光模块及光模块的制造方法技术

技术编号:31821998 阅读:37 留言:0更新日期:2022-01-12 12:36
提供能够减小光半导体元件和光学元件之间的光耦合的损耗的光模块。光模块具有:基板;支承件,其配置于基板上;光半导体元件,其安装于支承件上;透镜部件,其配置于基板上;以及固化状态的光透过性树脂,其配置于光半导体元件和透镜部件之间。光半导体元件具有射入射出面,从射入射出面射出出射光,或者在射入射出面接收入射光。透镜部件具有:第一透镜面,其与光半导体元件的射入射出面相对;以及第二透镜面,其相对于第一透镜面位于光半导体元件的相反侧。光透过性树脂在光半导体元件的射入射出面和透镜部件的第一透镜面之间至少包含出射光的光路或者入射光的光路的任一者。光的光路或者入射光的光路的任一者。光的光路或者入射光的光路的任一者。

【技术实现步骤摘要】
光模块及光模块的制造方法


[0001]本专利技术涉及光模块及光模块的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中,公开了使用与半导体激光器相对的第一透镜和与光纤相对的第二透镜而将半导体激光器和光纤光学地耦合的光模块。
[0003]专利文献1:日本特开平10-153724号公报
[0004]作为安装于光模块的半导体激光器等光半导体元件,存在如光调制器芯片那样具有光波导的光半导体元件。为了使光波导的传输性能提高,光波导的纤芯直径(MFD)被设定得小。如果减小光调制器芯片的光波导的纤芯直径,则出射端的数值孔径(NA)变大。在NA大的情况下,有时在光调制器芯片和准直透镜(第一透镜)之间的空间,从光调制器芯片的端面射出的光束扩展,光束的一部分偏离至透镜的有效范围(有效直径)之外。该现象被称为渐晕(vignetting)。由于渐晕,在从光调制器芯片射出的光束射入至光纤等光学元件为止的期间有可能发生例如2~3dB以上的光功率的损失。由此,光调制器芯片的插入损耗有可能增大。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于,提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其具有:基板;支承件,其配置于所述基板上;光半导体元件,其具有射入射出面,构成为从所述射入射出面射出出射光或在所述射入射出面接收入射光,该光半导体元件安装于所述支承件上;透镜部件,其配置于所述基板上,具有与所述光半导体元件的所述射入射出面相对的第一透镜面和相对于所述第一透镜面位于所述光半导体元件的相反侧的第二透镜面;以及固化状态的光透过性树脂,其配置于所述光半导体元件和所述透镜部件的所述第一透镜面之间,所述光透过性树脂设置为在所述光半导体元件的所述射入射出面和所述透镜部件的所述第一透镜面之间包含所述出射光的光路或者所述入射光的光路的任一者。2.根据权利要求1所述的光模块,其中,所述透镜部件的折射率大于所述光透过性树脂的固化状态的折射率。3.根据权利要求1或2所述的光模块,其中,所述透镜部件的折射率大于3。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块,其中,所述光透过性树脂的固化状态的折射率大于1.1。5.根据权利要求4所述的光模块,其中,所述光透过性树脂的固化状态的折射率为1.3以上1.6以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块,其中,所述光透过性树脂为硅树脂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的光模块,其中,所述光透过性树脂是在固化状态能够使波长1.26μm以上1.63μm以下的光以透过率70%以上透过的树脂。8.根据权利要求1至7中任一项所述的光模块,其中,所述光透过性树脂设置于所述光半导体元件和所述透镜部件之间,至少包含下述区域,即,在以所述射入射出面为起点相对于所述出射光的光轴或者所述入射光的光轴的任一者的角度从-15度至+15度的范围朝向所述第一透镜面以放射状扩展的区域。9.根据权利要求1至8中任一项所述的光模块,其中,所述光透过性树脂以与所述支承件及所述透镜部件接触的方式填充于所述支承件及所述透镜部件之间,并且将所述光半导体元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤村康佐伯智哉黑川宗高古川将人
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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