耳机和TWS耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机和TWS耳机，所述耳机包括耳机主体和音嘴结构，所述耳机主体设有过音孔以及环绕所述过音孔设置的插接槽，所述音嘴结构设有插接部和出音通道，所述出音通道贯穿所述插接部设置，所述音嘴结构通过所述插接部和所述插接槽的插接配合与所述耳机主体可拆卸连接，以使所述过音孔和所述出音通道连通。本实用新型专利技术旨在提供一种可根据需要更换不同类型音嘴结构的耳机，使得耳机能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换。式与半入耳式耳机形态中自由切换。式与半入耳式耳机形态中自由切换。

【技术实现步骤摘要】
耳机和TWS耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机和应用该耳机的TWS耳机。

技术介绍

[0002]随着真无线耳机(TWS)的问世，耳机摆脱了线束的束缚，大大提高了便携性以及佩戴使用的舒适度。无线耳机大致可以分为两种：主动降噪无线耳机与无主动降噪无线耳机。主动降噪无线耳机可以为用户带来更为沉浸式的音乐聆听体验，其需要使用软质硅胶尽可能填充满耳廓(入耳式)来达到更好的降噪效果。但长时间的佩戴会给用户带来耳部的不适与异物感。而半入耳式耳机的降噪效果远不如入耳式耳机，导致很多耳机用户会分别准备入耳式以及半入耳式耳机来应对不同应用场景的需求，从而给用户带来不便。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种耳机和TWS耳机，旨在提供一种可根据需要更换不同类型音嘴结构的耳机，使得耳机能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种耳机，所述耳机包括：
[0005]耳机主体，所述耳机主体设有过音孔以及环绕所述过音孔设置的插接槽；和
[0006]音嘴结构，所述音嘴结构设有插接部和出音通道，所述出音通道贯穿所述插接部设置，所述音嘴结构通过所述插接部和所述插接槽的插接配合与所述耳机主体可拆卸连接，以使所述过音孔和所述出音通道连通。
[0007]在一实施例中，所述耳机主体包括：
[0008]耳机壳，所述耳机壳设有所述过音孔，所述耳机壳还凸设有安装部和安装筒，所述安装部环绕所述过音孔设置，并邻近所述过音孔设置，所述安装筒环绕所述安装部设置，并与所述安装部间隔以围合形成所述插接槽；和
[0009]锁止环，所述锁止环设于所述插接槽内，并与所述安装部连接；
[0010]其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述锁止环以卡接所述插接部，使所述音嘴结构与所述耳机主体可拆卸连接。
[0011]在一实施例中，所述锁止环和所述插接部中二者之一设有卡接部，二者之另一设有卡孔；
[0012]其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述卡接部卡接于所述卡孔内。
[0013]在一实施例中，所述锁止环具有缺口，所述卡接部设于所述锁止环邻近所述缺口的一端；
[0014]所述安装筒开设有连通所述插接槽的插孔，所述安装部对应所述插孔设有避位孔，所述锁止环邻近所述卡接部的一端遮盖至少部分所述避位孔；
[0015]所述插接部设有避位缺口，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述避位缺口与所述插孔对应；
[0016]其中，插针依次穿过所述插孔和所述避位缺口与所述锁止环抵接，以推动所述锁
止环朝向所述避位孔形变，使所述卡接部脱离所述卡孔。
[0017]在一实施例中，所述安装部还设有定位缺口，所述插接部面向所述出音通道的一侧设有定位凸起；
[0018]其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述定位凸起限位于所述定位缺口内。
[0019]在一实施例中，所述安装部远离所述耳机壳的一端还设有卡接台，所述锁止环套设于所述安装部，并与所述卡接台抵接限位；
[0020]且/或，所述锁止环包括限位部、弹性部及抵接部，所述限位部的两端分别通过弯折部与所述弹性部和所述抵接部连接，所述弹性部和所述抵接部远离所述弯折部的一端相互靠近，并围合形成所述缺口，所述弹性部对应并遮盖所述避位孔，所述弹性部背向所述避位孔的一侧设有所述卡接部，所述弹性部和所述抵接部弹性抵接于所述安装部面向所述安装筒的一侧，所述安装部对应每一所述弯折部设有过孔，每一所述弯折部穿设于一所述过孔内，以使所述限位部限位于所述安装部背向所述安装筒的一侧。
[0021]在一实施例中，所述音嘴结构包括：
[0022]出音嘴，所述出音嘴包括耳塞部和连接于所述耳塞部的所述插接部，所述出音通道贯通所述插接部和所述耳塞部；和
[0023]防尘网，所述防尘网设于所述耳塞部背向所述插接部的一侧，并遮盖所述出音通道。
[0024]在一实施例中，所述耳塞部背向所述插接部的一侧设有限位台，所述限位台环绕所述出音通道设置，所述防尘网限位于所述限位台，以遮盖所述出音通道。
[0025]在一实施例中，所述音嘴结构还包括胶塞，所述胶塞可拆卸地套设于所述耳塞部。
[0026]本技术还提出一种TWS耳机，包括耳机盒和上述所述的耳机，所述耳机盒设有容置腔，所述耳机可拆卸地容纳于所述容置腔内。
[0027]本技术技术方案的耳机通过在耳机主体上设置环绕过音孔设置的插接槽，并在音嘴结构上设置插接部，使得出音通道贯穿插接部设置，从而利用音嘴结构的插接部可拆卸地插接于耳机主体的插接槽内，使得过音孔和出音通道连通，实现音嘴结构与耳机主体可拆卸连接，如此可根据需要更换不同类型的音嘴结构，使得耳机能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换，可有效避免入耳式耳机长时间佩戴后给用户带来耳廓的异物感，且在炎热环境下影响耳部散热，给用户带来不够愉悦和持久的佩戴体验。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本技术一实施例中耳机的结构示意图；
[0030]图2为本技术一实施例中耳机的分解示意图；
[0031]图3为本技术一实施例中耳机的剖面示意图；
[0032]图4为本技术另一实施例中耳机的结构示意图；
[0033]图5为本技术另一实施例中耳机的分解示意图；
[0034]图6为本技术另一实施例中耳机的剖面示意图；
[0035]图7为本技术一实施例中耳机主体的结构示意图；
[0036]图8为本技术一实施例中耳机壳的结构示意图；
[0037]图9为本技术一实施例中锁止环的结构示意图；
[0038]图10为本技术一实施例中出音嘴的结构示意图；
[0039]图11为本技术另一实施例中出音嘴的结构示意图。
[0040]附图标号说明：
[0041]标号名称标号名称100耳机125弯折部1耳机主体126缺口11耳机壳2音嘴结构111过音孔21出音嘴112安装部211耳塞部1121避位孔2111限位台1122定位缺口212插接部1123卡接台2121卡孔1124过孔2122避位缺口113安装筒2123定位凸起1131插孔213出音通道114插接槽22防尘网12锁止环23胶塞121卡接部231连接部122限位部232弧形部123弹性部233外塞部124抵接部
ꢀꢀ
[0042]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：耳机主体，所述耳机主体设有过音孔以及环绕所述过音孔设置的插接槽；和音嘴结构，所述音嘴结构设有插接部和出音通道，所述出音通道贯穿所述插接部设置，所述音嘴结构通过所述插接部和所述插接槽的插接配合与所述耳机主体可拆卸连接，以使所述过音孔和所述出音通道连通。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机主体包括：耳机壳，所述耳机壳设有所述过音孔，所述耳机壳还凸设有安装部和安装筒，所述安装部环绕所述过音孔设置，并邻近所述过音孔设置，所述安装筒环绕所述安装部设置，并与所述安装部间隔以围合形成所述插接槽；和锁止环，所述锁止环设于所述插接槽内，并与所述安装部连接；其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述锁止环以卡接所述插接部，使所述音嘴结构与所述耳机主体可拆卸连接。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述锁止环和所述插接部中二者之一设有卡接部，二者之另一设有卡孔；其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述卡接部卡接于所述卡孔内。4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述锁止环具有缺口，所述卡接部设于所述锁止环邻近所述缺口的一端；所述安装筒开设有连通所述插接槽的插孔，所述安装部对应所述插孔设有避位孔，所述锁止环邻近所述卡接部的一端遮盖至少部分所述避位孔；所述插接部设有避位缺口，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述避位缺口与所述插孔对应；其中，插针依次穿过所述插孔和所述避位缺口与所述锁止环抵接，以推动所述锁止环朝向所述避位孔形变，使所述卡接部脱离所述卡孔。5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述安装部还设有定位缺口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于仕浩，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：