一种电路板用打孔装置制造方法及图纸

技术编号:31791032 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-08 10:48
本实用新型专利技术涉及一种电路板用打孔装置,包括:机架;打孔装置,至少具有可通过驱动器控制旋转的钻头;升降器,能够控制所述打孔装置升降;其特征在于:还包括:滑轨,安装于机架上;升降台,通过滑块与所述滑轨滑动连接,并且能够被气缸控制升降;移动台,供电路板放置;移动控制装置,用于控制所述移动台在水平方向上移动;本实用新型专利技术的有益效果:打孔效率高,且对电路板固定效果好。路板固定效果好。路板固定效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用打孔装置


[0001]本技术涉及电路板加工设备领域,特别涉及一种电路板用打孔装置。

技术介绍

[0002]目前,电路板是各类系统中不可或缺的元件,现如今,在对电路板进行打孔时,大多采用人工打孔,同时,在打孔时,电路板及其不稳定,极易出现晃动,影响打孔质量;
[0003]不仅如此,现如今还存在定位打孔设备,其虽然能够确保打孔正常进行,然而,在调节打孔位置时极为不便,影响打孔效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种电路板用打孔装置,旨在解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:一种电路板用打孔装置,包括:
[0006]机架;
[0007]打孔装置,至少具有可通过驱动器控制旋转的钻头;
[0008]升降器,能够控制所述打孔装置升降;
[0009]其特征在于:
[0010]还包括:
[0011]滑轨,安装于机架上;
[0012]升降台,通过滑块与所述滑轨滑动连接,并且能够被气缸控制升降;
[0013]移动台,供电路板放置;
[0014]移动控制装置,用于控制所述移动台在水平方向上移动。
[0015]优选为:所述移动控制装置包括:
[0016]支耳,至少两对支耳,且间隔的安装于所述升降台上;
[0017]丝杆,可旋转的设置在支耳之间,且能够被plc电机控制驱动;
[0018]丝杆座,与所述丝杆配合,且与移动台的底部连接。
[0019]优选为:所述移动台包括:
[0020]台体,能够被移动控制装置控制移动,且至少具有一个供电路板放置的凹槽,所述凹槽的槽底凹陷设有排屑槽,并在排屑槽内设有排屑口;
[0021]限位槽,设于所述台体内,且一端与所述凹槽连通,并以凹槽的四侧槽壁周向等距间隔分布;
[0022]限位体,设于所述限位槽内,且能够自限位槽的槽口滑出;
[0023]储气体,设于所述限位体远离凹槽的一端,且能够被气源抽气或充气;
[0024]当所述储气体充气时,所述储气体逐渐膨胀,并推动限位体部分自限位槽的槽口滑出,用于固定凹槽内的电路板;
[0025]当所述储气体被抽气时,所述储气体逐渐收缩,限位体能够被自由的滑入限位槽
内。
[0026]优选为:所述限位体包括:
[0027]本体,滑动的设于所述限位槽内,且在本体的靠近凹槽的端部设有伸缩槽;
[0028]固定部,部分设于所述伸缩槽内,且通过压缩弹簧与所述伸缩槽的槽底连接;所述固定部设为楔形。
[0029]优选为:所述储气体包括:
[0030]若干节轴套,各轴套通过滑动件与所述限位槽的槽壁滑动连接;
[0031]气囊,连接于相邻的轴套或相邻的轴套与本体之间,且气囊的截面直径大于轴套;
[0032]其中,各轴套用于连通相邻之间的气囊,并在所述轴套内设有电磁阀。
[0033]优选为:所述固定部的底部凹陷设有活动槽,并在所述活动槽内设有部分位于活动槽外的滑动轮。
[0034]本技术的有益效果:
[0035]1)本技术利用升降器(例如:液压缸)控制固定台升降,实现纵向上的高度调整,并且利用移动控制装置对移动台进行水平方向上的调整,从而来达到调整打孔位置的目的;
[0036]2)同时,本技术为了提高对电路板的固定效果,设置了凹槽,凹槽可供电路板放置,并在放置完成后,利用向气囊充气可以使得气囊膨胀,并挤压本体的一端离开限位槽对凹槽内的电路板进行固定,而本技术的气囊的作用是:一,能够驱动本体的一端移动,二,在电路板加工并且产生水平方向的震动时,还能够充当减震部件,用于抵消水平方向上的应力,确保电路板打孔的有效进行。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本技术具体实施例1的结构示意图;
[0039]图2为本技术具体实施例2的结构示意图;
[0040]图3为图2的A部放大图。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0042]实施例1
[0043]如图1所示,本技术公开了一种电路板用打孔装置,包括:
[0044]机架10;
[0045]打孔装置20,至少具有可通过驱动器控制旋转的钻头200;
[0046]升降器21,能够控制所述打孔装置20升降;
[0047]其特征在于:
[0048]还包括:
[0049]滑轨22,安装于机架10上;
[0050]升降台23,通过滑块与所述滑轨22滑动连接,并且能够被气缸24控制升降;
[0051]移动台25,供电路板放置;
[0052]移动控制装置26,用于控制所述移动台25在水平方向上移动。
[0053]在本技术具体实施例中,所述移动控制装置26包括:
[0054]支耳260,至少两对支耳260,且间隔的安装于所述升降台23上;
[0055]丝杆261,可旋转的设置在支耳260之间,且能够被plc电机控制驱动;
[0056]丝杆座262,与所述丝杆261配合,且与移动台25的底部连接。
[0057]参考图1,在本实施例中,能够利用升降器(也可以是气缸)控制钻头升降,且通过气缸控制升降台升降,从而来调控线路板与钻头之间的距离,进行钻孔;
[0058]同时,在本实施例设置丝杠和丝杆座,可以用于稳定的驱动移动台在水平方向上进行移动,便于调整线路板的位置,从而达到调整打孔的位置;
[0059]需要说明的是,在本实施例中,移动台上可以设有排屑孔,用于确保打孔的正常进行和排屑。
[0060]实施例2,同实施例1的不同之处在于
[0061]参考图2

3,在本技术具体实施例中:
[0062]所述移动台25包括:
[0063]台体250,能够被移动控制装置26控制移动,且至少具有一个供电路板1放置的凹槽251,所述凹槽251的槽底凹陷设有排屑槽252,并在排屑槽252内设有排屑口253;
[0064]限位槽30,设于所述台体250内,且一端与所述凹槽251连通,并以凹槽251的四侧槽壁周向等距间隔分布;<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用打孔装置,包括:机架;打孔装置,至少具有可通过驱动器控制旋转的钻头;升降器,能够控制所述打孔装置升降;其特征在于:还包括:滑轨,安装于机架上;升降台,通过滑块与所述滑轨滑动连接,并且能够被气缸控制升降;移动台,供电路板放置;移动控制装置,用于控制所述移动台在水平方向上移动。2.根据权利要求1所述的一种电路板用打孔装置,其特征在于:所述移动控制装置包括:支耳,至少两对支耳,且间隔的安装于所述升降台上;丝杆,可旋转的设置在支耳之间,且能够被plc电机控制驱动;丝杆座,与所述丝杆配合,且与移动台的底部连接。3.根据权利要求1或2所述的一种电路板用打孔装置,其特征在于:所述移动台包括:台体,能够被移动控制装置控制移动,且至少具有一个供电路板放置的凹槽,所述凹槽的槽底凹陷设有排屑槽,并在排屑槽内设有排屑口;限位槽,设于所述台体内,且一端与所述凹槽连通,并以凹槽的四侧槽壁周向等距间隔分布;限位体,设于所述限位槽内,且能够自限位槽的槽口滑出;储气体,设于...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓友祯
申请(专利权)人:浙江芯特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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