一种芯片封装加工用防落料的输料设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装加工用防落料的输料设备，属于输料设备领域，一种芯片封装加工用防落料的输料设备，包括固定架，所述固定架的内部安装有传送带，所述固定架的顶部设置有导向组件，所述固定架的顶部设置有固定组件，所述固定架的顶部设置有检测组件，所述导向组件包括两个直角条、两个导向板，两个所述直角条均固定连接至固定架的顶部，两个所述导向板分别固定连接至两个直角条相对的一端。该实用新型专利技术，便于对芯片进行限位固定，保证加工质量，减少其在加工过程中发生位置偏移现象，从而减少发生落料现象，保证生产效率的同时减少发生经济损失的现象。时减少发生经济损失的现象。时减少发生经济损失的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装加工用防落料的输料设备


[0001]本技术涉及输料设备领域，更具体地说，涉及一种芯片封装加工用防落料的输料设备。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有技术中，在输料加工时，没有对芯片进行限位，芯片在输送带上因价格操作、机器震动导致位置会偏移，会导致加工质量差，会损坏芯片，严重时甚至产生芯片掉落至传送带外侧现象发生，造成落料现象，造成经济损失的同时影响生产效率，为此我们推出了一种芯片封装加工用防落料的输料设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种芯片封装加工用防落料的输料设备。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种芯片封装加工用防落料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装加工用防落料的输料设备，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的内部安装有传送带(2)，所述固定架(1)的顶部设置有导向组件(3)，所述固定架(1)的顶部设置有固定组件(4)，所述固定架(1)的顶部设置有检测组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用防落料的输料设备，其特征在于：所述导向组件(3)包括两个直角条(301)、两个导向板(302)，两个所述直角条(301)均固定连接至固定架(1)的顶部，两个所述导向板(302)分别固定连接至两个直角条(301)相对的一端。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用防落料的输料设备，其特征在于：所述固定组件(4)包括固定框(401)、两个电动推杆(402)、两个移动条(403)、四个滑动杆(404)、四个直角板(405)与四个限位板(406)，所述固定框(401)固定连接至固定架(1)的顶部，两个所述电动推杆(402)均安装至固定框(401)的底部，两个所述移动条(403)分别固定连接至两个电动推杆(402)上，四个所述滑动杆(404)的一端分别滑动连接至两个移动条(403)的中部，四个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏华，
申请(专利权)人：苏州杰裕恩信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：