智能灯制造技术

本申请公开了一种智能灯，包括外壳、与外壳相连的出光泡壳、安装于外壳内的光源板、设于光源板上的发光件、设于光源板的表面的天线，以及设于光源板且与天线电连接的射频芯片；光源板上集成有驱动电路。光源板上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片与发光件及天线均设置于光源板上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板上，进一步简化智能灯的内部结构。天线安装于光源板的表面，相对于现有技术中，在光源板上开槽安装射频电路板凸出于光源板，然后将天线设置在射频电路板上的方式，可降低天线及射频电路板占据的空间。频电路板占据的空间。频电路板占据的空间。

【技术实现步骤摘要】
智能灯


[0001]本申请涉及可遥控灯具领域，尤其涉及一种智能灯。

技术介绍

[0002]现有的智能灯，通常包括光源板、驱动板、射频板及天线，且光源板及驱动板分离设置，使得智能灯的结构较为复杂，不利于组装。并在光源板上开槽，用于安装驱动板及天线，但是天线在槽的内部的部分信号收发能力差，不利于智能灯的控制。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种智能灯，旨在解决现有技术中，智能灯结构复杂的问题。
[0004]为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：
[0005]智能灯，包括外壳、与所述外壳相连的出光泡壳、安装于所述外壳内的光源板、设于所述光源板上的发光件、设于所述光源板的表面的天线，以及设于所述光源板且与所述天线电连接的射频芯片；所述光源板上集成有驱动电路。
[0006]在一个实施例中，所述光源板上设有介质层，所述天线为印刷天线，所述印刷天线设于所述介质层上。
[0007]在一个实施例中，所述介质层为环氧树脂层。
[0008]在一个实施例中，所述天线为单极子天线，所述单极子天线插接或贴装于所述光源板上。
[0009]在一个实施例中，所述天线为微带天线，所述微带天线插接或贴装于所述光源板上。
[0010]在一个实施例中，所述天线为螺旋天线，所述螺旋天线插接或贴装于所述光源板上。
[0011]在一个实施例中，所述智能灯还包括安装于所述外壳的内壁的金属散热件，所述光源板设于所述金属散热件上。
[0012]在一个实施例中，所述金属散热件的内壁设有安装台，所述光源板背对所述出光泡壳的一侧表面与所述安装台贴合，所述光源板的侧面与所述金属散热件的内壁贴合。
[0013]在一个实施例中，所述外壳的内壁设有卡接槽，所述出光泡壳上设有与所述卡接槽卡接的卡接凸起。
[0014]在一个实施例中，所述光源板远离所述安装台的一侧与所述出光泡壳抵接。
[0015]在一个实施例中，所述智能灯还包括与所述外壳相连的灯头，所述光源板为铝板。
[0016]本申请实施例的有益效果：光源板上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片与发光件及天线均设置于光源板上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板上，进一步简化智能灯的内部结构。天线安装于光源板的表面，相对于现有技术中，在光源板上开槽安装射频电路
板凸出于光源板，然后将天线设置在射频电路板上的方式，可降低天线及射频电路板占据的空间。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请的实施例中智能灯的结构示意图；
[0019]图2为本申请的实施例中智能灯的剖视图；
[0020]图3为本申请的一个实施例中光源板的结构示意图；
[0021]图4为本申请的另一个实施例中光源板的结构示意图；
[0022]图5为本申请的再一个实施例中光源板的结构示意图；
[0023]图6为本申请的实施例中智能灯的分解图；
[0024]图7为图6中光源板的结构示意图；
[0025]图中：
[0026]1、外壳；101、卡接槽；2、出光泡壳；201、卡接凸起；3、光源板；4、发光件；5、天线；501、印刷天线；502、单极子天线；503、微带天线；504、螺旋天线；6、射频芯片；7、介质层；8、金属散热件；801、安装台；9、灯头。
具体实施方式
[0027]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0029]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。
[0032]如图1
‑
图3所示，本申请实施例提出了一种智能灯，包括外壳1、与外壳1相连的出光泡壳2、安装于外壳1内的光源板3、设于光源板3上的发光件4、设于光源板3的表面的天线5，以及设于光源板3且与天线5电连接的射频芯片6；光源板3上集成有驱动电路。
[0033]在本申请的实施例中，光源板3上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上(光源板3生产时即在光源板3上制作驱动电路及光源电路)，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片6与发光件4及天线5均设置于光源板3上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板3上，进一步简化智能灯的内部结构。天线5安装于光源板3的表面(采用插接或贴装配合焊接的方式)，相对于现有技术中，在光源板3上开槽安装射频电路板凸出于光源板3，然后将天线5设置在射频电路板上的方式，可降低天线5及射频电路板占据的空间。
[0034]同时，避免开槽减少光源板3的散热面积，保证散热效果，对于不同的产品的热学设计以及光源板3上电路走线的设置也较为便捷。
[0035]由于只有天线5等少部分部件凸出于光源板3的表面，不易于在智能灯的透镜处产生影响，进而减少对智能灯的光学性能的影响。各个部件为焊接等方式安装于光源板3上，减少了驱动电路板与光源板3组装等组装流程，进而简化了生产工艺，降低了生产成本。
[0036]请参阅图3，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，光源板3上设有介质层7，天线5为印刷天线501，印刷天线501设于介质层7上。使得天线5趋近于平贴于光源板3上，不易于对发光件4(例如发光二极管)造成影响。光源板3作为天线5的参考地，可满足天线5的性能。
[0037]可选的，可在光源板3上开槽，将介质层7设置在槽内，在介质层7的表面印刷天线501图案，使得天线5趋近于与光源板3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.智能灯，其特征在于，包括外壳、与所述外壳相连的出光泡壳、安装于所述外壳内的光源板、设于所述光源板上的发光件、设于所述光源板的表面的天线，以及设于所述光源板且与所述天线电连接的射频芯片；所述光源板上集成有驱动电路。2.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述光源板上设有介质层，所述天线为印刷天线，所述印刷天线设于所述介质层上。3.根据权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述介质层为环氧树脂层。4.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线为单极子天线，所述单极子天线插接或贴装于所述光源板上。5.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线为微带天线，所述微带天线插接或贴装于所述光源板上。6.根据权利要求1所述的智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：林先武，邹仁华，黄寒雪，王雄山，林友钦，刘宗源，吴致贤，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：