带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘制造技术

本发明专利技术公开了一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘，其中，薄膜开关包括：柔性基板；开关线路层，位于所述柔性基板的正面，其包括多个相互不接触的导电接点；发光组件，集成在所述柔性基板上，用以产生光束；柔性按键，盖设在所述开关线路层上，且其内壁与所述柔性基板之间留有按压空腔；导体，位于所述按压空腔内，用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通。本发明专利技术的带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘结构紧凑、集成度高、厚度薄，能满足市场对电子产品轻薄化的需求。化的需求。化的需求。

【技术实现步骤摘要】
带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘


[0001]本专利技术涉及薄膜开关
，尤其涉及一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘。

技术介绍

[0002]薄膜开关又称轻触式键盘，采用平面多层组合而成的整体密封结构，将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的新型电子元器件，被广泛应用于各种电子产品中。薄膜开关主要包括上线路板、隔离层、下线路板，按下薄膜开关，上线路板的触点向下变形，与下线路板的触点接触导通，以产生信号。此外，为了满足消费者按压发光的需求，还需在薄膜开关的下方再增加一层发光层。
[0003]也就是说，现有的带发光功能的薄膜开关共有四层结构(上线路板、隔离层、下线路板、发光层)，这种结构的薄膜开关厚度较厚，占用空间较大；而且现有的发光层需要单独的IC控制模块来控制，IC控制模块本身的厚度也占用了部分空间，在一定程度上影响了产品轻薄化的设计需求。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种带发光功能的薄膜开关、发光按键及发光键盘，集成度高、厚度薄，能适应市场对电子产品轻薄化的需求。
[0005]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之一是：一种带发光功能的薄膜开关，包括柔性基板；开关线路层，位于柔性基板的正面，其包括多个相互不接触的导电接点；柔性按键，盖设在开关线路层上，且其内壁与柔性基板之间留有按压空腔；导体，位于按压空腔内，用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通；发光组件，集成在柔性基板上，用以产生光束；发光组件包括集成在柔性基板背面的发光电路，柔性基板的正面设有若干与发光电路导通的点位，若干点位围绕在柔性按键的外侧，点位上安装有带内驱IC的LED。
[0006]本专利技术的有益效果在于：
[0007]1、取消了现有技术中的上线路板、隔离层、发光层，并将开关线路层、发光电路直接集成在一个柔性基板上，即将原来的四层结构(上线路板、隔离层、下线路板、发光层)整合为一层结构(柔性基板)，有效减少了薄膜开关的整体厚度；
[0008]2、在开关线路层中，通过多个不接触的导电接点使得开关线路层在未施压状态下处于未导通的状态，以使开关线路层能作为开关电路；再通过柔性按键对导体的按压使得导体能接触到导电接点，进而触发导电接点实现开关线路层的导通，产生按键按压信号；
[0009]3、将发光组件直接集成在集成有开关线路层的柔性基板上，即一个柔性基板上同时集成有发光组件、开关线路层，在保证薄膜开关通断及发光功能的同时，减少了薄膜开关的厚度，使得薄膜开关的整体结构更加紧凑，厚度更加轻薄，更能适应市场需求；
[0010]4、通过带内驱IC的LED将内驱IC内置在LED内部，既实现了单个LED的独立控制，又
节省了额外加装IC控制模块所需的安装空间，使得发光组件更加紧凑，厚度更薄。
[0011]进一步来说，带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩。绝缘主体固接在柔性基板上，其上设有与点位导通的导电端子。内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上，且内驱IC、发光芯片通过导线电连。透光罩盖设在内驱IC、LED上，并与绝缘主体固定。绝缘主体将内驱IC、发光芯片与柔性基板分隔开来，再通过导电端子实现内驱IC、发光芯片与发光电路的电性连接。
[0012]进一步来说，导体为盖设在开关线路层上的金属锅仔片，金属锅仔片的边缘固接在柔性基板上。通过金属锅仔片的设置既实现了导体导电的功能，又实现了按压回弹的弹片功能；而且在按压时能产生较强的机械敲击声，满足不同用户的个性化需求。
[0013]进一步来说，按压空腔内设有盖设在开关线路层上的硅胶弹片，导体为涂覆在硅胶弹片面向开关线路层的内壁上的导电银浆，导电银浆位于开关线路层的正上方。相较于金属锅仔片而言，硅胶弹片按压弹性更好，而且静音效果好，能满足不同用户的个性化需求；将导电银浆直接设置在硅胶弹片上节省了导体的安装空间。
[0014]进一步来说，按压空腔内设有盖设在开关线路层上的硅胶弹片，硅胶弹片内设有环绕在开关线路层外侧的绝缘层，绝缘层的上端面高于开关线路层的上端面，导体架设在绝缘层的上端面上；硅胶弹片与导体之间留有按压间隙。通过绝缘层的设置使得导体与开关线路层之间能留出隔离间隙，避免导体在非按压状态下直接接触到开关线路层；相较于直接在硅胶弹片上涂覆导电银浆，通过内置在硅胶弹片内的绝缘层与导体能有效提高硅胶弹片的使用寿命。
[0015]进一步来说，按压空腔内设有盖设在开关线路层上的硅胶弹片，硅胶弹片内设有环绕在开关线路层外侧的绝缘层，绝缘层的上端面高于开关线路层的上端面；绝缘层的上端面架设有PET平板，PET平板与硅胶弹片之间留有按压间隙；导体为涂覆在PET平板下端面上的导电银浆。
[0016]进一步来说，绝缘层采用UV胶材质制成。
[0017]进一步来说，绝缘层的厚度为2
‑
4μm或8
‑
12μm。当绝缘层的厚度为2
‑
4μm时，绝缘层只是略高出开关线路层的上端面，当有水汽蔓延时，水汽极易越过绝缘层进入到开关线路层上，因此，当绝缘层的厚度为2
‑
4μm时，绝缘层仅能起到将导体与开关线路层分隔开来的作用；当绝缘层的厚度为8
‑
12μm时，绝缘层不仅能起到将导体与开关线路层分隔开来的作用，还能将水汽阻挡在绝缘层的外侧，进而避免水汽越过绝缘层进入到开关线路层上。
[0018]进一步来说，还包括防水结构，防水结构为环绕在柔性按键外侧的防水层，防水层的下端固接在柔性基板上，其上端面高于开关线路层的上端面。通过防水层的设置能够隔离水汽，防止水汽侵蚀导致的开关线路层氧化。
[0019]进一步来说，开关线路层为蚀刻在柔性基板表面的铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触的且相互垂直向外环绕的回字纹型铜箔线路，每一个回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
[0020]进一步来说，开关线路层为蚀刻在柔性基板表面的铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的梳齿型铜箔线路，每一个梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
[0021]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之二是：一种发光按键，包括上述任一
的发光薄膜开关。采用上述发光薄膜开关制作的按键，相较于现有的按键，结构更加紧凑，厚度更加轻薄，能适应市场轻量化、极致薄的需求。
[0022]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之三是：一种发光键盘，包括键盘基板，键盘基板上设有若干按键，按键采用上述任一的按键。采用上述按键制作的键盘，结构紧凑，厚度轻薄，能适应市场轻量化、极致薄的需求。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例一的薄膜开关的电路原理图；
[0024]图2为图1中A部位的局部放大图；
[0025]图3为本专利技术实施例一的薄膜开关结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例一的薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带发光功能的薄膜开关，其特征在于,包括：柔性基板；开关线路层，位于所述柔性基板的正面，其包括多个相互不接触的导电接点；柔性按键，盖设在所述开关线路层上，且其内壁与所述柔性基板之间留有按压空腔；导体，位于所述按压空腔内，用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点以实现开关线路层的导通；发光组件，集成在所述柔性基板上，用以产生光束；所述发光组件包括集成在所述柔性基板背面的发光电路，所述柔性基板的正面设有若干与所述发光电路导通的点位，若干所述点位围绕在所述柔性按键的外侧；所述点位上安装有带内驱IC的LED。2.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于，所述带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩；所述绝缘主体固接在柔性基板上，其上设有与所述点位导通的导电端子；所述内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上，且所述内驱IC、发光芯片通过导线电连；所述透光罩盖设在所述内驱IC、LED上，并与所述绝缘主体固定。3.根据权利要求2所述的薄膜开关，其特征在于，所述导体为盖设在所述开关线路层上的金属锅仔片，所述金属锅仔片的边缘固接在所述柔性基板上。4.根据权利要求2所述的薄膜开关，其特征在于，所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片，所述导体为涂覆在所述硅胶弹片面向所述开关线路层的内壁上的导电银浆，所述导电银浆位于所述开关线路层的正上方。5.根据权利要求2所述的薄膜开关，其特征在于，所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片，所述硅胶弹片内设有环绕在所述开关线路层外侧的绝缘层，所述绝缘层的上端面高于所述开关线路层的上端面，所述导体架设在所述绝缘层的上端面上。6.根据权利要求5所述的薄膜开关，其特征在于，所述硅胶弹片与导体之间留有按压间隙。7.根据权利要求2所述的薄膜开关，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚兵，
申请(专利权)人：苏州市悠越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：