括基板1、硅晶片21、硅晶片22、硅晶片23、硅晶片24和覆盖于硅晶片21、硅晶片22、硅晶片23、硅晶片24外的封装胶或其它透光材料，基板1上设置有与硅晶片21、22、23、24分别相对应的铜箔11、12、13、14，硅晶片21、22、23、24的非受光面分别对应叠置固定于铜箔11、12、13、14上且与铜箔11、12、13、14分别进行电连接，此处铜箔11、12、13、14的形状、大小可根据需要而定，且铜箔11、12、13、14还可用导电涂层替代，此处硅晶片21、22、23、24与铜箔11、12、13、14(或导电涂层)可通过导电胶进行电连接，或通过贴片焊接技术进行电连接；铜箔11、12、13、14分别设有伸出硅晶片21、22、23、24外的延伸部111、121、131、141，延伸部111、121、131、141分别与相邻硅晶片的受光面通过导线31、32、33、34焊接进行电连接或通过导电胶进行电连接或通过导电涂层进行电连接。本专利技术的主要思路是将硅晶片的一个侧面通过导电体引出硅晶片外，这样，硅晶片的此侧面与相邻硅晶片的另一侧面的电连接便在同一侧进行，从而实现大规模的机器化生产，提高生产效率，降低成本。本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同结构形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
太阳能电池板的改进结构，包括硅晶片、基板和覆盖于硅晶片外的封装胶或其它透光材料，其特征在于：上述基板上设置有第一导电体，上述硅晶片的一个侧面固定于上述基体上且与上述第一导电体进行电连接，且上述第一导电体设有伸出上述硅晶片外的延伸部，此延伸部与相邻硅晶片的另一个侧面通过第二导电体进行电连接。

【技术特征摘要】
1.太阳能电池板的改进结构，包括硅晶片、基板和覆盖于硅晶片外的封装胶或其它透光材料，其特征在于上述基板上设置有第一导电体，上述硅晶片的一个侧面固定于上述基体上且与上述第一导电体进行电连接，且上述第一导电体设有伸出上述硅晶片外的延伸部，此延伸部与相邻硅晶片的另一个侧面通过第二导电体进行电连接。2.根据权利要求1所述的太阳能...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁清晖，
申请(专利权)人：梁清晖，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]