电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品制造技术

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。用于解决相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，从而使得漆层的脆性增加，容易发生脆性崩脱的问题。本申请提供一种电子产品零部件的漆层用组合物，包括：反应物分子和添加剂，所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子，所述单体分子和/或预聚物分子可在预设条件下发生交联反应；所述添加剂包括耐磨无机填料和/或润滑剂，所述耐磨无机填料呈粉末状或微球状，可分散于所述反应物分子中，所述润滑剂与所述反应物分子和所述添加剂中除所述润滑剂以外的其余添加剂之间均不发生化学反应。滑剂以外的其余添加剂之间均不发生化学反应。滑剂以外的其余添加剂之间均不发生化学反应。

【技术实现步骤摘要】
电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。

技术介绍

[0002]目前，电子产品的外观颜色越来越绚丽，如手机、鼠标等，受到消费者的欢迎。但是，这些电子产品的外壳在使用过程中很容易被磨花，严重影响外观，从而不利于使用寿命的提升。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于，提供一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。用于解决相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，从而使得漆层的脆性增加，容易发生脆性崩脱的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种电子产品零部件的漆层用组合物，包括：反应物分子和添加剂，其中，所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子，所述单体分子和/或预聚物分子可在预设条件下发生交联反应；所述添加剂包括耐磨无机填料和/或润滑剂，所述耐磨无机填料呈粉末状或微球状，可分散于所述反应物分子中，在所述添加剂包括耐磨无机填料和所述润滑剂的情况下，所述润滑剂与所述反应物分子和所述添加剂中除所述润滑剂之外的其余添加剂之间均不发生化学反应。通过添加耐磨无机填料，可以增加漆层的耐磨性，而通过添加润滑剂，可以降低漆层的摩擦系数，从而增加漆层的耐磨性，并且与相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，以提升电子产品零部件表面的耐磨性能相比，仅增加少量的耐磨无机填料和/或润滑剂即可提高漆层的耐磨性能，不会对基质材料的硬度产生较大的影响，从而能够避免漆层硬度过大而发生脆性崩脱。同时，通过添加润滑剂，以降低漆层的摩擦系数，无需增加漆层的硬度即可增加漆层的耐磨性，为增加漆层的耐磨性提供了新思路。
[0006]第一方面的一种实现方式中，所述耐磨无机填料包括滑石粉、碳酸钙、陶瓷材料、玻璃微粉、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种组合。
[0007]第一方面的一种实现方式中，所述耐磨无机填料包括二氧化硅和/或氧化铝。相对于其他耐磨无机填料，二氧化硅和/或氧化铝具有较高的莫氏石硬度和低的涂层磨耗量，性价比较高。
[0008]第一方面的一种实现方式中，在所述耐磨无机填料包括二氧化硅的情况下，所述二氧化硅为表面改性的二氧化硅，以增大所述二氧化硅和所述反应物分子的相容性；可以增大二氧化硅和树脂材料的相容性，避免二氧化硅与树脂材料的相容性差，不利于分散的问题。在所述耐磨无机填料包括氧化铝的情况下，所述氧化铝为表面改性的氧化铝，以增大所述氧化铝和所述反应物分子的相容性；可以增大氧化铝和树脂材料的相容性，避免氧化
铝与树脂材料的相容性差，不利于分散以及易沉降等的问题。
[0009]第一方面的一种实现方式中，所述表面改性的二氧化硅采用物理改性或化学改性获得。
[0010]第一方面的一种实现方式中，所述物理改性所采用的改性剂为长链脂肪酸或蜡；所述化学改性所采用的改性剂为硅氧烷偶联剂。
[0011]第一方面的一种实现方式中，所述表面改性的氧化铝的莫氏硬度为6～8，密度为2.1g/cm3～2.6g/cm3。与未进行表面改性的氧化铝相比，硬度和密度均有所降低，白度提高，比表面积增加，润湿性增加。
[0012]第一方面的一种实现方式中，以所述反应物分子的重量份为80份～130份计，在所述添加剂包括耐磨无机填料，不包括润滑剂的情况下，所述耐磨无机填料的重量份为5份～12份。
[0013]第一方面的一种实现方式中，所述润滑剂选自改性聚硅氧烷、改性天然蜡和聚四氟乙烯合成蜡中的任一种或多种组合。
[0014]第一方面的一种实现方式中，所述润滑剂为粉末状或微球状，所述润滑剂的粒径大于或等于80nm小于或等于20微米。润滑剂粒径小容易产生更滑爽、细腻，甚至有一定光泽的表面，而大粒径润滑剂容易产生较强的消光效果，从而可以提高电子产品零部件的外观质感。
[0015]第一方面的一种实现方式中，以所述反应物分子的重量份为80份～130份计，在所述添加剂包括润滑剂，不包括耐磨无机填料的情况下，所述润滑剂的重量份为0.5份～2份。
[0016]第一方面的一种实现方式中，以所述反应物分子的重量份为80份～130份计，在所述添加剂包括耐磨无机填料和润滑剂的情况下，所述耐磨无机填料的重量份为4份～10份，润滑剂的重量份为0.15～0.5份。
[0017]第二方面，提供一种电子产品零部件，包括：电子产品零部件的基底件；以及设置于所述基底件表面的至少一层漆层；其中，所述至少一层漆层中的至少最外层漆层采用如上所述的漆层用组合物制备形成。
[0018]第二方面的一种实现方式中，所述电子产品零部件为键盘帽、鼠标、手机的中框和外壳中的任一种。
[0019]第三方面，提供一种电子产品，包括：如上所述的电子产品零部件。
[0020]本申请提供一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品，通过添加耐磨无机填料，可以增加漆层的耐磨性，而通过添加润滑剂，可以降低漆层的摩擦系数，从而增加漆层的耐磨性，并且与相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，以提升电子产品零部件表面的耐磨性能相比，仅增加少量的耐磨无机填料和/或润滑剂即可提高漆层的耐磨性能，不会对基质材料的硬度产生较大的影响，从而能够避免漆层硬度过大而发生脆性崩脱。同时，通过添加润滑剂，以降低漆层的摩擦系数，无需增加漆层的硬度即可增加漆层的耐磨性，为增加漆层的耐磨性提供了新思路。
附图说明
[0021]图1为本申请提供的一种电子产品零部件的剖视结构图；
[0022]图2为本申请提供的一种手机的立体视图；
[0023]图3为本申请提供的又一种电子产品零部件的剖视结构图；
[0024]图4为本申请提供的一种手机的分解视图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图，对本申请的实施例进行详细描述。
[0026]本申请提供一种电子产品，该电子产品包括电子产品零部件。该电子产品也可以称为电子设备或终端，可以包括但不限于手机、移动电脑、平板电脑(portable android device，Pad)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、媒体播放器、智能电视、智能手表、智能眼镜、智能手环、电子书等。电子产品零部件是指组成电子产品的可以独立存在的各种零部件，如手机的中框、外壳、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、芯片、电池、天线、摄像头等，以及对电子产品的使用起到辅助和附加保护作用的其他零部件，如鼠标、键盘帽等。
[0027]本申请的一些实施例提供一种电子产品零部件，如图1所示，该电子产品零部件10包括电子产品零部件10的基底件1，以及设置于基底件1表面的至少一层漆层2。示例的，该电子产品零部件10可以为手机的外壳等。
[0028]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，包括：反应物分子，所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子，所述单体分子和/或预聚物分子可在预设条件下发生交联反应；添加剂，所述添加剂包括耐磨无机填料和/或润滑剂；所述耐磨无机填料呈粉末状或微球状，可分散于所述反应物分子中，所述润滑剂与所述反应物分子和所述添加剂中除所述润滑剂以外的其余添加剂之间均不发生化学反应。2.根据权利要求1所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，所述耐磨无机填料包括滑石粉、碳酸钙、陶瓷材料、玻璃微粉、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种组合。3.根据权利要求2所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，所述耐磨无机填料包括二氧化硅和/或氧化铝。4.根据权利要求2或3所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，在所述耐磨无机填料包括二氧化硅的情况下，所述二氧化硅为表面改性的二氧化硅，以增大所述二氧化硅和所述反应物分子的相容性；在所述耐磨无机填料包括氧化铝的情况下，所述氧化铝为表面改性的氧化铝，以增大所述氧化铝和所述反应物分子的相容性。5.根据权利要求4所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，所述表面改性的二氧化硅采用物理改性或化学改性获得。6.根据权利要求5所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，所述物理改性所采用的改性剂为长链脂肪酸或蜡；所述化学改性所采用的改性剂为硅氧烷偶联剂。7.根据权利要求4所述的电子产品零部件的漆层用组合物，其特征在于，所述表面改性的氧化铝的莫氏硬度为6～8，密度为2.1g/cm3～2.6g/cm3。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓光，郜成杰，霍国亮，臧永强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：