本发明专利技术公开了一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘，其中，LED灯片包括柔性基板，柔性基板的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区，另一侧蚀刻有发光电路。每个封装区内均设有至少一个与发光电路导通的点位，点位上焊接有带内驱IC的LED。本发明专利技术的LED灯片及发光键盘能有效缩减键盘厚度，满足产品轻薄化需求。轻薄化需求。轻薄化需求。
【技术实现步骤摘要】
LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘
[0001]本专利技术涉及发光键盘
，尤其涉及一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘。
技术介绍
[0002]目前，键盘多采用PCB板作为按键载体，通过在其背面增加发光模组的形式来获得键盘的发光效果。现有的发光模组主要包括灯片，灯片的正面设有LED，背面设有用以控制LED的IC总控模块，在发光时，IC总控模块控制一小块区域内的LED同时发光。这种发光模组需要在灯片背面单独设置IC总控模块，而IC总控模块本身也占用一定的空间，这就导致发光模组整体厚度较厚，占用空间较大，随着电子产品轻薄化的追求，现有的发光键盘以难以适应市场需求，因此，有必要对发光键盘的结构进行改良。
技术实现思路
[0003]为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘，能有效缩减键盘厚度，满足产品轻薄化需求。
[0004]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之一是：一种LED灯片，包括柔性基板，柔性基板的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区，另一侧蚀刻有发光电路。每一个封装区内均设有至少一个与发光电路导通的点位，点位上焊接有带内驱IC的LED。
[0005]本专利技术的有益效果在于：通过在每个封装区内设置与发光电路导通的点位便于将封装区内的LED电连接到发光电路中，并通过带内驱IC的LED实现单个内驱IC独立控制单个LED发光，进而实现了单个按键的发光功能；同时，将内驱IC直接整合在LED内部，节省了额外加装IC总控模块所需的安装空间，进而减少了灯片的整体厚度，适应产品紧凑、轻薄的需求。
[0006]进一步来说，发光电路包括多个并联设置的电源总线，多个电源总线与多个封装区一一对应设置，每一个电源总线用以向对应的封装区内的所有点位供电。每个封装区内还设有串联导线，串联导线用于导通封装区内的所有点位。通过若干并联设置的电源总线实现了单个封装区的独立供电，保证各个封装区内的LED独立工作；通过串联导线实现了封装区内所有点位的电连接，使得单个封装区内的所有LED能同时发光或熄灭。
[0007]进一步来说，带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩。绝缘主体固接在封装区内，其上设有与点位导通的导电端子。内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上，且内驱IC、发光芯片通过导线电连接。绝缘主体将内驱IC、发光芯片与柔性基板分隔开来，再通过导电端子实现内驱IC、发光芯片与发光电路的电性连接。
[0008]进一步来说，带内驱IC的LED还包括盖设在绝缘主体上的透光罩，导电端子、内驱IC、发光芯片均位于透光罩内。
[0009]进一步来说，透光罩采用环氧树脂材质制成。
[0010]进一步来说，柔性基板上还涂覆有覆盖在发光电路上的绝缘胶层。通过绝缘胶层的设置实现了对柔性基板、发光电路的绝缘保护，降低发光电路氧化风险。
[0011]进一步来说，柔性基板上还蚀刻有薄膜开关电路，薄膜开关电路、发光电路位于柔性基板的两侧。将薄膜开关电路、发光电路集成在一块柔性基板上，能有效减少键盘的整体厚度，满足键盘轻薄化的需求。
[0012]进一步来说，薄膜开关电路为铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触且相互垂直向外环绕的回字纹型铜箔线路，每一个回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
[0013]进一步来说，薄膜开关电路为铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的梳齿型铜箔线路，每一个梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
[0014]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之二是：一种发光键盘，包括上述任一的LED灯片。相较于现有技术，采用上述LED灯片制作的发光键盘结构更加紧凑，厚度更加轻薄。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例一的LED灯片的电路原理图；
[0016]图2为图1中封装区的局部放大图；
[0017]图3为本专利技术实施例一的LED灯片中柔性基板的结构示意图；
[0018]图4为本专利技术实施例一的LED灯片中薄膜开关电路的俯视示意图；
[0019]图5为本专利技术实施例二的LED灯片中薄膜开关电路的俯视示意图。
[0020]图中：
[0021]1‑
柔性基板；11
‑
封装区；111
‑
点位；2
‑
发光电路；21
‑
电源总线；22
‑
串联导线；3
‑
LED；31
‑
绝缘主体；32
‑
导电端子；33
‑
透光罩；34
‑
发光芯片；35
‑
内驱IC；41
‑
回字纹型铜箔线路；42
‑
导电接点；43
‑
梳齿型铜箔线路。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]实施例一
[0024]参见附图1
‑
3所示，本申请提供一种LED灯片，包括：柔性基板1，柔性基板1面向用户的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区11，另一侧蚀刻有发光电路2。每个封装区11内均设有至少一个与发光电路导通的点位111，每个点位111上均焊接有带内驱IC(Integrated Circuit)的LED 3。示例性地，图2中示出了单个封装区11内设置了两个点位111。
[0025]其中，如图3所示，带内驱IC的LED 3包括绝缘主体31、导电端子32、透光罩33、发光芯片34、内驱IC 35。绝缘主体31固接在封装区11的上表面上，其上设有与点位111导通的导电端子32。内驱IC 35、发光芯片34均焊接固定在导电端子32上，且内驱IC 35、发光芯片34之间通过导线电连接。透光罩33为中空的半球形结构或方形结构，透光罩33盖设在绝缘主体31上，其两端与绝缘主体32固定。透光罩33于绝缘主体32之间的固定可采用卡接或螺纹
连接。内驱IC 35、发光芯片34均位于透光罩33内。
[0026]具体的，导电端子32包括嵌装在在绝缘主体31内的多个导电焊脚，导电焊脚的下端延伸出绝缘主体31并与点位111电接触；多个导电焊脚的上端延伸出绝缘主体31并共同连接有导电焊盘。内驱IC35、发光芯片均焊接在导电焊盘上。
[0027]将内驱IC 35内置在透光罩33内，并通过导线直接实现内驱IC 35与发光芯片34电性连接，达到整合内驱IC35和发光芯片34的目的，既实现了单个LED的独立控制发光，而且通过内置的内驱IC减少了额外加装IC控制模块所占用的空间，便于产品薄型化的生产，而且在透光罩33内直接通过导线连接内驱IC35与发光芯片34，使得发光芯片34发光更加稳定可靠。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯片，其特征在于,包括：柔性基板，所述柔性基板面向用户的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区，另一侧蚀刻有发光电路；每一个所述封装区内均设有至少一个与所述发光电路导通的点位，所述点位上焊接有带内驱IC的LED。2.根据权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述发光电路包括多个并联设置的电源总线，多个所述电源总线与多个所述封装区一一对应设置，每一个所述电源总线用以向对应的所述封装区内的所有点位供电；每个封装区内还设有串联导线，所述串联导线用于导通所述封装区内的所有点位。3.根据权利要求2所述的LED灯片，其特征在于，所述带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片；所述绝缘主体固接在封装区内，其上设有与所述点位导通的所述导电端子；所述内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上，且所述内驱IC、发光芯片通过导线电连接。4.根据权利要求3所述的LED灯片，其特征在于，所述带内驱IC的LED还包括盖设在所述绝缘主体上的透光罩，所述导电端子、所述内驱IC、所述发光芯片均位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚兵，
申请(专利权)人：苏州市悠越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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