PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置，PCB天线包括PCB基板、地板以及通过去除所述PCB基板上的金属导电层而形成的馈电线、耦合线，所述耦合线的一端与所述地板电连接，所述馈电线用于将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到所述耦合线上，所述耦合线用于在所述馈电线的作用下产生第二信号并激励所述地板产生辐射。通过馈电线将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到耦合线上，耦合线在馈电线的作用下产生第二信号并激励地板产生辐射，因此，本发明专利技术只需在PCB基板上预留较小的使用面积进行馈电，即可通过耦合线激励地板产生辐射，从而降低PCB天线的使用面积，使其的空间占用小，能够应用在日益小型化的电子装置上。置上。置上。

【技术实现步骤摘要】
PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置


[0001]本专利技术涉及无线通信
，特别涉及一种PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置。

技术介绍

[0002]TWS：True Wireless Stereo的缩写，意为真正的无线立体声。为了满足用户便携性的需求，TWS技术在蓝牙耳机领域得到了广泛的应用，故此，TWS耳机应运而生。蓝牙天线是TWS耳机中的重要组成部分。在现有技术中，蓝牙天线受限于工艺条件，导致其存在占用空间大的问题，对于日益小型化的电子装置来说，电子装置的外型设计容易受限，尤其对于小尺寸的TWS耳机而言情况更加严重。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置，旨在解决现有技术中的蓝牙天线占用空间大，难以应用在日益小型化的电子装置上的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：
[0005]一种PCB天线，包括PCB基板、地板以及通过去除所述PCB基板上的金属导电层而形成的馈电线、耦合线，所述耦合线的一端与所述地板电连接，所述馈电线用于将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到所述耦合线上，所述耦合线用于在所述馈电线的作用下产生第二信号并激励所述地板产生辐射。
[0006]其中，所述PCB天线还包括第一阻抗元件，所述馈电线的第一端部和所述PCB基板上的电路电连接，所述馈电线的第二端部和所述第一阻抗元件电连接，其中，所述第一阻抗元件的参数可调；或者，所述馈电线的第二端部悬空。r/>[0007]其中，所述馈电线的第一端部的线宽从第一端部往第二端部的方向逐渐变大。
[0008]其中，所述PCB天线还包括第二阻抗元件，所述耦合线的第一端部和所述地板电连接，所述耦合线的第二端部和所述第二阻抗元件电连接，其中，所述第二阻抗元件的参数可调；或者，所述耦合线的第二端部悬空。
[0009]其中，所述耦合线的至少两个部分的线宽不同。
[0010]其中，所述馈电线的线长小于所述辐射的波长的四分之一，和/或，所述耦合线的线长小于所述辐射的波长的四分之一。
[0011]其中，所述馈电线为弯折结构或者直线结构，和/或，所述耦合线为弯折结构或者直线结构。
[0012]其中，所述馈电线和耦合线为弯折结构，所述馈电线包括馈电主线体，所述耦合线包括与所述馈电主线体平行布置的耦合主线体，所述馈电主线体的两端分别朝向远离所述耦合主线体所在的一侧延伸出第一馈电线端和第二馈电线端，所述耦合主线体的自由端朝向所述馈电主线体所在的一侧延伸出耦合线端。
[0013]其中，所述馈电线包括平行布置的第一馈电线体和第二馈电线体，所述第二馈电
线体包括多根相互平行、且具有预设间隔的子线体，所述耦合线设有与各所述子线体一一对应、且供所述子线体从所述耦合线的自由端嵌入的线槽。
[0014]本专利技术提供的另一技术方案为：
[0015]一种电子装置，包括上述的PCB天线。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0017]本专利技术通过馈电线将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到耦合线上，耦合线在馈电线的作用下产生第二信号并激励地板产生辐射，因此，本专利技术只需在PCB基板上预留较小的使用面积进行馈电，即可通过耦合线激励地板产生辐射，从而降低PCB天线的使用面积，使其的空间占用小，能够应用在日益小型化的电子装置上。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1是实施例一的PCB天线的俯视图；
[0020]图2是实施例一的PCB天线的仰视图；
[0021]图3是实施例一的PCB天线的另一俯视图；
[0022]图4是实施例二的PCB天线的俯视图；
[0023]图5是实施例二的PCB天线中的馈电线和耦合线的局部放大图；
[0024]图6是实施例三的PCB天线的俯视图；
[0025]图7是实施例四的PCB天线中的馈电线和耦合线的局部放大图；
[0026]图8是实施例五的PCB天线的俯视图；
[0027]图9是实施例五的PCB天线的仰视图。
[0028]10、PCB天线；1、PCB基板；11、第一表面；12、第二表面；2、馈电线；21、馈电线的第一端部；22、馈电线的第二端部；23、馈电点；24、第一馈电线；25、第二馈电线；26、第三馈电线；27、第四馈电线；28、第五馈电线；3、耦合线；31、耦合线的第一端部；32、耦合线的第二端部；33、第一耦合线；34、第二耦合线；35、第三耦合线；36、第四耦合线；4、地板；5、净空区域。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第
二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0032]实施例一：
[0033]如图1至图3所示，本实施例提供了一种PCB天线10，PCB天线10包括PCB基板1、地板4以及通过去除PCB基板1上的金属导电层而形成的馈电线2、耦合线3，耦合线3的一端与地板4电连接，馈电线2用于将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到耦合线3上，耦合线3在馈电线2的作用下用于产生第二信号并激励地板4产生辐射。
[0034]本实施例通过馈电线2将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到耦合线3上，耦合线3在馈电线2的作用下产生第二信号并激励地板4产生辐射，因此，本实施例只需在PCB基板1上预留较小的使用面积进行馈电，即可通过耦合线3激励地板4产生辐射，从而降低PCB天线10的使用面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB天线，其特征在于，包括PCB基板、地板以及通过去除所述PCB基板上的金属导电层而形成的馈电线、耦合线，所述耦合线的一端与所述地板电连接，所述馈电线用于将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到所述耦合线上，所述耦合线用于在所述馈电线的作用下产生第二信号并激励所述地板产生辐射。2.根据权利要求1所述的PCB天线，其特征在于，所述PCB天线还包括第一阻抗元件，所述馈电线的第一端部和所述PCB基板上的电路电连接，所述馈电线的第二端部和所述第一阻抗元件电连接，其中，所述第一阻抗元件的参数可调；或者，所述馈电线的第二端部悬空。3.根据权利要求2所述的PCB天线，其特征在于，所述馈电线的第一端部的线宽从第一端部往第二端部的方向逐渐变大。4.根据权利要求1所述的PCB天线，其特征在于，所述PCB天线还包括第二阻抗元件，所述耦合线的第一端部和所述地板电连接，所述耦合线的第二端部和所述第二阻抗元件电连接，其中，所述第二阻抗元件的参数可调；或者，所述耦合线的第二端部悬空。5.根据权利要求4所述的PCB天线，其特征在于，所述耦合线的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭杰洪，何亮，江海涛，
申请(专利权)人：湖南欣音科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：