【技术实现步骤摘要】
一种保压测漏系统
[0001]本技术涉及钢瓶保压测漏的
,特别是一种保压测漏系统。
技术介绍
[0002]电子气体,半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气,高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延,掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。钢瓶,即贮存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。气体钢瓶一般盛装永久气体、液化气体或混合气体。
[0003]目前的电子气体大部分采用钢瓶进行存储和运输,除了对气体要求特别,对气瓶阀门的性能也有一定的要求,钢瓶阀门的接口的内外表面若存在缺陷,就会导致阀门微漏,影响后续用气方工艺。
技术实现思路
[0004]针对上述缺陷,本技术的目的在于提出一种保压测漏系统,解决现有技术无法对钢瓶阀门气密性进行检测的问题。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种保压测漏系统,包括主控制阀、保压进气管、气体主输入管、放空管、放空阀门和主测漏组件;
[0007]所述主控制阀设置于保压进气管;所述保压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保压测漏系统,其特征在于:包括主控制阀、保压进气管、气体主输入管、放空管、放空阀门和主测漏组件;所述主控制阀设置于保压进气管;所述保压进气管与所述气体主输入管首尾相连;所述放空管与所述保压输出管连接,所述放空管设置有放空阀门;所述主测漏组件包括主保压输出管、主保压阀门、主压力表和主保压连接管;所述主保压输出管与所述气体主输入管的输出端连接;所述主保压输出管设置有所述主保压阀门;所述主压力表设置于所述主保压输出管;所述主保压连接管设置于所述保压输出管的输出端。2.根据权利要求1所述的一种保压测漏系统,其特征在于:还包括有次级测漏机构;所述次级测漏机构和所述主测漏组件并联连接于所述气体主输入管;所述次级测漏机构包括气体副输入管和若干副测漏组件;所述气体副输入管与所述气体主输入管的输出端连接;若干所述副测漏组件并联连接于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳珊,傅铸红,张胜超,
申请(专利权)人:广东华特气体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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