一种新型麦拉结构制造技术

技术编号:31794136 阅读:64 留言:0更新日期:2022-01-08 10:53
本实用新型专利技术公开了一种新型麦拉结构,包括底板层、顶板层以及基材层,所述基材层位于所述底板层与所述顶板层之间,所述基材层的顶面上设置有开口向上的收容槽,所述收容槽内设置有麦拉片,所述收容槽的开口处设置有密封槽,所述密封槽内设置有密封胶垫,所述密封胶垫上设置有密封凸起,所述密封凸起伸进所述收容槽中与所述麦拉片的顶面粘接。麦拉片设置在所述收容槽中通过所述密封胶垫进行固定,使得所述麦拉片定位在相应的位置上,并且通过所述顶板层、底板层以及基材层增加所述麦拉结构的强度,防止麦拉片折弯,便于对麦拉片进行存放或运输。运输。运输。

【技术实现步骤摘要】
一种新型麦拉结构


[0001]本技术涉及麦拉片
,尤其涉及一种新型麦拉结构。

技术介绍

[0002]麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热,经过酯交换和真空缩聚,双轴拉伸而成的薄膜。用于电机、电容器、线圈、电缆的绝缘材料,还可与青稞纸制成复合型绝缘材料。现已广泛用于电气绝缘行业,适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。
[0003]因为麦拉片具有一定的粘性,现有的麦拉片仅仅是在贴附侧设置离型层,容易折弯发生形变,在存放或者使用过程中不便于拿取或者存放运输,为使用者带来不便。

技术实现思路

[0004]鉴于此,本技术公开了一种新型麦拉结构,便于对麦拉片进行收纳存放。
[0005]本技术公开了一种新型麦拉结构,包括底板层、顶板层以及基材层,所述基材层位于所述底板层与所述顶板层之间,所述基材层的顶面上设置有开口向上的收容槽,所述收容槽内设置有麦拉片,所述收容槽的开口处设置有密封槽,所述密封槽内设置有密封胶垫,所述密封胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型麦拉结构,其特征在于,包括底板层、顶板层以及基材层,所述基材层位于所述底板层与所述顶板层之间,所述基材层的顶面上设置有开口向上的收容槽,所述收容槽内设置有麦拉片,所述收容槽的开口处设置有密封槽,所述密封槽内设置有密封胶垫,所述密封胶垫上设置有密封凸起,所述密封凸起伸进所述收容槽中与所述麦拉片的顶面粘接。2.如权利要求1所述的一种新型麦拉结构,其特征在于,所述底板层包括底板和第一防护胶层,所述底板通过所述第一防护胶层与所述基材层的下表面连接;所述顶板层包括顶板和第二防护胶层,所述顶板通过所述第二防护胶层与...

【专利技术属性】
技术研发人员:王芳谢功名苏燕鹏吕红生
申请(专利权)人:深圳市星唛达科技开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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