一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备，该结构包括，第一壳体，所述第一壳体内设有第一通路和至少两条第二通路，其中，所述第一通路的输出端与所述第二通路的输入端导通连接；至少两个所述第二通路的输出端所在的平面不完全相同。电子设备，包括所述的听筒喇叭的前音腔结构。本申请在原有结构的基础上进行前音腔体积的扩展，在不增加整体外形体积的情况下，优化出音音质，满足电子设备精细化的需求，同时还节省了物料，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备


[0001]本申请属于听筒喇叭的前音腔结构
，具体涉及一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备。

技术介绍

[0002]现阶段听筒与喇叭为了降低成本，通常采用一体式结构设计，如图1所示，该听筒喇叭30密封安装于第一壳体10和第二壳体20之间，听筒喇叭30的前音腔70设置于第一壳体10内。上述喇叭兼容在听筒上的一体式整机结构设计对前、后音腔的体积需求变大，若前、后音腔体积越大，出音音质则更优。而现有技术多采用增加整机外形尺寸来满足大音腔的需求，继而导致电子设备的体积增加，与电子设备精细化的需求背道而驰。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]本申请一方面提出了一种听筒喇叭的前音腔结构，包括：第一壳体，所述第一壳体内设有第一通路和至少两条第二通路，其中，所述第一通路的输出端与所述第二通路的输入端导通连接；至少两个所述第二通路的输出端所在的平面不完全相同。
[0006]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，所述第二通路上还连通有一空腔。
[0007]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述第一壳体的外侧，其中，所述第二壳体上还设有与所述第二通路连通的导出口。
[0008]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接。
[0009]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，所述第一壳体和所述第二壳体通过螺钉铆接或扣位实现可拆卸连接。
[0010]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，在所述第一壳体和所述第二壳体的连接位置处设有密封块。
[0011]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，所述密封块包括：泡棉或硅胶。
[0012]进一步地，上述的听筒喇叭的前音腔结构，其中，所述密封块采用粘接的方式连接于所述第一壳体和所述第二壳体之间。
[0013]本申请另一方面还提出了一种电子设备，包括上述的听筒喇叭的前音腔结构。
[0014]进一步地，上述的电子设备，其中，还包括听筒喇叭，所述听筒喇叭设置于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述听筒喇叭的输出端与所述第一通路的输入端连接。
[0015]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0016]在本申请中，第一壳体内设置了相互导通的第一通路和第二通路，由第一通路和
第二通路共同形成了前音腔，通过上述设置，即在原有结构的基础上进行前音腔体积的扩展，在不增加整体外形体积的情况下，优化出音音质，满足电子设备精细化的需求，同时还节省了物料，降低了成本。
[0017]本申请第二通路上还连通有一空腔，该空腔能够进一步扩大前音腔的体积；本申请还包括第二壳体，该第二壳体上设有与第二通路连通的导出口，以使声音经第二壳体流出；第一壳体和第二壳体的连接位置处设有密封块，以确保声音由第二通路流出且不分散，进一步提升出音音质。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1：现有技术中一听筒喇叭应用中的纵剖面示意图；
[0020]图2：本申请一实施例中听筒喇叭应用中的纵剖面示意图；
[0021]图3：如图2所示结构加上空腔的结构示意图；
[0022]图4：如图2所示结构的侧视图的局部示意图；
[0023]图中：第一壳体10、第一面11、第二面12、第二壳体20、导出口21、听筒喇叭30、第一通路50、第二通路51、空腔52、密封块60及前音腔70。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]如图2所示，本申请的其中一个实施方式中，一种听筒喇叭的前音腔结构，包括：第一壳体10，所述第一壳体10内设有第一通路50和至少两条第二通路51，其中，所述第一通路50的输出端与所述第二通路51的输入端导通连接；至少两个所述第二通路51的输出端所在的平面不完全相同。
[0026]在本实施例中，第一壳体10内设置了相互导通的第一通路50和第二通路51，由第一通路50和第二通路51共同形成了前音腔70，通过上述设置，即在原有结构的基础上进行前音腔70体积的扩展，在不增加整体外形体积的情况下，优化出音音质，满足电子设备精细化的需求，同时还节省了物料，降低了成本。
[0027]可选地，本实施例将第二通路51的数量设置为两条进行举例说明，当然本领域技术人员有动机将其设置数量进行适应性的增减设置。具体地，第一通路50的输出端与第二通路51的输入端连接，其中一条第二通路51的输出端设置于第一壳体10的第一面11上，另一条第二通路51的输出端设置于第一壳体10的第二面12上，所述第一面11与所述第二面12相邻设置。通过上述设置，充分利用了第一壳体10的空间结构特征，为前音腔70提供了充足的空间，以满足听筒喇叭30一体式设计的需要。
[0028]如图3所示，所述第二通路51上还连通有一空腔52，该空腔52能够进一步扩大前音腔70的体积，使出音音质进一步提升。
[0029]本实施例还包括第二壳体20，所述第二壳体20设置于所述第一壳体10的外侧，其中，所述第二壳体20上还设有与所述第二通路51连通的导出口21。
[0030]具体地，所述第二壳体20设置于所述第一壳体10的第二面12的外侧，所述第二壳体20上设有与所述第二通路51连通的导出口21以使声音流出，当有多条第二通路51与第二壳体20连通时，则第二壳体20上会设置多个与第二通路51对应的导出口21，如图4所示。
[0031]所述第一壳体10和所述第二壳体20可拆卸连接，具体地，所述第一壳体10和所述第二壳体20通过螺钉铆接或扣位实现可拆卸连接，当然也不限于其他现有技术手段。
[0032]本实施例在所述第一壳体10和所述第二壳体20的连接位置处设有密封块60，以使声音不分散，仅从第二通路51流出，进一步提升出音音质。
[0033]可选地，所述密封块60包括但不限于泡棉或硅胶。
[0034]可选地，所述密封块60采用粘接的方式连接于所述第一壳体10和所述第二壳体20之间，当然也不限于其他现有技术手段。
[0035]本申请还提出了一种电子设备，包括所述的听筒喇叭30的前音腔70结构。
[0036]所述电子设备还包括听筒喇叭30，所述听筒喇叭30设置于所述第一壳体10和所述第二壳体20之间，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种听筒喇叭的前音腔结构，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体内设有第一通路和至少两条第二通路，其中，所述第一通路的输出端与所述第二通路的输入端导通连接；至少两个所述第二通路的输出端所在的平面不完全相同。2.根据权利要求1所述的听筒喇叭的前音腔结构，其特征在于，所述第二通路上还连通有一空腔。3.根据权利要求1或2所述的听筒喇叭的前音腔结构，其特征在于，还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述第一壳体的外侧，其中，所述第二壳体上还设有与所述第二通路连通的导出口。4.根据权利要求3所述的听筒喇叭的前音腔结构，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的听筒喇叭的前音腔结构，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱普先，刘礼红，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：