一种半导体测试设备的传输系统及方法技术方案

本申请公开了一种半导体测试设备的传输系统及方法，涉及自动测试设备ATE数据传输的技术领域，传输系统包括通信板和该通信板上游的PCIe光纤板卡、下游的多个背板；通信板上集成设有多个不同的通信模块，不同的通信模块均具有多个测试通道且支持不同的最大带宽，且各个通信模块独立通信或在板上互联通信；同时，PCIe光纤板卡与择一的通信模块相连，各个背板与择一的通信模块中的各个测试通道相连且带宽匹配；若选择的通信模块为一个，则该通信模块独立通信；若选择的通信模块为两个，则该两个通信模块互联通信。本申请提供一种半导体测试设备的传输系统及方法，以解决相关技术中ATE设备的系统框架的传输能力单一，无法满足不同的传输带宽的技术问题。不同的传输带宽的技术问题。不同的传输带宽的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试设备的传输系统及方法


[0001]本申请涉及自动测试设备ATE数据传输的
，特别涉及一种半导体测试设备的传输系统及方法。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的不断发展与提升，自动测试设备ATE（Automatic Test Equipment）测试芯片的能力也需要提升。一般来说，ATE设备的系统架构、传输带宽等由于测试对象的不同也存在着较大的差异。
[0003]现阶段，ATE设备在高速传输方面的需求在不断加大，然而，常规的ATE设备的系统框架主要有PC端和ATE设备主机。
[0004]若PC端与ATE设备主机采用PCI总线，普通的PCI总线的带宽约为132MB/s(时钟为33MHz时)或者264MB/s（时钟为66MHz时），那么在一些数据量较大的场景下是难以满足带宽要求的，其传输能力也受限较低。
[0005]若PC端与ATE设备主机二者之间有一定的距离，单独使用并行线缆作为连接桥梁，还会因长距离的并行总线的抗干扰能力较弱而导致产生数据误码的可能，进而造成测试的不准确。
[0006]可见，目前的ATE设备的系统框架的传输能力是局限的，在测试准确性或者是满足不同的传输带宽均存在着一定的缺陷。如何设计一款新的ATE设备的系统框架，能够满足不同的传输带宽以应对未来芯片测试的多功能、多测试通道等多方面的测试需求。

技术实现思路

[0007]本申请实施例提供一种半导体测试设备的传输系统及方法，以解决相关技术中ATE设备的系统框架的传输能力局限，无法满足不同的传输带宽和高速传输的技术问题。
[0008]第一方面，提供了一种半导体测试设备的传输系统，包括通信板和该通信板上游的PCIe光纤板卡、下游的多个背板；所述通信板上集成设有多个不同的通信模块，不同的通信模块均具有多个测试通道且支持不同的最大带宽，且各个通信模块独立通信或在板上互联通信；同时，所述PCIe光纤板卡与择一的通信模块相连，各个背板与择一的通信模块中的各个测试通道相连且带宽匹配，以分发较大带宽数据给各个背板或汇聚各个背板上的较小带宽数据；其中，若选择的通信模块为一个，则该通信模块独立通信；若选择的通信模块为两个，则该两个通信模块互联通信。
[0009]一些实施例中，若所述PCIe光纤板卡具有高速接口，则一个通信模块为光通信模块，该通信模块支持高速串行传输；和/或若所述PCIe光纤板卡具有并行接口，则一个通信模块为LVDS通信模块，则该通信模块支持并行传输。
[0010]一些实施例中，若所述背板具有高速接口，则所有的背板的高速接口均被配置为与所述光通信模块相连；若所述背板具有并行接口，则所有的背板的并行接口均被配置为与所述LVDS通信模块相连。
[0011]一些实施例中，所述光通信模块上还集成有可供移植操作系统的ARM核。
[0012]一些实施例中，所述PCIe光纤板卡插在PC端的PCI
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E X8插槽中，且所述通信板设于ATE设备主机上。
[0013]一些实施例中，所述PC端在开机过程中，通过PCIe驱动，根据PCIe总线编号、设备名以及功能号在运行的处理器系统中迭代读取所有PCIe光纤板卡的配置空间，所述配置空间位于PCIe光纤板卡的XDMA核；将配置空间中Vendor ID字段和Device ID字段与需要查找的PCIe光纤板卡的Vendor ID和Device ID进行比较，如果相等，则查找成功；查找成功后，初始化查找到的PCIe光纤板卡的基础地址寄存器空间；初始化完成后，进行数据传输。
[0014]一些实施例中，所述通信模块以FPGA芯片为核心；和/或所述背板也以FPGA芯片为核心。
[0015]一些实施例中，所述背板上插设有多个功能板卡，所述功能板卡通过标准LVDS接口与所述背板通信相连。
[0016]一些实施例中，所述通信板上还集成有系统电源和时钟发生器；和/或所述通信板上还集成有系统监控和电源控制模块，该系统监控和电源控制模块被配置为监控ATE设备主机的运行状况和控制系统电源。
[0017]第二方面，还提供了一种如上述的半导体测试设备的传输系统的传输方法，包括以下步骤：根据测试需求，择一通信模块与下游的部分或全部背板适配相连，择一通信模块与上游的PCIe光纤板卡适配相连；若选择的通信模块为一个，则该通信模块独立通信，并将所述PCIe光纤板卡的较大带宽数据分发给各个背板或汇聚各个背板上的较小带宽数据给所述PCIe光纤板卡；若选择的通信模块为两个，则该两个通信模块互联通信，并将所述PCIe光纤板卡的较大带宽数据分发给各个背板或汇聚各个背板上的较小带宽数据给所述PCIe光纤板卡。
[0018]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：在通信板上模块化设置不同的通信模块使得通信板能够进行传输数据的分发和汇聚以兼顾不同通信模块的不同传输带宽，还能够根据数据传输的需求选择性地使用单个或多个通信模块进行通信连接使得通信板能够兼顾上下游通信方式的差异性，满足不同的传输带宽需求和克服ATE设备的测试能力局限性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的一种半导体测试设备的传输系统的结构框图之一；
图2为本申请实施例提供的一种半导体测试设备的传输系统的结构框图之二；图3为通信板的具体架构示意图；图4为背板与功能板卡的连接架构示意图；图5为PCIe光纤板卡的架构示意图；图6为PCIe光纤板卡的FPGA芯片的逻辑原理框图；图7为基于RTX实时系统的PCIe驱动的框架示意图；图8为一实施例中计算机进行DMA读写的流程图。
[0021]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0024]本申请实施例提供了一种半导体测试设备的传输系统，在通信板上模块化设置不同的通信模块使得通信板能够进行传输数据的分发和汇聚以兼顾不同通信模块的不同传输带宽，还能够根据数据传输的需求选择性地使用单个或多个通信模块进行通信连接使得通信板能够兼顾上下游通信方式的差异性，满足不同的传输带宽需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备的传输系统，其特征在于，包括通信板和该通信板上游的PCIe光纤板卡、下游的多个背板；所述通信板上集成设有多个不同的通信模块，不同的通信模块均具有多个测试通道且支持不同的最大带宽，且各个通信模块独立通信或在板上互联通信；同时，所述PCIe光纤板卡与择一的通信模块相连，各个背板与择一的通信模块中的各个测试通道相连且带宽匹配，以分发较大带宽数据给各个背板或汇聚各个背板上的较小带宽数据；其中，若选择的通信模块为一个，则该通信模块独立通信；若选择的通信模块为两个，则该两个通信模块互联通信。2.如权利要求1所述的半导体测试设备的传输系统，其特征在于：若所述PCIe光纤板卡具有高速接口，则一个通信模块为光通信模块，该通信模块支持高速串行传输；和/或若所述PCIe光纤板卡具有并行接口，则一个通信模块为LVDS通信模块，则该通信模块支持并行传输。3.如权利要求2所述的半导体测试设备的传输系统，其特征在于，若所述背板具有高速接口，则所有的背板的高速接口均被配置为与所述光通信模块相连；若所述背板具有并行接口，则所有的背板的并行接口均被配置为与所述LVDS通信模块相连。4.如权利要求2所述的半导体测试设备的传输系统，其特征在于，所述光通信模块上还集成有可供移植操作系统的ARM核。5.如权利要求1所述的半导体测试设备的传输系统，其特征在于，所述PCIe光纤板卡插在PC端的PCI
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E X8插槽中，且所述通信板设于ATE设备主机上。6.如权利要求5所述的半导体测试设备的传输系统，其特征在于：所述PC端在开机过程中，通过PCIe驱动，根据PCIe总线编号、设备名以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏佳，白静，
申请(专利权)人：伟恩测试技术武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：