一种超薄柔性可支付手带制造技术

本实用新型专利技术属于移动支付技术领域，具体是一种超薄柔性可支付手带，所述手带包括柔性手带主体，柔性手带主体上设置容纳部，容纳部内容纳芯片模块，容纳部的开口部分由柔性包裹层封闭，柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。该手带可耐高温，耐弯折，厚度小，安全可靠性高，芯片失效率低。轻便小巧，穿戴方便，适用于多种生活场合。多种生活场合。多种生活场合。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性可支付手带


[0001]本技术属于移动支付
，具体是一种超薄柔性可支付手带。

技术介绍

[0002]移动支付是互联网时代一种新型的支付方式，其以移动终端为中心，通过移动终端对所购买的产品进行结算支付，移动支付的主要表现形式为手机支付，也有一些智能手表具备支付功能，但现有移动支付设备结构较为复杂，加工工艺较为繁琐。成本较高。零件较多，部分金属部件暴露在环境中，无法抵抗高温高湿环境，故障率相对较高。且厚度较厚，重量偏重，佩戴舒适度不高。
[0003]中国技术专利公开了一种可灵活拆卸智能卡的支付腕带，包括：基于转轴在朝地侧相连的第一腕带和第二腕带；第一腕带在与第二腕带的结合端面上设置有隐藏于第一腕带内部的卡舱；当第一腕带和第二腕带基于转轴转向并结合为腕带主体时，卡舱能够被第二腕带的结合端面完全遮蔽；当第一腕带和第二腕带基于转轴相互打开并分离至一定角度时，卡舱能够完全露出，可以放入或取出智能卡。但该手环腕带采用转轴连接两个腕带，结构复杂，成本高，佩戴舒适性低。此外，该手环腕带的智能卡可以随意取出，对于银行支付来说，安全性不高，对使用者造成财产损失。
[0004]因此，亟需开发一种轻便小巧，安全性高，穿戴方便舒适的可支付手带。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于，提供一种超薄柔性可支付手带，该手带可耐高温，耐弯折，厚度小，安全可靠性高，芯片失效率低。轻便小巧，穿戴方便，适用于多种生活场合。
[0006]为达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案：
[0007]一种超薄柔性可支付手带，所述手带包括柔性手带主体，柔性手带主体上设置容纳部，容纳部内容纳芯片模块，容纳部的开口部分由柔性包裹层封闭，柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。
[0008]优选地，所述容纳部设置在柔性手带主体的中心位置。
[0009]优选地，用模具热压的方式将柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。比如采用硅胶柔性材料，热压的时候，手带主体的材料与包裹层的材料融化结合在一起，使手带不可拆卸，无法取出芯片模块。
[0010]优选地，所述芯片模块包括柔性天线和芯片(优选为QFN芯片)，柔性天线和芯片连接，芯片采用硅胶片包裹。
[0011]本技术中，柔性天线采用双面附铜，化学蚀刻工艺制作，厚度约为0.1mm。
[0012]优选地，芯片与柔性天线通过回流焊工艺进行焊接连接，焊接后的天线+芯片模块用硅胶包裹。
[0013]优选地，柔性手带主体的两端采用按扣连接，优选地，按扣连接为金属按扣连接。本领域技术人员还可根据需要选择其他连接方式，比如，表带式链接或卡扣连接等。
[0014]优选地，所述容纳部为凹槽，进一步优选地，凹槽为长方形凹槽。
[0015]优选地，所述柔性手带主体为宽度一致的条带。
[0016]优选地，柔性手带主体的一端设置固定件，另一端的柔性手带主体上设置与固定件相配合的被固定件。
[0017]进一步优选地，所述被固定件为凸起(比如按扣)，固定件为与凸起匹配的孔，优选圆孔，当固定件为圆孔时，可沿柔性手带主体设置均匀间距的若干个圆孔，便于使用者根据需要调整手带的松紧。
[0018]优选地，柔性手带主体的一端呈圆弧形，另一端设置圆缺孔，呈圆弧形的一端插入圆缺孔中，再将被固定件固定在固定件上，完成手带的固定连接。
[0019]优选地，所述手带的厚度≤4.4mm。
[0020]本技术中的柔性手带主体、柔性包裹层、柔性片等均可采用柔性材料制作，优选地，采用硅胶材料制作。
[0021]与现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0022]1、本技术使用耐温耐湿的的食品级硅胶材料，在110度的高温之内保持不变形。整个产品能满足国际RoHS/REACH等有害物质标准，有助于拓展海外市场。
[0023]2、本技术使用的天线针对银行卡标准读卡器设计，保证产品可以完美适配市面上的银行卡，公交卡读卡器。
[0024]3、本技术使用QFN芯片为车规级微型四方扁平无引线芯片模块。使用此种模块，厚度小，可靠性高，芯片失效率低，可保证在日常使用中可以耐高温，耐弯折。
[0025]4、本技术使用超薄印制柔性蚀刻电路板天线，厚度约0.1mm，能让产品整体厚度控制在4.4mm以内，轻便小巧，穿戴方便，适用于多种生活场合。
[0026]5、本技术使用一体成型的加工工艺。在不破坏产品的情况下无法取出天线和芯片，保证安全性。满足银行对支付类产品的安全要求。
附图说明
[0027]图1为本技术手带的分解结构示意图；
[0028]图2为本技术手带的正视图；
[0029]图3为本技术手带的俯视图。
[0030]附图标记：
[0031]1、柔性包裹层；2、天线；3、芯片；4、柔性片；5、柔性手带主体；6、按扣；7、圆孔；8、圆缺孔。
具体实施方式
[0032]下面以附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0033]实施例1
[0034]如图1所示，一种超薄柔性可支付手带，所述手带包括柔性手带主体5，柔性手带主体5上设置容纳部，容纳部内容纳芯片模块，容纳部的开口部分由柔性包裹层1封闭，柔性手带主体5与柔性包裹层1采用热压的方式融合在一起。
[0035]所述容纳部设置在柔性手带主体5的中心位置。
[0036]所述芯片模块包括柔性天线2和芯片3，柔性天线2和芯片3连接芯片3采用柔性片4包裹；芯片采用QFN芯片。
[0037]本技术中，柔性天线采用双面附铜，化学蚀刻工艺制作，厚度约为0.1mm。
[0038]QFN芯片与柔性天线通过回流焊工艺进行焊接连接，焊接后的天线+芯片模块用硅胶包裹。
[0039]所述容纳部为长方形凹槽。
[0040]如图2
‑
3所示，所述柔性手带主体为宽度一致的条带。
[0041]柔性手带主体5的一端设置金属按扣6，另一端的柔性手带主体上设置与固定件相配合的圆孔7，可沿柔性手带主体设置均匀间距的若干个圆孔7，便于使用者根据需要调整手带的松紧。
[0042]柔性手带主体的一端呈圆弧形，另一端设置圆缺孔8，呈圆弧形的一端插入圆缺孔8中，再将金属按扣6固定在圆孔7中，完成手带的固定连接。
[0043]所述手带的厚度≤4.4mm。
[0044]所述柔性片4为黑色硅胶片，用于塑封时包裹芯片，对芯片进行保护。
[0045]所述柔性包裹层为方形柔性包裹层，用于包裹芯片和柔性天线，保护芯片模块免于破坏。
[0046]本技术的制作流程可以为：
[0047]智能芯片模块和柔性天线组合得到芯片模块表面贴装
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电检；硅胶原料经混料成型得到天线板部件柔性包裹层和硅胶柔性手带主体，将柔性电路板密封在天线板部件柔性包裹层中，再置入柔性手带主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性可支付手带，其特征在于，所述手带包括柔性手带主体，柔性手带主体上设置容纳部，容纳部内容纳芯片模块，容纳部的开口部分由柔性包裹层封闭，柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。2.根据权利要求1所述的超薄柔性可支付手带，其特征在于，所述容纳部设置在柔性手带主体的中心位置。3.根据权利要求1所述的超薄柔性可支付手带，其特征在于，用模具热压的方式将柔性手带主体与柔性包裹层融合在一起。4.根据权利要求1所述的超薄柔性可支付手带，其特征在于，所述芯片模块包括柔性天线和芯片，柔性天线和芯片连接，芯片采用柔性片包裹。5.根据权利要求1所述的超薄柔性可支付手带，其特征在于，所述容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹旭东，钟旭峰，
申请(专利权)人：捷德中国科技有限公司，
类型：新型
国别省市：